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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 6nm

          曝臺積電3nm瘋狂漲價(jià):6nm/7nm制程卻降價(jià)了

          • 7月8日消息,業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料,臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%,明年1月1日起臺積電會(huì)降價(jià)10%。與之相反的是,因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺積電明年將漲價(jià)5%-10%。業(yè)內(nèi)人士表示,臺積電3nm漲價(jià)底氣在于,蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能,甚至出現(xiàn)了排隊(duì)潮,一路排到2026年。受此影響,采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價(jià)格將會(huì)上漲,消息稱驍龍8 Gen4的最終價(jià)格將超過200美元,也就是說單一顆芯片的價(jià)格在1500元左右,相關(guān)終端價(jià)格
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          高通驍龍 6s Gen 3 處理器發(fā)布:6nm 工藝、2.3GHz CPU,不支持 Wi-Fi 6

          • IT之家?6 月 7 日消息,高通官網(wǎng)公布了驍龍 6s Gen 3 處理器,采用 6nm 工藝打造。該處理器搭載?Kryo CPU,最高頻率可達(dá) 2.3GHz,具體信息未公布;配有?Adreno GPU,以及驍龍 X51 調(diào)制解調(diào)器,不支持 Wi-Fi 6。該處理器最高支持 108MP 攝像頭,以及?LPDDR4X 2133MHz 內(nèi)存和 UFS 2.2 閃存。從配置表來看,除了 CPU 頻率高一些,整體外圍配置還不如驍龍 6 Gen 1(2.2GHz 頻率)。IT
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          采用先進(jìn)6nm工藝!紫光展銳推出5G移動(dòng)平臺T750

          • 據(jù)“紫光展銳UNISOC”消息,近期,紫光集團(tuán)旗下紫光展銳推出面向大眾市場的5G移動(dòng)平臺T750。T750采用八核CPU架構(gòu),其中包括2顆大核心ArmCortex-A76,主頻達(dá)到2.0GHz。該移動(dòng)平臺采用先進(jìn)的6nm EUV制程,使其效能更高且功耗更低,Antutu 9跑分接近35萬分。據(jù)介紹,T750整合了紫光展銳第二代5G移動(dòng)平臺的多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù),支持2G到5G多模全網(wǎng)通,SA和NSA組網(wǎng)模式,并支持130MHz帶寬的雙載波聚合技術(shù),可以同時(shí)連接兩個(gè)5G頻段,加速5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍和速度。在多媒
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          索尼新版 PS5 已在日本注冊,有望升級臺積電 6nm 工藝處理器

          • 國外爆料者 @Zuby_Tech 最近爆料了有關(guān)于 PS5 新版的最新消息,消息顯示新版本的 PS5 機(jī)型已經(jīng)在日本注冊了,其代號為 CFI-1200。媒體 DigiTimes 此前曾發(fā)過一份關(guān)于 PS5 的報(bào)告,其在報(bào)告中稱索尼與合作伙伴計(jì)劃在今年生產(chǎn)新型號的 PS5 主機(jī),新型號的制造成本將更低,這將能降低新款 PS5 主機(jī)的售價(jià),符合主機(jī)在上市幾年后降低售價(jià)的經(jīng)典策略。該媒體的報(bào)告還顯示,新版的 PS5 的處理器制程將從臺積電 7nm 工藝升級到臺積電的 6nm 工藝,而且新款 PS5 的重新設(shè)計(jì)將
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          受制于產(chǎn)能!英特爾GPU采用臺積電6nm工藝

          • 芯研所消息,隨著Intel正式進(jìn)軍GPU,關(guān)于其制程和代工問題一直備受關(guān)注。近日消息,Intel Arc品牌的繪圖處理器(GPU)已確定將由臺積電6納米操刀生產(chǎn),對此選擇,英特爾高級主管近期接受海內(nèi)外媒體訪問時(shí),透露決策的關(guān)鍵原因:產(chǎn)能。針對該決策,英特爾首席架構(gòu)師暨資深副總裁Raja Kodur 提到,主要是考慮產(chǎn)能,英特爾和臺積電簽訂6納米制程制造Arc GPU的決定主要是考慮到生產(chǎn)力,具體而言,如果英特爾要自行生產(chǎn)該款產(chǎn)品,就需要減少其他芯片的生產(chǎn),否則沒有足夠的產(chǎn)能。面對媒體詢問,Raja也說,委
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          聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰(zhàn)車天璣900處理器

          • 從2020下半年開始,受到原材料供應(yīng)、運(yùn)輸以及制程工藝等諸多因素影響,手機(jī)芯片市場遇到了許多困難。但在諸多新應(yīng)用、新場景驅(qū)動(dòng)下,芯片需求依然強(qiáng)勁。根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示,2020年全球手機(jī)芯片出貨量達(dá)到12.95億顆,其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機(jī)芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后,聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力,助力全球5G普及的同時(shí)還讓自身在5G市場形成了獨(dú)到的優(yōu)勢。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)芯片出貨榜第一,與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  6nm  天璣900  

          聯(lián)發(fā)科發(fā)布筆記本芯片MT8195/MT8192:6nm工藝、全球首發(fā)A78

          • 11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU),支持各種基于語音、視覺的應(yīng)用,并支持各種實(shí)時(shí)功能,包括無縫處理語音ID識別和語音控制、語音和圖像識別、語音到文本、實(shí)時(shí)翻譯、對象識別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢控制等等等。二者還都有一個(gè)專用的音頻數(shù)字信號處理器(DSP),可實(shí)現(xiàn)語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。同時(shí)內(nèi)建高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)圖像信號處理器(DSP
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  MT8195/MT8192  6nm  A78  

          聯(lián)發(fā)科技:即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

          • 11月11日凌晨消息,聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會(huì)。會(huì)議上,聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長顧大為透露,今年公司目標(biāo)營收是超過100億美元,預(yù)估研發(fā)投入將會(huì)超過25億美元。據(jù)了解,在營收方面,聯(lián)發(fā)科技第三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入和利潤。報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營收新臺幣972.75億元(約合人民幣227.82億元),同比增長44.7%%;實(shí)現(xiàn)凈利新臺幣133.67億元(約合人民幣31.3億元),同比增長93.7%。聯(lián)發(fā)科表示,第三季營收較前季及去年同期增加,主要因智能手機(jī)芯片市占率增加與5G
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          高通6nm驍龍775G曝光,性能提升50%

          • 半導(dǎo)體行業(yè)最會(huì)擠牙膏的是Intel,其次是高通,目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列,而驍龍8系列又有超頻版本,產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個(gè)檔位,而近日高通全新中端芯片曝光,命名為驍龍775G,應(yīng)該是驍龍765G的升級版。根據(jù)外媒爆料,驍龍775G型號為SDM7350,代號為Cedros,從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大,但這次高通似乎“牙膏”擠多了,曝光信息顯示,驍龍775G采用了6nm工藝制程,比7nm的驍龍765G性能大幅提升,其中CPU性能提升了40%,GPU性能提升了
          • 關(guān)鍵字: 高通  6nm  驍龍  775G  

          消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電:為自家GPU做準(zhǔn)備

          •   據(jù)最新消息稱,臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單,而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式進(jìn)入GPU市場?! ?jù)悉,臺積電6nm制程技術(shù)(N6)于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn),并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV(極紫外光刻)微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用,N6的邏輯密度將比N7提高18%,而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則,也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間?! ∮捎谧约旱?nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn),報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬晶圓的
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          臺積電已獲得英特爾2021年6nm芯片代工訂單

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,在英特爾考慮由其他廠商代工芯片的消息出現(xiàn)之后不久,就出現(xiàn)了臺積電已獲得英特爾6nm芯片代工訂單的消息。外媒的報(bào)道顯示,英特爾已經(jīng)將2021年18萬片6nm芯片的代工訂單,交給了臺積電。外媒在報(bào)道中所提到的18萬片,應(yīng)該是18萬片晶圓。臺積電是目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn),在今年二季度就已開始用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片。在上周英特爾考慮由其他廠商代工處理器時(shí),相關(guān)媒體就曾提到臺積電可能會(huì)從中受益。英特爾是在上周的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,透露他們
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  英特爾  2021  6nm  

          百元級5G手機(jī)救星 聯(lián)發(fā)科年底推出6nm工藝天璣400處理器

          • 聯(lián)發(fā)科今年在5G市場打了個(gè)翻身仗,除了傳統(tǒng)客戶小米、OPPO、vivo等之外,華為也加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購,使得聯(lián)發(fā)科Q2營收創(chuàng)造了45個(gè)月來的新高。今年聯(lián)發(fā)科還將推出天璣400系列,用上臺積電6nm工藝,該系列將是未來百元級5G手機(jī)的主力。聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片已經(jīng)完善了中高端市場的布局,天璣1000系列有天璣1000 Pus天璣1000、天璣1000L這三款,2款,天璣800系列也有天璣800、天璣820兩款,其中天璣800產(chǎn)品最多,包括OPPO A92s、華為暢享Z/暢享20
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  6nm  天璣400  

          傳聯(lián)發(fā)科首顆6nm 5G芯片,預(yù)計(jì)明年初問世

          • 據(jù)消息指出,聯(lián)發(fā)科與高通會(huì)在今年底推出新款5G 芯片。其中,聯(lián)發(fā)科將首次采用臺積電6 nm制程,為天璣400系列,跨足更平價(jià)市場,預(yù)計(jì)今年底、明年初問世。對于這一消息,聯(lián)發(fā)科表示則不評論市場傳言。此外,市場傳,聯(lián)發(fā)科將在今年第三季推出新品天璣600系列,采用7 nm制程,更平價(jià)的天璣400系列,則將采用6 nm,至于2021年也將推出旗艦級處理器,暫定在明年第二季推出,可望豐富產(chǎn)品價(jià)格帶,提升品牌競爭力。另外,高通也將在今年第四季推出驍龍662以及驍龍460兩款平價(jià)芯片,明年第一季則推出,采用三星5 nm
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  6nm.5G  

          引入EUV技術(shù)的6nm,才是真正的6nm

          • 只有引入EUV技術(shù)的6nm才是真正的6nm,而這項(xiàng)技術(shù)也將伴隨未來可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路
          • 關(guān)鍵字: EUV  6nm  光刻機(jī)  

          三星6nm工藝量產(chǎn)出貨 3nm GAE工藝上半年問世

          • 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后,三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度,日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨,今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開發(fā)。在進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后,半導(dǎo)體工藝制造越來越困難,但需求還在不斷提升,這就導(dǎo)致臺積電、三星把不同的工藝改進(jìn)下就推出新工藝了,而三星的6nm工藝實(shí)際上也就是7nm工藝的改進(jìn)版,在7nm EUV基礎(chǔ)上應(yīng)用三星獨(dú)特的Smart Scaling方案,可以大大縮小芯
          • 關(guān)鍵字: 三星  臺積電  6nm  
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