5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施 文章 進入5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)社區(qū)
蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單
- 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當(dāng)然也是因為iPhone強勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
- 關(guān)鍵字： 蘋果 5G 基帶 芯片 封裝
蘋果 5G 芯片供應(yīng)商即將確認(rèn)， iPhone SE 4 有望首發(fā)
- 3 月 15 日消息，根據(jù)一份新的報告，蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商，兩家供應(yīng)商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報道稱，蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。高通目前是蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨家供應(yīng)商，雖然蘋果一直在自研 5G，當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會一直持續(xù)。高通預(yù)計，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒 ，但長期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報道說，蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。外界預(yù)計，
- 關(guān)鍵字： 5G 蘋果
先進的芯片組制造商在研發(fā)和型號認(rèn)證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進行測試和驗證
- 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認(rèn)證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場帶
- 關(guān)鍵字： 芯片組制造商 型號認(rèn)證階段 R&S 5G RedCap
移遠(yuǎn)通信 5G R17 新模組發(fā)布：基于驍龍 X75 / X72 平臺打造
- IT之家 3 月 6 日消息，移遠(yuǎn)通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標(biāo)準(zhǔn)的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產(chǎn)品，此次推出的 5G R17 模組在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色，能夠輕松滿足 5G 固定無線接入 (FWA)、增強型移動寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。移遠(yuǎn) RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
- 關(guān)鍵字： 移遠(yuǎn)通信 5G
5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)部署 企業(yè)專網(wǎng)未來性值得期待
- 隨著5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)在全球展開部署，具備節(jié)能和未來取向的5G產(chǎn)品組合，將發(fā)揮越來越明顯的優(yōu)勢。如果搭配整體性的部署方式，整體行動網(wǎng)絡(luò)的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個5G商用網(wǎng)絡(luò)。放眼2025年，根據(jù)愛立信調(diào)查報告指出，5G將繼續(xù)擴大規(guī)模，同時網(wǎng)絡(luò)總能耗也會不斷降低。由于無線接取網(wǎng)絡(luò)（RAN）產(chǎn)品和解決方案在整個行動網(wǎng)絡(luò)中的能源消耗最大，因此愛立信強調(diào)，電信商將繼續(xù)以RAN能源效率為第一要務(wù)，因為這是既可以控制能耗又能提供用戶體驗的唯一方法。目前已有電信商透過Massive MIMO 5G解決
- 關(guān)鍵字： 5G 企業(yè)專網(wǎng)
萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來精準(zhǔn)的定時和安全同步支持
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開放式無線接入網(wǎng)（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時和同步。萊迪思ORAN在現(xiàn)有的控制數(shù)據(jù)安全和低功耗硬件加速功能的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了符合IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會）關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)和ITU（國際電信聯(lián)盟）規(guī)范的ORAN前傳接口緊密同步，增強了該解決方案集合加速和保護當(dāng)前及下一代客戶應(yīng)用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合（v 1.1）集成了相互認(rèn)證功能，可實現(xiàn)安全同步，還支持以下特性：■? ?I
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 ORAN 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
勾勒智慧生活藍(lán)圖 5G技術(shù)現(xiàn)實恐讓人失望
- 法新社報導(dǎo)，瑞典電信設(shè)備制造商愛立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個G（Generation，世代之意）」的5G網(wǎng)絡(luò)，讓許多客戶開始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費用。盡管如此，5G技術(shù)仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動通訊大會」（MWC）的核心議題。今年大會于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱，5G技術(shù)正在「為整個生態(tài)系統(tǒng)的所有參與者解鎖未開發(fā)的價值」，并「重新定義世界連結(jié)的方式」。在天花亂墜的宣傳中，法國最大電信商Orange執(zhí)行長海德曼（Christel Heydem
- 關(guān)鍵字： 5G Ericsson MWC
Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求
- 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動大會上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負(fù)載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動通信大會2號廳2F25的風(fēng)河展臺上進行。風(fēng)河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說：“5G正在為各行各業(yè)
- 關(guān)鍵字： Wind River Studio 英特爾處理器 5G
CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進技術(shù)的大規(guī)模計算需求
- ●? ?全新CEVA-XC20延續(xù)了CEVA在數(shù)字信號處理器領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。這款DSP架構(gòu)采用新穎的矢量多線程計算技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比，可將功率和面積效率提升多達2.5倍●? ?這個高度可擴展DSP架構(gòu)瞄準(zhǔn)5G-Advanced eMBB設(shè)備、智能手機和蜂窩RAN設(shè)備的密集基帶計算用例全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。全新CEV
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP架構(gòu) 5G-Advanced
三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年將部署到北美市場
- IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并確認(rèn)計劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場。三星希望以美國為起點，向全球運營商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報道中獲悉，三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運營商進行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應(yīng)商。5G vRAN 3.0 技術(shù)包含一系列新的“智能”功能，并經(jīng)過諸多項目優(yōu)化以滿足前瞻性運營商的需求。根據(jù)路線圖，該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡(luò)功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進
- 關(guān)鍵字： 三星 5G vRAN 3.0
5G 3年等于4G 5年 第一波運營商已取得商業(yè)成功
- 2月28日消息，“5G商業(yè)成功”峰會在2023 MWC期間舉辦。華為ICT戰(zhàn)略與Marketing總裁彭松指出當(dāng)前5G三年發(fā)展成果等于4G發(fā)展五年，第一波運營商已經(jīng)取得了商業(yè)成功，并且產(chǎn)生“確定性效應(yīng)”。彭松指出，5G發(fā)展三年的全球用戶滲透率和4G發(fā)展五年的水平相當(dāng)，而且第一波5G用戶滲透率超過20%的運營商普遍取得了顯著的移動業(yè)務(wù)收入增長。同時，隨著終端、內(nèi)容、體驗和商業(yè)模式等不斷豐富，吸引更多的運營商和伙伴加入繁榮5G的浪潮，說明市場正在由基于風(fēng)險決策轉(zhuǎn)向基于收益決策，5G商業(yè)成功加速走向確定性。華為
- 關(guān)鍵字： 5G 4G 華為
高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口
- IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計，擴展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡(luò)運營商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進行工作，以支持開發(fā)下一代 5G 終端，并為消費者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。據(jù)介紹，這些全新的參考設(shè)計將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
- 關(guān)鍵字： 驍龍 高通 5G
高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計,推動5G在多行業(yè)普及
- 要點：●? ?驍龍X75、X72和X35?5G?M.2與LGA參考設(shè)計旨在為固定無線接入、計算和游戲等不同產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域更便捷地采用5G?！? ?全球認(rèn)證的一站式參考設(shè)計優(yōu)化開發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市?！? ?參考設(shè)計正在出樣，將于2023年下半年開始商用。高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍??X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計，擴展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍??X75、X72和X3
- 關(guān)鍵字： 高通 模組參考設(shè)計 5G
聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動計算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進展
- IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進技術(shù)，以及移動設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示。同時，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺，以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備。衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（IT之家注：簡稱 NTN，Non-terres
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G 通信
5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的理解，并與今后在此搜索5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的理解，并與今后在此搜索5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施電路
5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)帖子
5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施資料下載
5g+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473