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英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案
- 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動通信世界大會上，宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM™6260。XMM 6260平臺經(jīng)過優(yōu)化，可作為超薄調(diào)制解調(diào)器結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機(jī)架構(gòu)，或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨(dú)立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺主要基于英飛凌兩個高度集成的全新器件：X-GOLD™626基帶處理器和SMARTi™UE2射頻(RF)收發(fā)器。XMM 6260平臺與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結(jié)合使用，構(gòu)成了一個全集成式HSP
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 XMM 6260 3G
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