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ADI的RF前端系列支持實現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡無線電
- 在4G LTE蜂窩基站后期部署中，普遍采用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術(shù)，特別是在密集的城市地區(qū)，小型蜂窩有效地填補了蜂窩覆蓋的空白，同時提高了數(shù)據(jù)服務速度。此架構(gòu)的成功清楚印證了其價值。因為這種架構(gòu)本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性，它將成為新興的5G網(wǎng)絡無線電的首選架構(gòu)。讓5G變成現(xiàn)實的挑戰(zhàn)在于，設計人員必須大幅增加同時在多個頻段運行的收發(fā)器通道的數(shù)量，同時將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著：u? ? ? ?
- 關鍵字： RF前端 5G MIMO
高通驍龍865亮相：并未集成5G調(diào)制解調(diào)器
- 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦版手機處理器驍龍865亮相，但這款手機處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載這款處理器的手機需要一個單獨的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡。
- 關鍵字： 驍龍865 調(diào)制解調(diào)器 5G 高通
盧偉冰科普揭秘：5G手機不是加個5G基帶那么簡單
- 5G手機真的只是4G手機加個基帶那么簡單嗎？盧偉冰說，No。12月10日，小米旗下首款雙模5G手機即將發(fā)布。今日，官方預熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度，對5G手機的研發(fā)難度進行了科普和揭秘。他表示，對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡單，而是對平臺、結(jié)構(gòu)、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設計。以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個，PCB面積也增加約20%，在手機寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。原來，常規(guī)4G手機天線只要4組就
- 關鍵字： 4G 5G Redmi K30
高通驍龍765/驍龍765G詳解：首次集成5G、最高速3.7Gbps
- 除了旗艦級的驍龍865，高通今年發(fā)布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關注，因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當然還有配套的射頻系統(tǒng)，官方稱擁有三大明顯特色，一是數(shù)千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡覆蓋，三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
- 關鍵字： 高通 5G 驍龍765 驍龍765G
是德科技聯(lián)手黑鯊科技，推動旗艦級5G智能游戲手機快步進入市場
- 近日，?是德科技宣布與黑鯊科技達成合作，面向中國消費者，協(xié)力將旗艦級 5G 智能游戲手機加速推向市場。是德科技是一家領先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。作為小米 MiOT 生態(tài)系統(tǒng)的成員，黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網(wǎng)絡仿真解決方案來加快開發(fā) 5G 移動游戲設備，并實施射頻（RF）性能驗證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務為基礎，并且通過高通公司的最新平臺――高通驍龍TM 8cx 系統(tǒng)級芯片（SoC）和 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器――成功構(gòu)建了 3
- 關鍵字： 5G 手機 仿真
聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世
- IC設計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預計于2021年年初推出。
- 關鍵字： 英特爾 聯(lián)發(fā)科 5G
共推5G終端 紫光展銳與英國Verve Connect簽署合作協(xié)議
- 全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商紫光展銳，和英國Verve Connect簽署了一項長期合作協(xié)議，雙方將面向歐洲市場，開發(fā)一系列基于展銳芯的智能終端。
- 關鍵字： 5G 紫光展銳 Verve Connect
聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強5G旗艦芯片天璣1000售價超420元
- 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級手機市場。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版M
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G
Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)
- Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設計支持，包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
- 關鍵字： 英特爾 筆記本 聯(lián)發(fā)科 5G
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