5g芯片 文章 進(jìn)入5g芯片技術(shù)社區(qū)
紫光展銳芯片全球首發(fā) R17 NR 廣播端到端業(yè)務(wù)演示，手機(jī)將具備接收 5G 廣播能力
- IT之家 11 月 3 日消息，近日，在中國(guó)廣電集團(tuán)的統(tǒng)一指導(dǎo)下，紫光展銳聯(lián)合中興通訊等公司，全面實(shí)現(xiàn)了基于 3GPP R17 標(biāo)準(zhǔn)的 5G NR 廣播，這意味著未來搭載紫光展銳 5G 芯片的手機(jī)將具備接收 5G 廣播的能力。據(jù)紫光展銳介紹，此次紫光展銳參與了業(yè)界首次產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條 —— 包括中國(guó)廣電集團(tuán)、中興通訊核心網(wǎng)及無線接入網(wǎng)、紫光展銳手機(jī)參考樣機(jī)等聯(lián)合構(gòu)建的 5G NR 廣播 700MHz 頻段端到端業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。內(nèi)容涵蓋廣播基本業(yè)務(wù)、廣播與單播并發(fā)、無卡廣播接收、應(yīng)急廣播等諸多功能
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是德科技助力翱捷科技驗(yàn)證支持RedCap技術(shù)的5G芯片產(chǎn)品
- ●? ?UXM 5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案成功完成RedCap協(xié)議棧的數(shù)據(jù)調(diào)用●? ?通過射頻測(cè)量、功能驗(yàn)證和性能測(cè)試驗(yàn)證用戶終端設(shè)備的實(shí)際性能指標(biāo)●? ?該合作成果助力翱捷科技加速 5G RedCap 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品組合的開發(fā)是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）驗(yàn)證其支持最新3GPP Rel-17 RedCap規(guī)范的5G芯片產(chǎn)品，在RedCap協(xié)議棧上完成數(shù)據(jù)調(diào)用驗(yàn)證。是德科技助力翱捷科技驗(yàn)證支
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英特爾宣布與愛立信合作，用 Intel 18A 技術(shù)為其打造 5G 芯片
- IT之家 7 月 26 日消息，英特爾于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二宣布，將與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信合作，為其 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。作為協(xié)議的一部分，英特爾還將為愛立信未來 5G 基礎(chǔ)設(shè)施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品，并將利用面向愛立信 Cloud RAN（無線接入網(wǎng)絡(luò)）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優(yōu)化第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率，同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴(kuò)展性。按照英特爾的說法，這顆 5G 芯片將會(huì)基于英特爾已公開的最先進(jìn)制造技術(shù) Intel 18
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聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗(yàn)證
- IT之家 12 月 4 日消息，據(jù)是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標(biāo)準(zhǔn)以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗(yàn)證。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動(dòng)芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強(qiáng)的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級(jí)”5G 技術(shù)，RedCap 通過支持切片
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TECNO宣布新產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片，助力手機(jī)高端化發(fā)展
- 由全球領(lǐng)先的創(chuàng)新科技品牌TECNO攜手全球知名第三方分析機(jī)構(gòu)Counterpoint聯(lián)合舉辦的主題為“走向高端:智能手機(jī)需求轉(zhuǎn)變及技術(shù)驅(qū)動(dòng)力”線上研討會(huì)在近日舉行。會(huì)議分享了全球尤其是新興市場(chǎng)智能手機(jī)高端技術(shù)的發(fā)展。TECNO在會(huì)上宣布TECNO史上最強(qiáng)旗艦PHANTOM X2系列發(fā)布在即,即將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片。北京,2022年11月22日:全球智能手機(jī)各領(lǐng)域?qū)＜覅⑴c了一場(chǎng)由全球知名第三方分析機(jī)構(gòu)Counterpoint舉辦的線上行業(yè)研討會(huì),此次研討會(huì)特邀全球領(lǐng)先的創(chuàng)新科技品牌TECNO、
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法 細(xì)分5G芯片市場(chǎng)
- 聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片 新浪數(shù)碼訊 8月18日上午消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800U進(jìn)一步細(xì)化了聯(lián)發(fā)科技的5G SoC產(chǎn)品線?！ √飙^800U芯片采用7納米制程工藝，CPU部分采用8核設(shè)計(jì)，其中包含2個(gè)主頻高達(dá)2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個(gè)2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比，天璣8
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片天璣720
- 7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC——天璣720，進(jìn)一步推動(dòng)5G中端智能手機(jī)的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗(yàn)。天璣720隸屬于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗艦級(jí)5G智能手機(jī)的天璣1000系列，以及針對(duì)普及型5G中端移動(dòng)設(shè)備的天璣800系列和700系列。MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣720樹立了新標(biāo)桿，為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗(yàn)。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能，以及出色的顯示和影像技術(shù)
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國(guó)產(chǎn)5G芯片新突破，“中興”5nm芯片技術(shù)將用于通訊半導(dǎo)體領(lǐng)域
- 文：李亞靜編輯：佳敏中興通訊在深交所互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力，7nm芯片達(dá)到規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，5nm芯片將用于中興通訊半導(dǎo)體領(lǐng)域，以達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。2020年6月6日，在5G發(fā)牌一周年線上峰會(huì)上中，中興通訊虛擬化產(chǎn)品首席科學(xué)家屠嘉順曾表示：基于7nm技術(shù)3.0版本的多?；鶐酒蛿?shù)字中頻芯片，可以實(shí)現(xiàn)相比上一代產(chǎn)品超過4倍的算力提升和超過30%的AAU功耗的降低。預(yù)計(jì)在明年發(fā)布的基于5nm芯片，將會(huì)帶來更高的性能和更低的能耗。作為5G建設(shè)的主設(shè)備商，中興通訊致力于5G
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傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機(jī)有望搭載后者5G芯片
- 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
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傳三星A系列手機(jī)有望采用聯(lián)發(fā)科5G芯片
- 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科在積極向三星送測(cè)自己的5G芯片，雙方在洽談達(dá)成合作的可能性，聯(lián)發(fā)科希望能夠在三星A系列中扮演自己的角色。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科之前正式推出了自己的5G旗艦手機(jī)芯片“天璣1000”，支持NSA/SA、Sub-6頻段等，支持目前全球大部分電信運(yùn)營(yíng)商規(guī)格。目前，天璣1000已經(jīng)拿到了OPPO、Vivo及小米等廠商的訂單，華為榮耀也有可能在其中低端產(chǎn)品線中采用聯(lián)發(fā)科芯片。如果三星也成為聯(lián)發(fā)科客戶，對(duì)于
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝
- 在臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設(shè)備的身上，最快將在2020年第一季度問市。
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