5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

瑞薩電子推出硬件故障探測(cè)及預(yù)警技術(shù)，為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算系統(tǒng)提供功能安全標(biāo)準(zhǔn)支持。

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出為汽車運(yùn)算系統(tǒng)的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測(cè)及預(yù)警技術(shù)。與此同時(shí)，還成功開(kāi)發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)、采用16納米FinFET工藝的汽車運(yùn)算片上系統(tǒng)(SoC)原型機(jī)。　　近來(lái)在汽車無(wú)人駕駛系統(tǒng)的研發(fā)方面進(jìn)行了大力投入，預(yù)計(jì)2020年將迎來(lái)無(wú)人駕駛時(shí)代。由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標(biāo)準(zhǔn)對(duì)3.5噸以下汽車的安全相關(guān)系統(tǒng)的電子和/或軟件的整個(gè)安全生命周期下了定義，包括特別推薦減少
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瑞薩電子推出為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出用于未來(lái)無(wú)人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。　　無(wú)人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC應(yīng)結(jié)合車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)兩個(gè)系統(tǒng)的功能，并能對(duì)這兩個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行平行操作。需特別指出的是，安全駕駛輔助系統(tǒng)必須能夠低延遲地處理來(lái)自車載攝像頭的視頻數(shù)據(jù)，并及時(shí)把適當(dāng)?shù)男畔⑼ㄖ{駛員。車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)的研發(fā)者所面臨的一個(gè)問(wèn)題是需要無(wú)延遲并穩(wěn)定地處理大量的視頻數(shù)據(jù)并運(yùn)行無(wú)人駕駛車輛的控制功能。　　新研發(fā)的視頻處理電
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高通推出新款SoC 可穿戴市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。此外，驍龍Wear平臺(tái)包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設(shè)計(jì)。　　據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動(dòng)芯片進(jìn)入可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。該平臺(tái)是高通首次建立的可穿戴平臺(tái)。　　高通可穿戴設(shè)備團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品?？纱┐魇袌?chǎng)最需要的是一個(gè)可擴(kuò)展的架構(gòu)，
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2016：期盼IP發(fā)展能有更多新火花

2016年商用IP是否也將如同以往，各家供應(yīng)商只期望在各方面推進(jìn)一點(diǎn)就好?答案是對(duì)、也是不對(duì)。
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瑞薩為自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)車載SoC，視頻處理延遲時(shí)間僅為70ms

　　日本瑞薩電子與瑞薩系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司為未來(lái)自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)了車載計(jì)算SoC，并于2016年2月1日在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)國(guó)際學(xué)會(huì)“ISSCC 2016”上發(fā)表了演講(Session 4.4)。瑞薩還在當(dāng)天的演示會(huì)上，演示了使用該SoC同時(shí)處理12通道全高清(1980×1080像素、30幀/秒)影像的情況。這是瑞薩車載信息IC“R-CAR”的第3代產(chǎn)品，預(yù)定2018年3月開(kāi)始量產(chǎn)。　　 ? 　　瑞薩開(kāi)發(fā)的車載SoC 　　 &n
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Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構(gòu)分析工具

　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統(tǒng)一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統(tǒng)級(jí)IP功耗建模標(biāo)準(zhǔn)。全新的IEEE 1801-2015 UPF標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng)建和重用，以支持在
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采用 Zynq SoC 測(cè)試新型存儲(chǔ)器技術(shù)芯片

　　基于賽靈思 ZC706 評(píng)估套件的平臺(tái)被證實(shí)用作高通的 MRAM 測(cè)試，足夠快速靈活?！　∽髡撸築otao Lee 資深工程師高通科技 blee@qti.qualcomm.com　　Baodong Liu 高級(jí)工程師高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com　　Wah Hsu 資深工程師高通科技 wahh@qti.qua
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英特爾第三款10nm CPU架構(gòu)曝光 5nm芯片2022年推出

　　The Motley Fool談?wù)摿擞⑻貭栍?jì)劃推出的三個(gè)10nm節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，而不是此前預(yù)期的兩種：“管理層向投資者表示，他們正試圖回到2年/低于10nm的節(jié)奏(此話或意味著2年內(nèi)從10nm轉(zhuǎn)到7nm)。不過(guò)根據(jù)剛從熟知英特爾計(jì)劃的消息人士那獲得的信息，該公司正致力于三款、而不是兩款10nm節(jié)點(diǎn)架構(gòu)”。　　此前有消息稱，Kaby Lake會(huì)停留在當(dāng)前的14nm節(jié)點(diǎn)，并打亂英特爾每2年一升級(jí)的制造技術(shù)步伐。該公司首款10nm處理器架構(gòu)被稱作“Cannonlake&rd
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10nm跨三世代 Intel 2020年進(jìn)5nm制程

　　先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫將以10nm制程打造代號(hào)“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列，分別將于2018年與2019年揭曉，同時(shí)預(yù)計(jì)在2020年時(shí)進(jìn)入5nm制程發(fā)展，但目前暫時(shí) 尚未透露預(yù)計(jì)推行處理器代號(hào)名稱。　　根據(jù)overclock3d.net網(wǎng)站取得資料顯示，Intel將以10nm制程技術(shù)打造代號(hào)&ldqu
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臺(tái)積電計(jì)劃在2020年推出5nm芯片生產(chǎn)線

　　芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺(tái)積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正計(jì)劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術(shù)。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時(shí)候量產(chǎn)。如果他們的進(jìn)度靠譜，就意味著2年間的芯片尺寸縮減會(huì)達(dá)到50%。　　　　開(kāi)發(fā)7nm以下芯片的制造過(guò)程是相當(dāng)棘手的，但臺(tái)積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術(shù)上。該公司稱，他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進(jìn)展”，并預(yù)計(jì)延伸至5nm技術(shù)
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Skreens基于Xilinx All Programmable SoC的最新消費(fèi)集成顯示平臺(tái)亮相CES 2016

　　Skreens在剛剛舉行的2016年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2016)上演示了其采用賽靈思All Programmable SoC技術(shù)的最新消費(fèi)集成顯示平臺(tái)。Skreens Plus 系列設(shè)備能讓游戲玩家、流媒體使用者以及傳統(tǒng)/非傳統(tǒng)電視觀眾在電視上組合、管理和縮放所有內(nèi)容源，從而實(shí)現(xiàn)便捷、個(gè)性化的單屏觀看體驗(yàn)。　　當(dāng)今的消費(fèi)者正在以多種方式使用電視屏幕來(lái)觀看各種內(nèi)容，包括線性電視、時(shí)移電視、OTT電視廣播和在線視頻等;以及玩游戲、在社交媒
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意法半導(dǎo)體（ST）的Cannes / Monaco系列系統(tǒng)芯片獲Sky Q 衛(wèi)星機(jī)頂盒采用

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系統(tǒng)芯片(SoC)獲得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 機(jī)頂盒?！　ky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)，于2016年初發(fā)布，擁有一系列完整的先進(jìn)娛樂(lè)產(chǎn)品，通過(guò)無(wú)線連接打造新的生態(tài)系統(tǒng)，讓客戶能夠更方便地存取最喜歡的娛樂(lè)內(nèi)容?！　annes/Monaco芯片屬于意法半導(dǎo)體的ARM?系
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Nordic最新nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì) 幫助先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的開(kāi)發(fā)工作變得易如反掌

　　Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設(shè)計(jì)，據(jù)稱可將先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的設(shè)計(jì)工作大幅簡(jiǎn)化，輕易有如勾選清單項(xiàng)目，從而最大限度地縮減上市時(shí)間和不必要的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。　　nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機(jī)頂盒及數(shù)字媒體設(shè)備制造商，經(jīng)設(shè)計(jì)提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗(yàn)。這款參考設(shè)計(jì)具有先進(jìn)的語(yǔ)音輸入和語(yǔ)音識(shí)別控
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全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展

　　最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)：第一，并購(gòu)頻繁。Intel斥資167億美元并購(gòu)Altera，Avago 耗費(fèi)370億美元并購(gòu)Broadcom，NXP花費(fèi) 118億美元收購(gòu)了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠商不得不抱團(tuán)取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計(jì)的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購(gòu)Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購(gòu)P.A.SEM
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在晶心平臺(tái)運(yùn)行具 OSC 的 FreeRTOS

晶心科技設(shè)計(jì) IP 的目的，是滿足客戶實(shí)際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品給客戶，讓客戶可以做出極具競(jìng)爭(zhēng)力的 SoC，達(dá)到客戶與晶心科技雙贏的目的，本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結(jié)合，客戶導(dǎo)入產(chǎn)品后，具競(jìng)爭(zhēng)力與實(shí)用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個(gè)產(chǎn)品的特性與優(yōu)勢(shì)進(jìn)而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時(shí)間需要運(yùn)行不同的功能，這時(shí)需要大空間的 ROM 與 RAM 來(lái)存放在運(yùn)行時(shí)會(huì)用到的各式各樣的功能。因?yàn)?
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