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5g rel-16 文章進(jìn)入5g rel-16技術(shù)社區(qū)

行業(yè)首創(chuàng)的云聯(lián)接平臺Strata Developer Studio?簡化并加快您的研發(fā)、評估和設(shè)計(jì)

　　電子技術(shù)在不斷發(fā)展演變，推動各應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn)，工程師們需要加速創(chuàng)新的設(shè)計(jì)以在激烈的市場競爭中取勝。開發(fā)套件、評估板、集成的設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)和仿真工具固然可加快設(shè)計(jì)進(jìn)程，但若能有一個(gè)平臺將這所有的資源和工具聯(lián)接起來并實(shí)時(shí)自動更新，將大大節(jié)省時(shí)間，降低成本，提高成果。為此，安森美半導(dǎo)體推出業(yè)界最完整的研發(fā)、評估和設(shè)計(jì)工具Strata Developer Studio?(下文簡稱Strata)，該行業(yè)首創(chuàng)的、基于云的平臺突破常規(guī)設(shè)計(jì)模式，使用戶能在一個(gè)充分具代表性的環(huán)境中查看器件并分析其性
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OTA將成5G測試重要技術(shù)，NI助力5G駛?cè)肟燔嚨?/a>

　　在今年年初的MWC上，華為、一加等眾多5G手機(jī)的問世，掀起了一股5G技術(shù)潮流。終端應(yīng)用成為5G早期的驅(qū)動力，2019年也被業(yè)界稱為5G元年，當(dāng)然未來5G技術(shù)的應(yīng)用不僅僅是手機(jī)，還有可能是汽車、飛機(jī)、家電、公共服務(wù)設(shè)備等眾多設(shè)備。5G將會是推動社會進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要利器?！　≈袊I(yè)和信息化部部長苗圩表示，今年我國將進(jìn)行5G商業(yè)推廣，一些地區(qū)將會發(fā)放5G臨時(shí)牌照，下半年還將用上諸如5G手機(jī)、5G iPad等商業(yè)產(chǎn)品。政策層面的利好，進(jìn)一步帶動5G從芯片到終端全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。5G之所以能帶來廣闊的應(yīng)

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MACOM 亮相OFC 2019 舉辦 InnovationZone 攜行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者展示云數(shù)據(jù)中心及5G連接解決方案

　　2019年3月20日，馬薩諸塞州洛厄爾- MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM””) 主辦的InnovationZone在OFC 2019展會上首次亮相，重點(diǎn)展示當(dāng)今云數(shù)據(jù)中心和5G行業(yè)的先鋒產(chǎn)品。MACOM首創(chuàng)的InnovationZone匯聚了業(yè)界領(lǐng)先的供應(yīng)商，并以現(xiàn)場演示和靜態(tài)展示的方式進(jìn)行互操作性演示，內(nèi)容包括：　　· 適用于遠(yuǎn)距離、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互連 (DCI) 的64 GBaud相干光學(xué)傳輸　　· 適用于FR4/DR4的400 Gbps
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技術(shù)貼：5G商用在即，再聊5G新空口物理層

本文概述了支持eMBB和URLLC的關(guān)鍵5G目標(biāo)應(yīng)用所需的5G物理層及其實(shí)現(xiàn)。
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又一中國芯片巨頭誕生：推出5G 7nm芯片組

　　華為的例子已經(jīng)充分證明，對于一家科技公司來說，如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競爭力，讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發(fā)展核心技術(shù)，而對科技行業(yè)來書，不管是手機(jī)還是其它的智能設(shè)備，核心就是芯片。而最近，繼華為后，又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!　　　　最近，中國的紫光展銳在國際通訊大會上發(fā)布了首款5G芯片組，被命名為了春藤510。這不僅是國內(nèi)公司繼華為以后第二個(gè)擁有獨(dú)立研發(fā)設(shè)計(jì)5G芯片的能力的公司，也成為了國內(nèi)有一個(gè)芯片巨頭。這樣的成績，可喜可賀?！　∠啾戎?，紫光展
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AIoT和5G變革劍指優(yōu)化襯底

　　優(yōu)化襯底推動5G行業(yè)　　中國在5G行業(yè)的發(fā)展有著遠(yuǎn)大的目標(biāo)，這意味著需要更多的設(shè)備支持。那么如此多的設(shè)備，意味著需要非常好的襯底，Soitec推出的Smart CutTM的技術(shù)，能夠幫助實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)高質(zhì)量的優(yōu)化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加?！　?yōu)化襯底涵蓋多領(lǐng)域應(yīng)用模式　　Smart CutTM類似一個(gè)納米級別的刀刃，可以使設(shè)備被切割成非常薄、完美的硅層，且能夠疊加到其他的機(jī)體之上?！　〔煌墓鑼忧懈詈螅B加在不同的機(jī)體上面，可以實(shí)現(xiàn)不同的組合。Smart CutTM技術(shù)可以幫助
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2019：國產(chǎn)手機(jī)生死存亡的一年

2019年，國產(chǎn)手機(jī)廠商的競爭和之前不同。如果說之前還是停留在市場份額的爭奪上，還在依靠全面屏、拍照、手機(jī)外形和顏色作為手機(jī)賣點(diǎn)的話，在5G和折疊屏這個(gè)大的技術(shù)變革面前......
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中國聯(lián)通錯過4G還要錯過5G？

　　圍繞中國聯(lián)通最新年度財(cái)報(bào)各種維度的報(bào)道和分析甚囂塵上，不足而論。令人欣喜的是中國聯(lián)通能夠能困境中取得較好的成績，即便使用了不利于企業(yè)自身長遠(yuǎn)發(fā)展的策略。2018年已成過去，然而在2019年的5G商用元年，中國聯(lián)通計(jì)劃用于5G建設(shè)的少量資金或許又將使其重蹈過往的覆轍。　　　　一、最高層和監(jiān)管層對5G充滿期待　　去年年底召開的中央經(jīng)濟(jì)會議，明確了2019年幾大宏觀政策并規(guī)劃了二十項(xiàng)重點(diǎn)工作。其中5G商用列入今年的“二十項(xiàng)重點(diǎn)工作”。同樣是在去年年底前，工業(yè)和信息化部向三大運(yùn)營商發(fā)布了5G中低頻段試驗(yàn)許可
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半導(dǎo)體受寒晶圓廠投資大減，5G、AI驅(qū)動下一波產(chǎn)業(yè)增長

受內(nèi)存報(bào)價(jià)大跌、美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致下游拉貨保守影響，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預(yù)估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個(gè)月再提出更悲觀的報(bào)告，凸顯全球半導(dǎo)體景氣下修幅度超乎預(yù)期，晶圓廠對今年資本支出更保守。
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華為宣布獲得首張5G CE證書，5G基站出貨量全球第一

　　2019年3月15日，全球知名第三方檢測、檢驗(yàn)、認(rèn)證機(jī)構(gòu)——德國萊茵TUV，正式向華為頒發(fā)了全球首張5G手機(jī)CE證書。這意味著曾在MWC2019上大放異彩的華為Mate X，現(xiàn)已成全球首款獲得歐盟公告機(jī)構(gòu)認(rèn)可的5G手機(jī)。　　今年的MWC上，華為發(fā)布了5G折疊屏手機(jī)Mate X。華為當(dāng)時(shí)宣布，該產(chǎn)品會在2019年年中上市，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能十萬臺?！　τ谌A為來說，此次獲得全球首張5G手機(jī)CE證書不僅為后續(xù)5G手機(jī)大規(guī)模商用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，同時(shí)也體現(xiàn)出華為對于推動5G產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度。代表華為出席本次頒證儀
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存儲的5G時(shí)代已經(jīng)來了

　　5G時(shí)代正在來臨，給人與萬物的互聯(lián)帶來全面改變。　　今天，基于互聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)應(yīng)用已經(jīng)成為人們生活、生產(chǎn)等方式的必備品。在大家輕松的點(diǎn)擊一下的背后，是否想到，其背后的數(shù)據(jù)中心是怎樣通過技術(shù)的不斷升級換代，來支撐起“每個(gè)人的輕松點(diǎn)擊一下”的?！　榱烁玫刂位诨ヂ?lián)網(wǎng)上的各個(gè)應(yīng)用，企業(yè)數(shù)據(jù)中心在不斷發(fā)展和更新迭代的過程中，形成了一個(gè)共識，那就是數(shù)據(jù)中心架構(gòu)必須走向云化。據(jù)RightScale 2018年云計(jì)算現(xiàn)狀調(diào)查報(bào)告，有81%的企業(yè)采用多云戰(zhàn)略，其中混合云占據(jù)51%。特別是大中型企業(yè)，在未來的5-
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半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗(yàn)證門檻高高端領(lǐng)域缺口大

半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 5G

通信恩仇，5G江湖

衣公子不禁煮酒輕嘆，十年前，兩人各自心懷大志，卻被視為平平之輩湮沒于喧囂江湖，再后來喬幫主登高一呼，Apple高通雙劍合璧，意氣風(fēng)發(fā)。成就自己，改寫武林......
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5G時(shí)代到來，Arm又有什么大招？

在過去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化，計(jì)算、存儲和網(wǎng)絡(luò)必然被推到網(wǎng)絡(luò)的邊緣，更接近終端用戶，因?yàn)樵S多現(xiàn)代應(yīng)用的延遲要求較低，而且集中移動和存儲數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時(shí)使用。因此，ARM今天的機(jī)會或許比10年前開始這一征程時(shí)要好。
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亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

　　隨著最新的移動技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數(shù)據(jù)機(jī)芯片的優(yōu)勢地位?！　∪蜃畲笠苿有酒O(shè)計(jì)商高通，是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機(jī)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片獨(dú)家供應(yīng)商。高通也供應(yīng)三星電子和其他公司芯片，但不是獨(dú)家供應(yīng)。　　但產(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設(shè)備推出，未來幾個(gè)月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機(jī)會搶奪市占?！　÷?lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力
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