6 gen 3 文章 進入6 gen 3技術(shù)社區(qū)
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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AMD 推進高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置
- IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz
- 7月14日消息，據(jù)媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現(xiàn)更為出色。此前，有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過低的擔(dān)憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認(rèn)，強調(diào)其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定，產(chǎn)
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無線微控制器，擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性，能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅(qū)動程序、經(jīng)過全面驗證的藍(lán)牙協(xié)議棧和多個示例代碼、支持Matter軟件，
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙
- 新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
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Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個工廠進入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用
- 亞馬遜云科技宣布，Anthropic最新、最強大的模型Claude 3.5 Sonnet現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用，該模型是Anthropic最先進的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎(chǔ)模型（FM），以及客戶快速構(gòu)建和部署生成式AI應(yīng)用所需的功能和企業(yè)級安全特性。 Anthropic的數(shù)據(jù)顯示，Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)Anthropic的數(shù)據(jù)，新模型在專業(yè)知識、編碼和復(fù)雜推理等多個
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
- 近日，英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點”計劃，如期實現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實現(xiàn)飛躍？與上一個制程節(jié)點Intel 4相比，Intel 3實現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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風(fēng)河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認(rèn)證
- 全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,其專業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認(rèn)證。CMMI是全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)，這套基于結(jié)果績效且經(jīng)過驗證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績效并確保運營與業(yè)務(wù)目標(biāo)保持一致。此次評審以風(fēng)河CMMI Level 3成果為基礎(chǔ)，重點關(guān)注其軟件開發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項目管理流程。評審結(jié)果表明，風(fēng)河公司在項目管理和流程中采取了積極主動的方法，推動了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性，使其無論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當(dāng)天即實現(xiàn)優(yōu)化支持
- 近日，英特爾針對微軟的多個Phi-3家族的開放模型，驗證并優(yōu)化了其跨客戶端、邊緣和數(shù)據(jù)中心的AI產(chǎn)品組合。Phi-3家族的小型開放模型可在低算力的硬件上運行，且更容易微調(diào)以滿足特定的用戶要求，使開發(fā)者能夠輕松構(gòu)建在本地運行的應(yīng)用。支持該模型的產(chǎn)品組合包括面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的英特爾?至強?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開放模型“我們?yōu)榭蛻艉烷_發(fā)者提供強大的AI解決方案，這些解決方案
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