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          NI實(shí)現(xiàn)超快速5G毫米波OTA驗(yàn)證解決方案

          • 在天線測(cè)試室中從事5G毫米波波束成形設(shè)備驗(yàn)證工作的工程師,必須使用空口(OTA)技術(shù)對(duì)其性能進(jìn)行特性分析。他們需要在控制精準(zhǔn)的RF環(huán)境中配置和運(yùn)行詳細(xì)的3D空間掃描。然而,執(zhí)行這些空間掃描來(lái)繪制3D OTA天線輻射模式,以及校準(zhǔn)波束成形器碼本是耗時(shí)而昂貴的任務(wù)。此外,在一定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行這些測(cè)量,會(huì)大大加劇復(fù)雜程度。因此,在對(duì)5G毫米波天線模塊和波束成形設(shè)備進(jìn)行OTA驗(yàn)證時(shí),解決方案必須滿足以下要求:在配置和運(yùn)行大量自動(dòng)化OTA測(cè)試序列時(shí),能夠簡(jiǎn)化和加速該過(guò)程提供具有成本效益、無(wú)噪聲且控制精準(zhǔn)的OTA測(cè)
          • 關(guān)鍵字: NI  5G  毫米波  

          NI通過(guò)RF數(shù)據(jù)記錄增強(qiáng)6G網(wǎng)絡(luò)中的AI和ML研究

          • 未來(lái),人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)原理將在5G/6G網(wǎng)絡(luò)中日益普及。因此,RF數(shù)據(jù)集在訓(xùn)練和測(cè)試不同無(wú)線應(yīng)用的AI/ML模型方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而,由于研究人員在生成數(shù)據(jù)集時(shí)使用了不同的通道模型和存儲(chǔ)格式,比較模型并采用更多類型的數(shù)據(jù)集并非易事。在改進(jìn)算法方面,缺乏可以獲取實(shí)際RF數(shù)據(jù)集的實(shí)用工具也是一大挑戰(zhàn)?;贏I和ML的有效5G和6G研究需要:具有標(biāo)準(zhǔn)化格式和全面場(chǎng)景描述的大型數(shù)據(jù)集具有廣泛可能場(chǎng)景代表性的高質(zhì)量數(shù)據(jù)集 具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實(shí)際數(shù)據(jù)集使用
          • 關(guān)鍵字: NI  5G/6G  AI  

          AI芯片供不應(yīng)求:英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

          • 據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng),包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能,臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心,該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比,訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為,服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過(guò)一倍,占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比,預(yù)計(jì)未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%,2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  英偉達(dá)  AMD  臺(tái)積電  封裝  

          沃倫·巴菲特對(duì)人工智能感到擔(dān)憂

          • 在他在內(nèi)布拉斯加州奧馬哈舉行的年度股東大會(huì)上,這位93歲的伯克希爾·哈撒韋的聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官發(fā)出了對(duì)這項(xiàng)技術(shù)潛在危險(xiǎn)的嚴(yán)厲警告。他在周六表示:“當(dāng)我們研發(fā)核武器時(shí),我們放出了一個(gè)精靈?!?“人工智能有些類似——它已經(jīng)部分地釋放出來(lái)了。”這位被稱為“奧馬哈神諭”的巴菲特向觀眾承認(rèn),他對(duì)人工智能背后的技術(shù)幾乎一無(wú)所知,但他仍然擔(dān)心其潛在后果。他說(shuō),最近一種由人工智能支持的工具復(fù)制了他的形象和聲音,它們非常令人信服,甚至可以欺騙他的家人。他補(bǔ)充說(shuō),使用這些深度偽造技術(shù)進(jìn)行詐騙的情況可能會(huì)越來(lái)越普遍
          • 關(guān)鍵字: AI  巴菲特  市場(chǎng)  

          微軟正在培訓(xùn)一個(gè)新的內(nèi)部AI語(yǔ)言模型,規(guī)模足以與谷歌的Alphabet(GOOGL.O)和OpenAI競(jìng)爭(zhēng)

          • 兩名了解該情況的微軟員工的話稱,這個(gè)新模型內(nèi)部被稱為MAI-1,由最近聘請(qǐng)的谷歌DeepMind聯(lián)合創(chuàng)始人兼人工智能初創(chuàng)公司Inflection前首席執(zhí)行官穆斯塔法·蘇萊曼監(jiān)督。該模型的確切目的尚未確定,將取決于其表現(xiàn)如何。據(jù)報(bào)道,微軟可能會(huì)在本月晚些時(shí)候舉行的Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)上預(yù)覽這個(gè)新模型。路透社聯(lián)系微軟尋求評(píng)論時(shí),微軟拒絕置評(píng)。據(jù)報(bào)道,MAI-1將比微軟先前訓(xùn)練的較小的開(kāi)源模型“大得多”,這意味著它將更昂貴。微軟上個(gè)月推出了一個(gè)較小的人工智能模型Phi-3-mini,以期通過(guò)成本效益高的選項(xiàng)吸引
          • 關(guān)鍵字: AI  微軟  大模型  

          研華與英偉達(dá)深化合作,成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷商

          • 研華科技近日宣布,已擴(kuò)大與NVIDIA的合作,成為臺(tái)灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認(rèn)證的、用于開(kāi)發(fā)和部署生產(chǎn)級(jí)AI應(yīng)用(含生成式AI)的軟件平臺(tái)。近日發(fā)布的NVIDIA AI Enterprise 5.0將為用戶提供一系列微服務(wù),其中包括NVIDIA NIM。這是一套用于對(duì)二十多種流行的AI模型進(jìn)行優(yōu)化推理的微服務(wù)。該軟件平臺(tái)將通過(guò)工業(yè)級(jí)邊緣計(jì)算、軟件和服務(wù)提高全球企業(yè)的生產(chǎn)力。隨著這一消息的發(fā)布,研華將更好地為尋求高效建立高性能、穩(wěn)定和可靠的人工智能開(kāi)發(fā)和部署環(huán)境的客戶提供第一手幫助
          • 關(guān)鍵字: 研華  英偉達(dá)  NVIDIA AI Enterprise  

          AI深偽技術(shù)比核武還猛?股神嚇壞 憂助1產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)

          • 盡管AI(人工智能)引發(fā)全球投資狂潮,但高齡93歲的「股神」巴菲特(Warren Buffett)卻對(duì)AI技術(shù)的發(fā)展感到緊張,甚至將其比喻為「核武器」,同時(shí)也警告,AI詐騙恐成為下一個(gè)大型「成長(zhǎng)行業(yè)」。隨著AI技術(shù)越來(lái)越進(jìn)步,詐騙手法也跟著「提升」。巴菲特4日在波克夏海瑟威(Berkshire Hathaway)年度股東大會(huì)上分享自身體驗(yàn),指稱曾在屏幕上看到AI生成的自己影像,有著他的聲音,穿著他的衣服,但口中說(shuō)著一些「自己肯定不會(huì)說(shuō)的話」,就連他的妻子與孩子也很難確定它們是假的。巴菲特坦言,AI技術(shù)創(chuàng)建
          • 關(guān)鍵字: AI  深偽技術(shù)  巴菲特  

          新型半導(dǎo)體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能

          • 用于工業(yè)、汽車、計(jì)算和消費(fèi)設(shè)備的半導(dǎo)體并不像使其他應(yīng)用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而,它們占據(jù)了整體半導(dǎo)體收入的約10%,使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導(dǎo)體,特別是寬禁帶半導(dǎo)體,對(duì)于世界實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作,從而提高設(shè)備的效率。兩種材料,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),尤其重要。它們并不新,但到目前為止,對(duì)它們的需求受到了對(duì)其應(yīng)用、成本和可靠性的擔(dān)憂或可用容量的限制。然而,情況開(kāi)始發(fā)生變化。越來(lái)越多的SiC和GaN半導(dǎo)體正
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  AI  MCU  

          蔚來(lái)李斌稱希望中國(guó)品牌新車早日在美銷售,赴美與黃仁勛探討AI

          • 5 月 5 日消息,蔚來(lái)汽車創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼 CEO 李斌日前通過(guò)其抖音賬號(hào)發(fā)布視頻稱,自己在美國(guó)開(kāi)了兩天會(huì),在這期間,自己還與英偉達(dá) CEO 黃仁勛見(jiàn)了面并探討 AI 的發(fā)展方向。李斌表示,自己在這段時(shí)間內(nèi)參與了北大北加州校友會(huì)的一個(gè)活動(dòng),還見(jiàn)到了蔚來(lái)在美國(guó)當(dāng)?shù)氐耐?。在視頻結(jié)尾,李斌稱,希望中國(guó)品牌的新車能夠早一點(diǎn)在美國(guó)銷售。去年 7 月,李斌曾在接受外媒采訪時(shí)表示,“世界應(yīng)該更加開(kāi)放,不要將商業(yè)政治化。自從我們?cè)?2015 年(IT之家注:準(zhǔn)確時(shí)間應(yīng)該是 2014 年 11 月)成立公司
          • 關(guān)鍵字: 蔚來(lái)  李斌  黃仁勛  AI  新能源汽車  

          5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

          • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專利,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng),聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題,將裝置中
          • 關(guān)鍵字: 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

          英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

          • 在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上,英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示,因晶圓級(jí)封裝能力不足,第二季對(duì)Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下,客戶向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設(shè)定的4000萬(wàn)顆目標(biāo)。 對(duì)此,英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求,而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級(jí)封裝上。晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  先進(jìn)封裝  AI PC  處理器  

          瞄準(zhǔn)AI需求:臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm

          • 最新消息,臺(tái)積電官網(wǎng)宣布,在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計(jì)劃的3nm升級(jí)為更先進(jìn)的2nm,量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日,在臺(tái)積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂,最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對(duì)于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計(jì)劃的3nm提升到2nm,臺(tái)積電CEO魏哲家在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上也作出了回應(yīng),他表示是為了支持AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
          • 關(guān)鍵字: AI  臺(tái)積電  晶圓  制程  2nm  3nm  

          智能道路檢測(cè)車搭載宸曜科技人工智能推理平臺(tái)

          • 智能道路檢測(cè)搭載了人工智能推理平臺(tái),大大減少了人為因素可能導(dǎo)致的問(wèn)題,檢測(cè)結(jié)果也更為統(tǒng)一,系統(tǒng)可通過(guò)5G/ 4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)迅速發(fā)送給中央控制中心,多臺(tái)車輛可以同時(shí)進(jìn)行部署和檢測(cè)。地球上各大城市都有千千萬(wàn)萬(wàn)條道路。道路網(wǎng)絡(luò)的交織連接關(guān)系到大到經(jīng)濟(jì)發(fā)展、小到日常生活的方方面面,是大城市基建的重要一環(huán)。一個(gè)設(shè)計(jì)成熟的道路網(wǎng)絡(luò)包含交通燈、禁止標(biāo)識(shí)、對(duì)交通負(fù)載量的考量、區(qū)域人口密度等因素,以確保整體的交通運(yùn)行流暢。然而,道路是人為鋪設(shè)的,并承受大量汽車輪胎碾壓、烈日照射和傾盆大雨沖蝕,造成道路的缺陷和損害(道路病害)
          • 關(guān)鍵字: 檢測(cè)  智能交通  AI  

          69歲蓋茨未離場(chǎng)!美媒揭秘他如何在幕后操盤微軟AI

          • 4月30日消息,美媒近日撰文稱,公司聯(lián)合創(chuàng)始人比爾·蓋茨(Bill Gates)雖然表面上與微軟的日常運(yùn)營(yíng)看似無(wú)關(guān),實(shí)際上仍在幕后密切關(guān)注并推動(dòng)公司的人工智能策略。他不僅在戰(zhàn)略決策中發(fā)揮作用,還積極參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和高層管理的招聘,尤其是與OpenAI的合作,蓋茨在其中起到了關(guān)鍵的橋梁作用。蓋茨的遠(yuǎn)見(jiàn)在微軟推出新的人工智能產(chǎn)品時(shí)顯現(xiàn),特別是在微軟推動(dòng)人工智能工具Copilot的開(kāi)發(fā)和部署中。文章稱,蓋茨依然是微軟技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略方向的關(guān)鍵推動(dòng)者。以下為英文翻譯全文:《比爾·蓋茨仍在微軟操縱幕后,監(jiān)督人工智能的構(gòu)
          • 關(guān)鍵字: 蓋茨  微軟  AI  

          NI-RFFE驗(yàn)證解決方案

          • 新寬帶無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)(如5G新無(wú)線電(NR)和Wi-Fi7(802.11be))支持的頻帶和測(cè)試用例的數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí),對(duì)功率放大器設(shè)計(jì)的需求在更高的功率效率和更高的線性度之間進(jìn)行權(quán)衡,這推動(dòng)了對(duì)新型線性化和包絡(luò)跟蹤(ET)技術(shù)的探索。Nl的射頻前端驗(yàn)證參考體系結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化了負(fù)責(zé)驗(yàn)證寬帶射頻功率放大器(PA)以滿足5GNR和Wi-Fi 7等苛刻應(yīng)用的工程師的工作流程。在硬件方面,Nl的模塊、實(shí)驗(yàn)室級(jí)儀器和Focus Microwave的寬帶調(diào)諧器組合提供了可擴(kuò)展、定制和緊密集成的驗(yàn)證測(cè)試臺(tái)。若要了解更多,請(qǐng)下載相
          • 關(guān)鍵字: NI  5G/6G  RFFE  
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