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          蘋果5G自研芯片做不出來 iPhone還能紅多久?

          • 即使Pro系列出現(xiàn)機體容易過熱的問題,無損蘋果iPhone 15系列新機在全球熱銷的氣勢,看似扭轉不景氣的頹勢,但蘋果在9月中與高通續(xù)約,延長供應5G芯片三年的新聞,卻透出蘋果未來的重大隱憂?!鎏O果5G自研芯片卡關蘋果早在2018年就推出名為「Sinope」的計劃,企圖以自研5G調制解調器芯片取代高通,除了想要達到降低成本、提升性能與利潤率的目標,還想擺脫高通長年以來「剝兩層皮」的合作模式,蘋果除了必須給授權費,每賣出一支iPhone還得被抽成,光是去年蘋果就向高通支付72億美元的費用。蘋果想將自研處理器
          • 關鍵字: 蘋果  5G  自研芯片  iPhone  

          TechInsights:2024 年全球 5G 智能手機滲透率將達到 72%

          • IT之家 10 月 7 日消息,調研機構 TechInsights 今日下午發(fā)文對全球 5G 手機市場進行分析與展望。其稱,2024 年全球 5G 智能手機市場將恢復增長。至于市場份額預測,蘋果“緩慢下降”,但通過 iPhone 在今明兩年的強勁銷售表現(xiàn)仍將保持全球第一。同時,三星和小米將分別位居全球 5G 手機市場第二、第三名。當前 5G 智能手機市場增速正放緩,但今明兩年仍將持續(xù)正增長趨勢。總的來說,2024 年全球 5G 智能手機滲透率將達到 72%,5G 毫米波智能手機滲透率將達到 7.
          • 關鍵字: 智能手機  5G  

          比科奇推出業(yè)界首款單芯片支持兩個5G滿速小區(qū)的4G+5G雙模全組合小基站解決方案

          • 5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)近日宣布:其PC802基帶處理(PHY)系統(tǒng)級芯片(SoC)已率先實現(xiàn)單芯片支持5G雙4T4R小區(qū)峰值速率穩(wěn)定運行,這代表了PC802基帶SoC已全面實現(xiàn)設計標準。此前,單芯片4G+5G雙模解決方案已支持TDD和FDD制式的所有組合,且單芯片已支持三個LTE小區(qū)。5G雙小區(qū)4T4R解決方案已與客戶的協(xié)議棧集成,并完成72小時測試,系統(tǒng)運行穩(wěn)定,繼續(xù)保持了低功耗的優(yōu)勢,性能達到系統(tǒng)最大吞吐量指標。作為全球首顆專為小基站應用打造的基帶處理SoC
          • 關鍵字: 比科奇  4G+5G  小基站  

          山東 5G 用戶規(guī)模突破 4700 萬戶,全省個人用戶普及率 46.3%

          • IT之家 10 月 7 日消息,@工信微報 今日上午通過微博發(fā)文表示,截至今年 9 月底,山東全省 5G 用戶規(guī)模突破 4700 萬戶,5G 個人用戶普及率達到 46.3%,5G 網(wǎng)絡接入流量占比達到 48.2%,5G 網(wǎng)絡使用效率顯著提升。IT之家從山東省通信管理局查詢有關數(shù)據(jù)得知,截至今年 8 月底,山東全省累計建成 5G 基站 19.3 萬個,每萬人擁有 5G 基站 19 個。覆蓋程度上,5G 網(wǎng)絡覆蓋了當?shù)?16 市的市區(qū)、縣城城區(qū)、鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)和省內海岸線,且交通樞紐、經(jīng)濟園區(qū)等重點場景實
          • 關鍵字: 5G  無線通信  

          5G高門坎 聯(lián)發(fā)科多元并進

          • 華為卷土重來,雖然對聯(lián)發(fā)科不會造成立即影響,然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場,中國大陸為聯(lián)發(fā)科智能型手機業(yè)務的主要市場,長期恐為一大隱患。不過基頻處理器(BP)產(chǎn)業(yè)集中度高,5G時代技術體系愈趨復雜,目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為及三星四大廠把持。法人認為,智慧手機需求回溫,聯(lián)發(fā)科SoC仍為最大受惠者,另外挾通訊相關技術積累,切入SerDes(序列/解序器)ASIC市場機會大。5G芯片包含5G SoC(CPU、GPU、內存)、基頻、射頻芯片所組成,設計門坎高,蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入,但近
          • 關鍵字: 5G  聯(lián)發(fā)科  

          風河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開展5G vRAN基站商業(yè)化部署

          • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司近日宣布,Wind River Studio被NTT DOCOMO應用于5G虛擬化網(wǎng)絡,于本月在日本啟動商業(yè)化部署。為推出NTT DOCOMO的首個vRAN商用化服務,Wind River Studio Cloud Platform與富士通虛擬化中央單元(vCU)和虛擬化分布式單元(vDU)相集成,并采用了最新的NVIDIA融合加速器。Wind River Studio提供了一套完全基于云原生、Kubernetes和開源軟件容器的體系結構,用于大規(guī)模分布式邊緣網(wǎng)
          • 關鍵字: 風河  Wind River Studio  NTT DOCOMO  5G vRAN基站  

          5G 技術、云原生開發(fā)和機器學習是推動物聯(lián)網(wǎng)解決方案的重要助力

          • 每次談及物聯(lián)網(wǎng) (IoT),行業(yè)就會明顯出現(xiàn)兩大陣營:樂觀派和悲觀派。后者將物聯(lián)網(wǎng)認定為“尚屬未來”的技術。而我個人是堅定的樂觀派:對于物聯(lián)網(wǎng)解決方案有望帶來的變革性創(chuàng)新,我既感到無比振奮,同時又保持審慎的樂觀態(tài)度,畢竟任何新興技術的崛起都要面臨諸多挑戰(zhàn)。 對于 Arm? 而言,伴隨我們持續(xù)推出一眾具有針對性的解決方案、IP 和其它各類技術的同時,既向創(chuàng)新者提供了有力的支持,也始終確保自己站在市場最前沿引領趨勢、應對挑戰(zhàn)。正因于此,我們在全球生態(tài)系統(tǒng)中,對物聯(lián)網(wǎng)從業(yè)人員進行了一項調查,采訪對象包括開發(fā)者、
          • 關鍵字: 5G  機器學習  物聯(lián)網(wǎng)  arm  

          滿足5G網(wǎng)絡應用需求的小型化連接器

          • 在高速5G網(wǎng)絡快速發(fā)展的現(xiàn)在,為了提高設備的可攜能力,相關產(chǎn)品正面臨著小型化的挑戰(zhàn),在每個市場中,設計人員都面臨著對縮小設備不斷增長的需求,這意味著內部連接器也必須做得更小。本文將為您探索跨行業(yè)所面臨小型化的挑戰(zhàn),以及由Molex針對5G應用推出的小型化連接器的產(chǎn)品特性。設備小型化對信號完整性帶來挑戰(zhàn)自5G手機問世以來,人們一直試圖把更多的功能融入到狹小的空間里。在每個市場中,尤其是隨著5G技術的出現(xiàn),設計工程師都面臨著越來越多的挑戰(zhàn),需要重新設計電子產(chǎn)品以適應不斷縮小的設備,并將更多功能集成到緊湊的空間
          • 關鍵字: Arrow  5G  

          艾睿5G和Wi-Fi 6融合無線通信解決方案

          • 5G和Wi-Fi是針對不同應用需求所開發(fā)的通信技術,看似針對不同的市場與需求,但其實彼此之間具有互補性,若能夠將5G和Wi-Fi技術相結合,將能夠發(fā)揮5G和Wi-Fi技術各自的優(yōu)勢,并藉此擴大應用領域與市場。本文將為您介紹5G和Wi-Fi技術的最新發(fā)展與5G CPE(Customer Premises Equipment,用戶駐地設備)的應用模式,以及由艾睿電子、Nordic等公司推出的相關解決方案。5G和Wi-Fi 6無線通信的互補組合Wi-Fi是一種主要在室內使用的局域網(wǎng)(LAN),可在免授權頻段運行
          • 關鍵字: Arrow  5G  

          中國聯(lián)通在廣東實現(xiàn)首個 RedCap 全產(chǎn)業(yè)鏈測試驗證及商用部署

          • IT之家 9 月 25 日消息,中國聯(lián)通泛終端技術公眾號宣布,中國聯(lián)通近日在廣東完成高通、MTK、上海移遠、愛立信、中興 RedCap 組網(wǎng)驗證、端網(wǎng)功能驗證。至此,中國聯(lián)通已完成涵蓋芯片(高通、MTK)、模組及終端(移遠通信、鼎橋、宏電、通則、大華、四信)、主設備(華為、中興、愛立信)等為代表的硬件廠商端到端的測試驗證及商用部署。IT之家注:RedCap 是 5G 演進的“標志性技術”,通過對 5G 帶寬和天線進行輕量化設計,大幅降低 5G 芯片復雜度,是降低 5G 行業(yè)模組、終端成本高的關鍵
          • 關鍵字: 中國聯(lián)通  無線通信  5G  RedCap  

          華為和小米達成全球專利交叉許可協(xié)議 覆蓋5G在內的通信技術

          • 9月13日,華為和小米宣布達成全球專利交叉許可協(xié)議,該協(xié)議覆蓋了包括5G在內的通信技術。華為是蜂窩通信、Wi-Fi和多媒體編解碼等主流ICT標準大量專利的擁有者,近期也在衛(wèi)星通信、濾波器等方面積極申請專利。華為知識產(chǎn)權部部長樊志勇表示:“這份許可協(xié)議再次體現(xiàn)了行業(yè)對華為在通信標準領域所做貢獻的認可,也讓我們得以加大對未來移動通信技術的研究投入?!毙枰峒暗氖?,華為和小米年內一直陷入專利糾紛之中,此次達成協(xié)議或意味著雙方糾紛告一段落。今年1月,國家知識產(chǎn)權局受理了請求人華為起訴小米的專利侵權案件。從專利內容
          • 關鍵字: 華為  小米  專利  交叉許可  5G  通信技術  

          這次全球領先!消息稱德國已允許運營商用華為和中興5G技術 真離不開

          • 9月14日消息,從目前全球5G專利排名來看,華為遙遙領先位列第一,緊隨其后的還有中興、OPPO、小米等等。從另外一個角度看,中國廠商在5G技術上的優(yōu)勢非常的明顯,當然成本上也是極好的,所以想要繞開并不容易。據(jù)德國《世界報》最新報道,近幾個月來,該國政府已實際“默默”對德國通信運營商繼續(xù)使用中企部件“開綠燈”?!靶碌?G移動網(wǎng)絡使用了很多來自中國的技術。德國移動通信運營商繼續(xù)依賴中國供應商的安全關鍵組件?!痹搰嚓P人士表示。自2021年德國《IT安全法》2.0版生效以來,運營商已向德國內政部報告了11次使用
          • 關鍵字: 5G  德國  華為  中興  

          4G+5G雙模小基站需要性能強大的芯片支撐

          • 1 4G+5G雙模小基站值得關注比科奇(Picocom) 是一家5G 開放式RAN 基帶芯片和電信級軟件提供商,可提供高性能、高靈活性、高成熟度和低功耗的基帶處理解決方案,以及配套的電信級物理層軟件,為4G+5G雙模小基站的開發(fā)提供了強勁的支持。比科奇致力于推動業(yè)界移動通信網(wǎng)絡的物聯(lián)網(wǎng)應用。羅雯(比科奇微電子(杭州)有限公司 市場營銷副總裁)在今天正在發(fā)生的實體經(jīng)濟數(shù)字化轉型升級過程中,需要大量的物聯(lián)網(wǎng)連接。相較于其他物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議,5G 作為新型基礎設施的重要組成部分,也具有高速率、高可靠性和高移動性等
          • 關鍵字: 202309  5G  雙模小基站  

          5G工業(yè)自動化大有潛力可挖

          • 1 5G是應對數(shù)字化挑戰(zhàn)的一塊重要基石5G 技術是應對數(shù)字化挑戰(zhàn)的一塊重要基石。從根本上來說,這項技術有助于更快地實現(xiàn)自動化,并促使企業(yè)追求更高的靈活性。其關鍵要素包括可用性和可靠性。從定義上來看,5G 是eMBB、uRLLC、eMTC 和RedCap 等多種技術的總稱,因此也能夠為廣泛的應用提供支持。舉例來說,預測性維護、環(huán)境監(jiān)測、服務和配置、互聯(lián)工具及安全互聯(lián)工作人員都能得益于 eMTC和RedCap 中定義的功能。eMTC 已經(jīng)可以與 LTE-M和NB-IoT 配合使用,3GPP 也在持續(xù)進一步開發(fā)
          • 關鍵字: 202309  5G  工業(yè)自動化  

          Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應用于高級駕駛輔助系統(tǒng)的雷達連接技術的轉型

          • 家在音視頻領域和汽車市場領先的高性能連接方案供應商Valens Semiconductor(以下簡稱Valens)宣布將在2023年布魯塞爾汽車傳感技術展覽會上展示其汽車解決方案以及其技術如何改革高速傳感器連接方法。屆時,Valens將攜手Smart Radar System(SRS)聯(lián)合展示一項專注于先進駕駛輔助系統(tǒng)的新一代集中式雷達和傳感器融合功能,其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車行業(yè)帶來了顯著優(yōu)勢,例如能夠使用體積更小的雷達和
          • 關鍵字: Valens  MIPI A-PHY  高級駕駛輔助系統(tǒng)  雷達連接技術  
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