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Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案

Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個名詞，在此之前并無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設(shè)備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說什么，直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺得應(yīng)該用一個簡單的數(shù)字來讓我們有一個清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn)，它們其實就是 IEEE 802.11 無線互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個實現(xiàn)，所以我覺得這個東西就是先有了兒子才有了父親，然后現(xiàn)在孫子又出來了
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全球最快：高通實現(xiàn) 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度

IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器，在 Sub-6GHz 頻段實現(xiàn)了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現(xiàn) 10Gbps 下行速度。高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預(yù)計將于 2023 年下半年發(fā)布，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、
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TO263-7封裝的新1200V CoolSiC溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展

【2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。相比第一代產(chǎn)品，1200 V CoolSiC系列的開關(guān)損耗降低了25%，具有同類最佳的開關(guān)性能。這種開關(guān)性能上的改進實現(xiàn)了高頻運行，縮小了系統(tǒng)尺寸并提高了功率密度。由于柵極-源極閾值電壓（VGS(th)
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凌陽與WiSA Technologies實現(xiàn)高達7.1.4的Atmos條形音箱應(yīng)用

美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）?！拔覀兎浅８吲d與WiSA Technologies攜手
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Wi-Fi 7以更快網(wǎng)絡(luò)效率無縫連接未來無線市場

Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技術(shù)標準，也被稱為IEEE 802.11be標準。它是對當前Wi-Fi技術(shù)的進一步改進，目的在于提供更快的速度、更低的延遲和更好的網(wǎng)絡(luò)效能。Wi-Fi 7技術(shù)特點速度和頻譜效率Wi-Fi 7將提供更高的速度，比當前的Wi-Fi 6快上數(shù)倍。Wi-Fi 7頻段的帶寬將達到320MHz，并將利用更多的無線頻譜來實現(xiàn)更高的速度和頻譜效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7將繼續(xù)支持多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO）和正交分頻多址（OFDMA）技術(shù)。MU-MIMO允許同時向
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個GPU核，一個用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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羅德與施瓦茨和博通擴大了對最新Wi-Fi 7接入點芯片組的測試合作

羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試設(shè)置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進行了驗證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗證了最新的Broa
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英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度

近日，英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）收發(fā)器1。在當今以數(shù)據(jù)為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計算客戶而設(shè)計，是一個靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達116 Gbps和強化的400 GbE知識產(chǎn)權(quán)（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
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騰達發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器：三頻9.4Gbps

日前，在CES2023上，騰達帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達BE9400。騰達BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專為復(fù)雜家居環(huán)境而生打造。官方稱，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題，
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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準備，與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導(dǎo)體公司1（基于出貨量統(tǒng)計），Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端?；谠赪i-Fi 6/6E方面的強大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
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雷軍解讀Wi-Fi 7：手機行業(yè)巨大升級，更高速、更穩(wěn)定、更低延時

IT之家 2 月 6 日消息，小米今日宣布小米 13 系列、Redmi K60 Pro、小米萬兆路由器即將升級全新一代 Wi-Fi 7。對此，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍發(fā)文表示，Wi-Fi 7 在多項技術(shù)加持下，實現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定、更低延時、更廣覆蓋的全面變強，是手機行業(yè)的一次巨大升級，也讓用戶能體驗到劃時代的全新 Wi-Fi 體驗。據(jù)介紹，Wi-Fi 7 上引入了全新的 MLO（Multi-Link Operation）芯片級多路連接技術(shù)，手機可以一次選兩條信號通道，同時高速傳輸數(shù)據(jù)。IT之家了
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別了！Win7/8.1將于本周徹底退出歷史舞臺

按計劃，本周二（1月10日），Windows 7操作系統(tǒng)將結(jié)束ESU（付費外延擴展支持），也就是對于企業(yè)用戶來說，即便是想再掏錢，微軟也不會再下發(fā)安全補丁了。微軟建議用戶盡快升級到Windows 10或者Windows 11系統(tǒng)，雖然口頭上說要購買，但如果有正版密鑰的話，更新到Win10/11仍舊是免費。與此同時，Windows 8.1也進入EOL，和Win7不同的是，雖然Win8.1更年輕，但微軟并不會推出ESU服務(wù)。換言之，兩套操作系統(tǒng)明天起將徹底退出歷史舞臺。微軟還善意提醒，Window
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MediaTek構(gòu)建Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng)，迎接規(guī)模化量產(chǎn)

2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的企業(yè)之一，MediaTek在2023年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES 2023）上，首次展示了其構(gòu)建的完整Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng)，以迎接下一代無線終端設(shè)備的規(guī)模量產(chǎn)。MediaTek Wi-Fi 7產(chǎn)品致力于在各種類型的終端上實現(xiàn)穩(wěn)定且長效的無線連接體驗，包括住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等，這些終端產(chǎn)品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術(shù)上持續(xù)投資的成果。作為最新一代Wi-F
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聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布，采用其 6nm Filogic 芯

IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一，聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個產(chǎn)品類別，包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示，去年，聯(lián)發(fā)科進行了全球首個 Wi-Fi 7 技術(shù)演示，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進展。官方表示，這一系列的設(shè)備，其中許多都搭載
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