5nm soc 文章 進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)
Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡化IoT連接
- SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進(jìn)的硬件加密技術(shù)。Wireless Gecko SoC提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的最佳Thread和ZigBee?協(xié)
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Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接
- Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率(當(dāng)前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)
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瑞薩電子推出硬件故障探測及預(yù)警技術(shù)，為無人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算系統(tǒng)提供功能安全標(biāo)準(zhǔn)支持。
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布推出為汽車運(yùn)算系統(tǒng)的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測及預(yù)警技術(shù)。與此同時(shí)，還成功開發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)、采用16納米FinFET工藝的汽車運(yùn)算片上系統(tǒng)(SoC)原型機(jī)。 近來在汽車無人駕駛系統(tǒng)的研發(fā)方面進(jìn)行了大力投入，預(yù)計(jì)2020年將迎來無人駕駛時(shí)代。由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標(biāo)準(zhǔn)對3.5噸以下汽車的安全相關(guān)系統(tǒng)的電子和/或軟件的整個(gè)安全生命周期下了定義，包括特別推薦減少
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瑞薩電子推出為無人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布推出用于未來無人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。 無人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC應(yīng)結(jié)合車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)兩個(gè)系統(tǒng)的功能，并能對這兩個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行平行操作。需特別指出的是，安全駕駛輔助系統(tǒng)必須能夠低延遲地處理來自車載攝像頭的視頻數(shù)據(jù)，并及時(shí)把適當(dāng)?shù)男畔⑼ㄖ{駛員。車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)的研發(fā)者所面臨的一個(gè)問題是需要無延遲并穩(wěn)定地處理大量的視頻數(shù)據(jù)并運(yùn)行無人駕駛車輛的控制功能。 新研發(fā)的視頻處理電
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高通推出新款SoC 可穿戴市場競爭激烈
- 近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設(shè)備市場。此外，驍龍Wear平臺包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設(shè)計(jì)。 據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動(dòng)芯片進(jìn)入可穿戴設(shè)備市場。該平臺是高通首次建立的可穿戴平臺。 高通可穿戴設(shè)備團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品?？纱┐魇袌鲎钚枰氖且粋€(gè)可擴(kuò)展的架構(gòu)，
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英特爾第三款10nm CPU架構(gòu)曝光 5nm芯片2022年推出
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- The Motley Fool談?wù)摿擞⑻貭栍?jì)劃推出的三個(gè)10nm節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，而不是此前預(yù)期的兩種：“管理層向投資者表示，他們正試圖回到2年/低于10nm的節(jié)奏(此話或意味著2年內(nèi)從10nm轉(zhuǎn)到7nm)。不過根據(jù)剛從熟知英特爾計(jì)劃的消息人士那獲得的信息，該公司正致力于三款、而不是兩款10nm節(jié)點(diǎn)架構(gòu)”。 此前有消息稱，Kaby Lake會停留在當(dāng)前的14nm節(jié)點(diǎn)，并打亂英特爾每2年一升級的制造技術(shù)步伐。該公司首款10nm處理器架構(gòu)被稱作“Cannonlake&rd
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10nm跨三世代 Intel 2020年進(jìn)5nm制程
- 先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫將以10nm制程打造代 號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列，分別將于2018年與2019年揭曉，同時(shí)預(yù)計(jì)在2020年時(shí)進(jìn)入5nm制程發(fā)展，但目前暫時(shí) 尚未透露預(yù)計(jì)推行處理器代號名稱。 根 據(jù)overclock3d.net網(wǎng)站取得資料顯示，Intel將以10nm制程技術(shù)打造代號&ldqu
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臺積電計(jì)劃在2020年推出5nm芯片生產(chǎn)線
- 芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據(jù)報(bào)道，臺積電正計(jì)劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術(shù)。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時(shí)候量產(chǎn)。如果他們的進(jìn)度靠譜，就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達(dá)到50%。 開發(fā)7nm以下芯片的制造過程是相當(dāng)棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術(shù)上。該公司稱，他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進(jìn)展”，并預(yù)計(jì)延伸至5nm技術(shù)
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Skreens基于Xilinx All Programmable SoC的最新消費(fèi)集成顯示平臺亮相CES 2016
- Skreens在剛剛舉行的2016年國際消費(fèi)電子展 (CES 2016)上演示了其采用賽靈思All Programmable SoC技術(shù)的最新消費(fèi)集成顯示平臺。Skreens Plus 系列設(shè)備能讓游戲玩家、流媒體使用者以及傳統(tǒng)/非傳統(tǒng)電視觀眾在電視上組合、管理和縮放所有內(nèi)容源，從而實(shí)現(xiàn)便捷、個(gè)性化的單屏觀看體驗(yàn)?！ ‘?dāng)今的消費(fèi)者正在以多種方式使用電視屏幕來觀看各種內(nèi)容，包括線性電視、時(shí)移電視、OTT電視廣播和在線視頻等;以及玩游戲、在社交媒
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意法半導(dǎo)體（ST）的Cannes / Monaco系列系統(tǒng)芯片獲Sky Q 衛(wèi)星機(jī)頂盒采用
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系統(tǒng)芯片(SoC)獲得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 機(jī)頂盒?！ ky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂系統(tǒng)，于2016年初發(fā)布，擁有一系列完整的先進(jìn)娛樂產(chǎn)品，通過無線連接打造新的生態(tài)系統(tǒng)，讓客戶能夠更方便地存取最喜歡的娛樂內(nèi)容。 Cannes/Monaco芯片屬于意法半導(dǎo)體的ARM?系
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5nm soc介紹
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