5g soc 文章 進入5g soc技術(shù)社區(qū)
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
- 在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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比科奇澎湃中國芯賦能首款全國產(chǎn)5G無線云網(wǎng)絡(luò)和移動通信服務(wù)創(chuàng)新
- 5G基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司攜手中國移動研究院和成都愛瑞無線科技有限公司（以下簡稱“愛瑞無線”），基于比科奇國產(chǎn)化PC802物理層系統(tǒng)級芯片（SoC），共同推出國內(nèi)首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創(chuàng)新成果的發(fā)布，標志著中國在5G無線云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈上，實現(xiàn)了從核心算法、物理層軟件到關(guān)鍵器件的全面國產(chǎn)化突破，為構(gòu)建安全可控、智能開放的無線通信奠定了堅實基礎(chǔ)。作為vDU加速卡核心芯片的PC802基帶SoC，是比科奇已全面規(guī)模量產(chǎn)和得到廣泛應(yīng)用的全球首款面向5G
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5G Advanced，邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路
- 作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?；耐苿恿α?，在其最新推出的兩代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu)，能夠跨多個細分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
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稜研科技發(fā)布XRifle Dynamic RIS主動式毫米波可重構(gòu)智能超表面，大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率
- 圖說 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動式毫米波可重構(gòu)智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動智慧場域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專注于毫米波解決方案，推出最新技術(shù) — XRifle Dynamic RIS 主動式可重構(gòu)智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動態(tài)調(diào)整信號接收與反射角度的能力，有效解決信號死角問題并提升覆蓋率，已在國內(nèi)外引發(fā)熱烈反響，此技術(shù)亦
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MVG將安立無線通信測試儀MT8000A集成到ComoSAR系統(tǒng)中，以增強5G SAR測量能力
- 作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅(qū)動程序，此次集成覆蓋了新無線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實現(xiàn)了對支持5G設(shè)備的SAR（比吸收率）測量，該測量采用市場上最受認可和最廣泛使用的無線通信測試儀之一。SAR測試實驗室現(xiàn)在可以根據(jù)測試程序的要求，為用戶設(shè)備（UE）以最大功率自動執(zhí)行5G FR1獨立組網(wǎng)
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CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
- Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護設(shè)備的應(yīng)用價值?！?與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍?！?11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級防水設(shè)計，支持舒適的日?；顒右约案鞣N戶外活動。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術(shù)的進步
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5G的炒作與現(xiàn)實：優(yōu)化6G發(fā)布的關(guān)鍵洞察
- 5G的推出未能完全兌現(xiàn)其承諾，6G是否會重蹈覆轍？本篇文章深入探討5G失利的原因，并提出如何避免6G面臨同樣的陷阱。你將了解：5G為何未能如預(yù)期般順利推出5G何時才能兌現(xiàn)其承諾如何克服5G部署中的問題5G未能成功推出的原因回顧5G的歷程，5G技術(shù)如今已相對成熟，但在其最初的推廣階段，業(yè)界預(yù)期過高，導(dǎo)致實際應(yīng)用并未如預(yù)期那樣快速實現(xiàn)。多年來，我一直在分析5G技術(shù)并發(fā)表相關(guān)評論，尤其是在早期的炒作逐漸消退之后，我認為現(xiàn)在是對5G的表現(xiàn)進行冷靜評估的最佳時機。作為一個行業(yè)分析師，早在2015年初，5G的討論開始
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進一步強化 AI 性能
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設(shè)計公司，致力于設(shè)計和銷售先進的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動設(shè)備 SoC）。
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高通方案更出色 業(yè)內(nèi)人士：蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器解決不了iPhone信號問題
- 8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在最新一期Power On中，業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman表示，蘋果花費數(shù)十億美元開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器不太可能會改善蘋果現(xiàn)有設(shè)備。Mark Gurman表示，在蘋果設(shè)備中使用自研的5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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5g soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對5g soc的理解，并與今后在此搜索5g soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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