5g ar 文章進(jìn)入5g ar技術(shù)社區(qū)

Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂，隨著 5G 設(shè)備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費(fèi)者智能手機(jī)以及其他設(shè)備，從 5G 路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠(yuǎn)未到來。為詳細(xì)了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動(dòng) 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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5G+AI 如何引領(lǐng)新一輪數(shù)智變革，這場展會(huì)給出了答案

2023 年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海）已經(jīng)落幕，但是大會(huì)期間行業(yè)巨頭們關(guān)于移動(dòng)通信和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會(huì)有感觸，AI、特別是 AIGC 可以說占盡風(fēng)頭，此外云電腦、云手機(jī)、XR、裸眼 3D 等技術(shù)的展示，也讓人印象深刻。而其實(shí)大部分備受關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新展示，背后都離不開一項(xiàng)關(guān)鍵的基礎(chǔ)技術(shù)，那就是 5G。當(dāng)下，5G 技術(shù)還在持續(xù)演進(jìn)，并于 AI 等前沿技術(shù)交織融合，賦能數(shù)字化變革，從而將我們帶入萬物智能互聯(lián)的新時(shí)代。5G+AI 究竟如何變革我們的世界？我
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5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G雙連接下的載波聚合是怎樣的？

5G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)其實(shí)承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說自身的5GC核心網(wǎng)是沒法支撐語音業(yè)務(wù)的，必須依賴于一個(gè)叫做IMS的系統(tǒng)。一、5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)其實(shí)承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說自身的5GC核心網(wǎng)是沒法支撐語音業(yè)務(wù)的，必須依賴于一個(gè)叫做IMS的系統(tǒng)。跟IMS結(jié)合之后，獨(dú)立打電話的問題完美解決。因此基于5G的語音業(yè)務(wù)就叫做VoNR (Voice over NR)。而4G在IMS支持下的語音業(yè)務(wù)就叫VoLTE（Voi
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5G領(lǐng)域的頂級半導(dǎo)體公司

以下是 5G 領(lǐng)域的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司。
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傳蘋果大砍AR裝置Vision Pro產(chǎn)量因制造復(fù)雜困難

路透社報(bào)導(dǎo)，Vision Pro由中國的立訊精密獨(dú)家代工?！附鹑跁r(shí)報(bào)」（Financial Times）援引2名與蘋果和立訊精密關(guān)系密切的消息人士報(bào)導(dǎo)，Vision Pro明年產(chǎn)量預(yù)計(jì)將不到40萬組。蘋果和立訊精密都未回復(fù)路透社的置評請求。金融時(shí)報(bào)另引述2家Vision Pro部份零件的中國供貨商報(bào)導(dǎo)，蘋果已要求他們第一年僅提供足以生產(chǎn)13萬到15萬組Vision Pro的零件。金融時(shí)報(bào)表示，無論是上述哪個(gè)產(chǎn)量數(shù)字，都暗示較蘋果之前內(nèi)部訂下的Vision Pro產(chǎn)量目標(biāo)大幅削減，即在產(chǎn)品發(fā)表后12個(gè)月內(nèi)要
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共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡(luò)解決方案亮相2023 MWC 上海

2023 年 7 月 3 日，中國上海 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海）。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示了基于領(lǐng)先的 AMD FPGA、自適應(yīng) SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領(lǐng)域解決方案。MWC 上海期間，AMD 高級總監(jiān)、有線與無線通信業(yè)務(wù)部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān) Harpinder Matharu 在多場活動(dòng)中進(jìn)行演講與對話，分享了 AMD 在通信領(lǐng)域的
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是德科技助力移遠(yuǎn)通信完成5G RedCap和NTN模塊驗(yàn)證

· 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案用于驗(yàn)證物聯(lián)網(wǎng)無線模塊對 RedCap 和NTN功能的支持· 模塊的協(xié)議和射頻功能經(jīng)過端到端信令連接驗(yàn)證· 該成就加速了符合3GPP 5G Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，已使用該公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端數(shù)據(jù)呼叫連接，并成功助力移遠(yuǎn)
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2023年慕尼黑上海電子展:TDK聚焦汽車、工業(yè)和能源、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、信息和通信技術(shù)的創(chuàng)新

●? ?TDK亮相2023年慕尼黑上海電子展，在5.2H展廳#D110展臺展示了各種元件和系統(tǒng)解決方案組合●? ?TDK在展會(huì)上提供多種演示和體驗(yàn)，參觀者可親身體驗(yàn)在汽車、IoT、AR/VR、信息和通信技術(shù)、工業(yè)與可再生能源、機(jī)器人、醫(yī)療保健等方面的最新解決方案TDK株式會(huì)社將攜帶超過60個(gè)技術(shù)演示和體驗(yàn)登陸于2023年7月11日至13日的慕尼黑上海電子展，其中涉及各種元件和系統(tǒng)解決方案組合，涵蓋電子應(yīng)用領(lǐng)域的各個(gè)方面。屆時(shí)，TDK將在5.2H展廳#D110展臺展示
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高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey:5G+AI賦能數(shù)字未來

6月28日，2023 MWC上海盛大開幕。高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey在GTI國際產(chǎn)業(yè)大會(huì)期間，發(fā)表主題為“5G+AI賦能數(shù)字未來”的演講。演講全文如下：下午好，很高興再次來到上海，也很榮幸能參加今年的GTI峰會(huì)。當(dāng)前，我們正快速邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。高能效處理、分布式智能和網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)連接的融合正在推動(dòng)這一趨勢，使得數(shù)十億智能終端能夠?qū)崟r(shí)連接至云端，也可以與彼此相連。同時(shí)，這一趨勢正賦能全新服務(wù)、商業(yè)模式和體驗(yàn)，不僅助力行業(yè)數(shù)字化變革，而且改變了人們工作、生活、溝通和聯(lián)系的方式。5G對于數(shù)
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工信部發(fā)布新版《中華人民共和國無線電頻率劃分規(guī)定》，率先在全球?qū)?6GHz 頻段劃分用于 5G / 6G 系統(tǒng)

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中國移動(dòng)：5G 終端客戶數(shù)達(dá) 4.8 億，無線網(wǎng)商用基站超過 170 萬站

IT之家 6 月 27 日消息，在 2023 MWC 上海開幕前日，中國移動(dòng)舉辦“5G 創(chuàng)新引領(lǐng) 數(shù)智融合共贏”技術(shù)創(chuàng)新論壇，副總經(jīng)理李慧鏑作主題演講。李慧鏑表示，無線網(wǎng)已部署商用基站超過 170 萬站，人口覆蓋率超過 85%，隨著今年 36 萬 5G 基站的建成，人口覆蓋率將超過 90%；5G 終端客戶數(shù)達(dá) 4.8 億，5G 網(wǎng)絡(luò)分流比超過 50%，5G 商用案例超 2.3 萬個(gè)；核心網(wǎng)可滿足 5.8 億用戶，云化融合容量比例超 30%，網(wǎng)絡(luò)云資源池服務(wù)器規(guī)模超 17 萬，5G 專網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)超
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羅德與施瓦茨信號發(fā)生器和分析儀被高通批準(zhǔn)用于測試符合O-RAN標(biāo)準(zhǔn)的5G RAN平臺

羅德與施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信號發(fā)生器以及R&S FSW和R&S FPS信號和頻譜分析儀已被高通批準(zhǔn)用于測試高通? QRU100 5G RAN平臺—這是一個(gè)符合O-RAN標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，并具有靈活的架構(gòu)，旨在促進(jìn)可擴(kuò)展和高性價(jià)比的5G網(wǎng)絡(luò)部署。采用高通QRU100 5G RAN平臺為O-RAN基礎(chǔ)設(shè)施提供RU的OEM廠商可以相信，羅德與施瓦茨的相關(guān)解決方案符合設(shè)計(jì)驗(yàn)證和生產(chǎn)所需的sub-6 GHz測試要求。圖： R&S SMW20
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貿(mào)澤開售適用于IoT的TE Connectivity/Laird 5G Phantom無需接地平面天線

2023年6月20日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。此系列天線為工程師提供多功能的全球性蜂窩天線選項(xiàng)，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、貨運(yùn)和交通運(yùn)輸環(huán)境以及公共安全等應(yīng)用。貿(mào)澤電子供應(yīng)的TE Connectivity (TE)/Laird External Antennas 5G Phantom無需接地平面天線覆
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Qorvo為5G mMIMO無線系統(tǒng)帶來下一代PA模塊

中國北京，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，擴(kuò)展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規(guī)模 MIMO（mMIMO）應(yīng)用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對 5G TDD 系統(tǒng)。這些器件擴(kuò)展了 Qorvo 面向 mMIMO 應(yīng)用的廣泛產(chǎn)品組合，是全新 RF 前端參考設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵構(gòu)件
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R&S在GCF認(rèn)證的5G RedCap一致性測試用例數(shù)量上處于優(yōu)勢地位

近期，在GCF CAG第74次會(huì)議上，羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統(tǒng)成功認(rèn)證了5G RedCap（輕量化終端)測試用例，全球認(rèn)證論壇(GCF)已經(jīng)在其設(shè)備認(rèn)證計(jì)劃中啟用相應(yīng)的工作項(xiàng)目。物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備的制造商以及認(rèn)證實(shí)驗(yàn)等，現(xiàn)在可以使用久經(jīng)考驗(yàn)的羅德與施瓦茨解決方案，來測試387個(gè)5G RedCap測試用例，該方案可覆蓋產(chǎn)品從早期研發(fā)到型號合規(guī)一致性認(rèn)證測試的所有階段。圖：R&S CMX500 OBT的硬件
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