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          2024智能制造展望:Industry 4.0、AI和自動化的發(fā)展

          • 隨著業(yè)務(wù)優(yōu)先考慮自動化解決方案以緩解不斷減少的勞動力和供應(yīng)鏈問題帶來的壓力,工業(yè)4.0的演進(jìn)導(dǎo)致智能制造技術(shù)的增加。在COVID展示了僵化、龐大流程的不足之后,企業(yè)將注意力轉(zhuǎn)向靈活、適應(yīng)性系統(tǒng),傾向于即插即用和互操作性,科技創(chuàng)新者正在迎合這種不斷變化的需求。IoT World Today從跨行業(yè)公司那里收集了智能制造的預(yù)測,探討了他們對未來一年行業(yè)變化的期望,新技術(shù)的涌現(xiàn)以及企業(yè)如何適應(yīng)不斷變化的格局。Roman Freidel,全球制造業(yè)中心卓越領(lǐng)導(dǎo)者,Syntax“智能制造在未來一年將迎來變革性的變化
          • 關(guān)鍵字: 自動化,工業(yè),AI  

          AI算力芯片天下一分為四,中國實(shí)力漸顯

          • 近年來「算力」逐漸成為學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、公眾的熱詞,算力、算力網(wǎng)絡(luò)、算力指數(shù)、算力經(jīng)濟(jì)、東數(shù)西算、東數(shù)西存等新名詞不斷涌現(xiàn)。那么到底什么是算力?「算力」又如何成為近幾年的熱詞?什么是算力?算力是設(shè)備通過處理數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)特定結(jié)果輸出的計算能力?,F(xiàn)階段算力主要可分為基礎(chǔ)算力、智能算力和高性能計算算力三種類型。基礎(chǔ)算力主要由基于 CPU 芯片的服務(wù)器提供,面向基礎(chǔ)通用計算。智能算力主要基于 GPU、FPGA、ASIC 等芯片的加速計算平臺提供,面向人工智能計算。高性能計算算力主要基于融合 CPU 芯片和 GPU 芯
          • 關(guān)鍵字: 算力  大模型  AI  

          英特爾推出新的人工智能芯片以與Nvidia和AMD競爭

          • 英特爾于周四推出了新的計算機(jī)芯片,包括Gaudi3,一款用于生成人工智能軟件的芯片。 英特爾還宣布了Core Ultra芯片,專為Windows筆記本電腦和個人電腦設(shè)計,以及新的第五代至強(qiáng)服務(wù)器芯片。 英特爾的服務(wù)器和個人電腦處理器包括稱為NPUs的專用人工智能部件,可用于更快地運(yùn)行人工智能程序。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI    

          AIGC手機(jī)處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別

          • 近年來,隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展,手機(jī)廠商紛紛亮相大模型應(yīng)用,成為手機(jī)發(fā)布會上的焦點(diǎn)。從OPPO的語音助手升級到vivo的官方宣布自研手機(jī)AI大模型,再到小米將大模型直接整合到手機(jī)系統(tǒng)中,各廠商的競爭可謂激烈異常。這一切的背后,是智能終端已然成為各類AIGC(AI Generated Content)應(yīng)用的新戰(zhàn)場。首先,大模型的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展,從圖像生成到文本生成,各類應(yīng)用層出不窮。國內(nèi)廠商推出的文心一言、智譜清言APP,以及國外的OpenAI移動版ChatGPT、Llama 2手機(jī)版等,都是大模型在手
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)處理器  AP  AI    

          意法半導(dǎo)體推出NanoEdge AI免費(fèi)部署服務(wù),打破邊緣人工智能應(yīng)用障礙

          • 人工智能的承諾。該公司宣布,使用其旗艦設(shè)計工具NanoEdge AI Studio構(gòu)建的軟件庫現(xiàn)在不再收取部署費(fèi),可以免費(fèi)無限量部署在任何STM32微控制器上。由于NanoEdge AI Studio支持所有的基于Arm?Cortex?-M的微控制器(MCU),客戶現(xiàn)在也可以按照特殊許可協(xié)議在其他品牌的Arm Cortex-M微控制器上構(gòu)建和部署高效的機(jī)器學(xué)習(xí)庫,包括獨(dú)特的設(shè)備上學(xué)習(xí)。這些舉措證明,ST正在兌現(xiàn)加快邊緣人工智能解決方案的應(yīng)用,讓更多個人和組織從中受益的承諾。意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  NanoEdge AI  邊緣人工智能  

          開源大模型超越 GPT-3.5!爆火 MoE 實(shí)測結(jié)果出爐,網(wǎng)友:OpenAI 越來越?jīng)]護(hù)城河了

          • 一條神秘磁力鏈接引爆整個 AI 圈,現(xiàn)在,正式測評結(jié)果終于來了:首個開源 MoE 大模型 Mixtral 8x7B,已經(jīng)達(dá)到甚至超越了 Llama 2 70B 和 GPT-3.5 的水平。(對,就是傳聞中 GPT-4 的同款方案。)并且由于是稀疏模型,處理每個 token 僅用了 12.9B 參數(shù)就做到了這般成績,其推理速度和成本也與 12.9B 的密集模型相當(dāng)。消息一出,再次在社交媒體上掀起討論熱潮。OpenAI 創(chuàng)始成員 Andrej Karpathy 第一時間趕到現(xiàn)場整理起了筆記,還高亮出了重點(diǎn):這
          • 關(guān)鍵字: OpenAI  ChatGPT  AI  

          英特爾攜手聯(lián)想打造5G未來工廠

          • 據(jù)“英特爾資訊”公眾號消息,為持續(xù)推動智能制造發(fā)展,英特爾助力聯(lián)想打造了聯(lián)想(天津)智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園。雙方充分運(yùn)用綠能技術(shù)和綠色建造技術(shù),在智能制造、智聯(lián)質(zhì)量、智慧物流等方面優(yōu)化建設(shè)運(yùn)營方案,為業(yè)界打造了一個高度自動化、全面智能化的可復(fù)制零碳智造解決方案。據(jù)悉,此次基于英特爾軟硬件產(chǎn)品組合打造的聯(lián)想(天津)智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目,充分踐行了“零碳之路,綠色之道”的初心,著力打造集生產(chǎn)制造、研發(fā)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字化展示于一體的高度信息化、智能化業(yè)界標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)園。聯(lián)想的5G+制造解決方案,以NFV技術(shù)為底座,基于通用
          • 關(guān)鍵字: 5G  工廠  英特爾  

          工信部:我國新能源汽車發(fā)展正帶動產(chǎn)業(yè)生態(tài)全面重塑

          • 12月11日消息,工業(yè)和信息化部日前介紹,我國新能源汽車快速發(fā)展的同時,融入了人工智能、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等多種變革性技術(shù),汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在全面重塑。新能源汽車的產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈正持續(xù)向交通、能源、信息通信等領(lǐng)域拓展,我國正在加快構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)的新型生態(tài)。工業(yè)和信息化部副部長辛國斌提出三點(diǎn)建議:一是將積極推動新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展,支持新一代動力電池、新型底盤、智能駕駛等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;持續(xù)完善車輛購置稅減免、積分管理等支持政策;穩(wěn)定開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車生產(chǎn)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn),開展城市級“車-能-路-云”一體
          • 關(guān)鍵字: 新能源汽車  AI  大數(shù)據(jù)  

          研華攜手Hailo,擴(kuò)展高算力邊緣 AI 產(chǎn)品組合

          • 2023 年, AIoT 平臺與服務(wù)供應(yīng)商研華科技宣布與 AI 芯片先驅(qū)廠商 Hailo 建立新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同拓展高算力的邊緣 AI 產(chǎn)品組合。通過此次合作,研華將利用 Hailo 的 AI 加速芯片,開發(fā)出性能卓越、性價比極高的邊緣 AI 系統(tǒng)和 AI 加速模塊,以滿足工廠 AOI 缺陷檢測、倉庫 AMR 物體檢測和公共停車場管理等緊湊而強(qiáng)大的邊緣 AI 應(yīng)用需求。???????????
          • 關(guān)鍵字: 研華  Hailo  邊緣 AI  

          AI PC 助力復(fù)蘇,2024 年筆記本電腦出貨量預(yù)計增長 11%

          • IT之家 12 月 11 日消息,根據(jù) TechInsights 公布的最新報告,自 2021 年之后,全球筆記本電腦出貨量已經(jīng)連續(xù)八個季度下滑,預(yù)計 2023 年的出貨量將比 2021 年下降 27%。不過,有跡象表明,筆記本電腦出貨量將出現(xiàn)復(fù)蘇?!?圖源 TechInsights該機(jī)構(gòu)分析稱,2024 年全球筆記本電腦出貨量預(yù)計將比 2023 年增長 11%。在 Windows 10 到 11 的升級周期、AI PC 的增長以及基于 ARM 的 PC(IT之家注:蘋果和高
          • 關(guān)鍵字: AI PC  筆記本電腦  

          鄔賀銓院士:5.5G 不需全網(wǎng)覆蓋,建議共建共享

          • IT之家 12 月 7 日消息,以“5G 變革 共繪未來”為主題的 2023 世界 5G 大會由科技部和河南省政府共同主辦,河南省科技廳、鄭州市政府、未來移動通信論壇承辦,于 12 月 6 日至 8 日在河南省鄭州市鄭州國際會展中心舉行。據(jù)“ICT 產(chǎn)業(yè)觀察”公眾號消息,中國工程院院士鄔賀銓在主論壇發(fā)表了題為《5G 模式創(chuàng)新再出發(fā)》的主旨演講。鄔賀銓表示,針對 5G 市場應(yīng)用出現(xiàn)的問題,在 6G 商用之前有必要提供 5G + 的能力,5G-A(5.5G)呼之欲出。但隨著 5G-A 規(guī)模
          • 關(guān)鍵字: 5G  無線通信  

          驍龍 X35 商用終端將在明年上市,高通攜手伙伴用 5G 創(chuàng)新技術(shù)助推萬物互聯(lián)

          • 伴隨著 5G 的不斷演進(jìn),各種 5G 創(chuàng)新技術(shù)正加速投入應(yīng)用,其中就包括被稱為“輕量化 5G”的 RedCap。前一段時間,全球多家 OEM 廠商和運(yùn)營商選擇高通驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動 5G RedCap 部署,打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 終端,將于 2024 年開始發(fā)布。RedCap 是 5G 標(biāo)準(zhǔn) Rel-17 中的創(chuàng)新技術(shù),高通積極推動了 5G RedCap 技術(shù)的發(fā)展。為了高效地支持低復(fù)雜度 5G 終端,5G NR 寬帶設(shè)計可以簡化至 5G NR-Light, 可將
          • 關(guān)鍵字: 5G  高通  RedCap  

          臺積電魏哲家:2024年將是充滿機(jī)會的一年,半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵

          • 12月7日,臺積電總裁魏哲家在2023年供應(yīng)鏈管理論壇上致辭稱,2023年處于調(diào)整庫存期,鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素,2024年仍有其不確定性。不過得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展,2024年也將是充滿機(jī)會的一年。魏哲家表示,AI可以協(xié)助醫(yī)生收集資料并進(jìn)行診斷,或是透過改善先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自駕技術(shù),讓我們變得更健康、更快樂、更安全;透過AI改善環(huán)境問題,也可以幫助我們降低資源的耗用。他認(rèn)為,半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵,行業(yè)不僅要持續(xù)開發(fā)AI技術(shù)并提升運(yùn)算力,同時也必須專注于降低能耗。隨著AI
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  AI  臺積電  

          SK海力士成立新部門負(fù)責(zé)AI半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

          • 據(jù)韓媒,韓國SK海力士公司周四表示,將成立一個名為AI Infra的新部門,負(fù)責(zé)人工智能(AI)半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù),由現(xiàn)任全球銷售營銷部門負(fù)責(zé)人Kim Juseon管理。報道稱,新部門將整合分散在公司內(nèi)部的高帶寬內(nèi)存(HBM)能力和功能,還將主導(dǎo)新一代HBM芯片等人工智能技術(shù)的發(fā)展,尋找并開發(fā)新市場。
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  AI  HBM  內(nèi)存  

          2023世界5G大會:高通公司展現(xiàn)5G+AI創(chuàng)新活力

          • 12月6日,2023世界5G大會在鄭州啟幕。作為全球和中國5G生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴,高通公司連續(xù)五年參會,創(chuàng)新、合作步履不停。今年,高通公司中國區(qū)董事長孟樸、高通公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁李儼、高通公司高級市場總監(jiān)陳雷在大會多項(xiàng)論壇活動發(fā)表演講,從不同角度分享了5G+AI賦能關(guān)鍵行業(yè)變革、助力可持續(xù)未來的創(chuàng)新實(shí)踐與合作成果。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在大會開幕式暨主論壇發(fā)表主題演講。他表示,“當(dāng)5G與AI兩大基礎(chǔ)科技協(xié)同發(fā)展,將不斷催生新的技術(shù)應(yīng)用。今年,生成式AI大模型受到多方關(guān)注,將成為新一輪互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)演進(jìn)的
          • 關(guān)鍵字: 世界5G大會  高通公司  5G+AI  
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