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          Tensilica推出Diamond 570T超強(qiáng)CPU內(nèi)核

          • --與ARM11相比,性能是其兩倍,面積是其一半,功耗低一半以上 美國(guó)Tensilica 公司推出了Diamond 570T標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核,這將是ARM11內(nèi)核的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標(biāo)量流水線可綜合的高性能處理器內(nèi)核。與ARM1156T2-S相比,它的性能是其兩倍,功耗比其一半還低,面積是其一半。 Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy說,“客戶在使用ARM11時(shí),會(huì)遇到性能、功耗、面積等問題,并且還會(huì)遇到昂貴的授權(quán)費(fèi)用的問題。與之相比,我們的Di
          • 關(guān)鍵字: Diamond  570T  Tensilica  無線應(yīng)用  
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          570t介紹

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