5g nr 文章 進入5g nr技術社區(qū)
商用4年后,5G市場又迎新機遇
- 近日,工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專項工作組 2023 年工作計劃》,計劃推動不少于 3000 家企業(yè)建設 5G 工廠,建成不少于 300 家 5G 工廠,打造 30 個試點標桿。5G 全連接工廠,是指利用 5G 技術集成的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎設施網(wǎng)絡,為了實現(xiàn) 5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),需要新建或改造工廠生產(chǎn)現(xiàn)場的不同場景。改造 5G 工廠,意味著更多 5G 設備將進入工廠,而每一個全新的 5G 設備都是對 5G 相關芯片的需求。在這樣的背景下,5G 芯片市場有望迎來新一輪的增長。5G 基站相關芯片市場作為 5G 網(wǎng)絡的數(shù)
- 關鍵字: 5G
363Mbps,三星與聯(lián)發(fā)科宣布打破 5G 三天線上傳速度紀錄
- IT之家 7 月 7 日消息,三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布,該公司與聯(lián)發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng)造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試?!?圖源三星電子官網(wǎng)三星表示,它在采用 2CC CA(載波聚合)和具有 MIMO(多輸入多輸出)功能的 C 頻段的 5G 獨立網(wǎng)絡上實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規(guī)模 MIMO 無線電、vDU(虛擬分布式單元)和 5G 核心。聯(lián)發(fā)科的
- 關鍵字: 三星 5G 聯(lián)發(fā)科
專訪 | 是德科技,5G商用的“裁判員”
- 如今,“5G”技術似乎已成為了一個屢見不鮮的名詞,人人都可說上三兩個與之相關的概念。2019年6月6日,工業(yè)和信息化部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家企業(yè)發(fā)放了基礎電信業(yè)務經(jīng)營許可證,標志著我國5G商用的正式開啟。華為、VIVO、OPPO等一眾手機公司首先進入了人們的視野,養(yǎng)活了一眾評測類UP主。無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算等概念隨之而來,描繪了人、機、物海量互聯(lián)的未來生活。然而什么是5G呢?3GPP 制定了如下標準:峰值速率達到20Gbps;用戶體驗速率(城區(qū))達到100Mbp
- 關鍵字: 是德科技 5G
媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪談:5G半導體芯片開發(fā)有何進展?
- 芯片組制造商,網(wǎng)絡基礎設施公司,設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標準工作,隨著5G設備的開始,這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備,今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況,RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系,與該公司5G移動業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布,其用于5G的集成
- 關鍵字: qorvo 5G 芯片
Qorvo的訪談:5G半導體芯片開發(fā)有何進展?
- 芯片組制造商、網(wǎng)絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂,隨著 5G 設備的上市,收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設備,從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮,5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展,RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo,通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布,其集成式 5G 前端
- 關鍵字: qorvo 5G 芯片
5G+AI 如何引領新一輪數(shù)智變革,這場展會給出了答案
- 2023 年上海世界移動通信大會(MWC 上海)已經(jīng)落幕,但是大會期間行業(yè)巨頭們關于移動通信和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會有感觸,AI、特別是 AIGC 可以說占盡風頭,此外云電腦、云手機、XR、裸眼 3D 等技術的展示,也讓人印象深刻。而其實大部分備受關注的技術創(chuàng)新展示,背后都離不開一項關鍵的基礎技術,那就是 5G。當下,5G 技術還在持續(xù)演進,并于 AI 等前沿技術交織融合,賦能數(shù)字化變革,從而將我們帶入萬物智能互聯(lián)的新時代。5G+AI 究竟如何變革我們的世界?我
- 關鍵字: 移動通信大會 MWC 5G AI
5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G雙連接下的載波聚合是怎樣的?
- 5G的網(wǎng)絡架構其實承襲自4G,只支持分組交換,不支持電路交換,也就是說自身的5GC核心網(wǎng)是沒法支撐語音業(yè)務的,必須依賴于一個叫做IMS的系統(tǒng)。一、5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G的網(wǎng)絡架構其實承襲自4G,只支持分組交換,不支持電路交換,也就是說自身的5GC核心網(wǎng)是沒法支撐語音業(yè)務的,必須依賴于一個叫做IMS的系統(tǒng)。跟IMS結合之后,獨立打電話的問題完美解決。因此基于5G的語音業(yè)務就叫做VoNR (Voice over NR)。而4G在IMS支持下的語音業(yè)務就叫VoLTE(Voi
- 關鍵字: 5G 載波聚合
5G領域的頂級半導體公司
- 以下是 5G 領域的領先半導體公司。
- 關鍵字: 5G
共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡解決方案亮相2023 MWC 上海
- 2023 年 7 月 3 日,中國上海 — AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動通信大會(MWC 上海)。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示了基于領先的 AMD FPGA、自適應 SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領域解決方案。MWC 上海期間,AMD 高級總監(jiān)、有線與無線通信業(yè)務部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān) Harpinder Matharu 在多場活動中進行演講與對話,分享了 AMD 在通信領域的
- 關鍵字: 5G AMD MWC
高通公司首席商務官Jim Cathey:5G+AI賦能數(shù)字未來
- 6月28日,2023 MWC上海盛大開幕。高通公司首席商務官Jim Cathey在GTI國際產(chǎn)業(yè)大會期間,發(fā)表主題為“5G+AI賦能數(shù)字未來”的演講。演講全文如下:下午好,很高興再次來到上海,也很榮幸能參加今年的GTI峰會。當前,我們正快速邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。高能效處理、分布式智能和網(wǎng)絡邊緣側連接的融合正在推動這一趨勢,使得數(shù)十億智能終端能夠實時連接至云端,也可以與彼此相連。同時,這一趨勢正賦能全新服務、商業(yè)模式和體驗,不僅助力行業(yè)數(shù)字化變革,而且改變了人們工作、生活、溝通和聯(lián)系的方式。5G對于數(shù)
- 關鍵字: 高通公司 5G+AI
中國移動:5G 終端客戶數(shù)達 4.8 億,無線網(wǎng)商用基站超過 170 萬站
- IT之家 6 月 27 日消息,在 2023 MWC 上海開幕前日,中國移動舉辦“5G 創(chuàng)新引領 數(shù)智融合共贏”技術創(chuàng)新論壇,副總經(jīng)理李慧鏑作主題演講。李慧鏑表示,無線網(wǎng)已部署商用基站超過 170 萬站,人口覆蓋率超過 85%,隨著今年 36 萬 5G 基站的建成,人口覆蓋率將超過 90%;5G 終端客戶數(shù)達 4.8 億,5G 網(wǎng)絡分流比超過 50%,5G 商用案例超 2.3 萬個;核心網(wǎng)可滿足 5.8 億用戶,云化融合容量比例超 30%,網(wǎng)絡云資源池服務器規(guī)模超 17 萬,5G 專網(wǎng)邊緣節(jié)點超
- 關鍵字: 5G 基站 中國移動
5g nr介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條5g nr!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對5g nr的理解,并與今后在此搜索5g nr的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對5g nr的理解,并與今后在此搜索5g nr的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473