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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 7nm

          AMD包下臺(tái)積電20萬晶圓7nm產(chǎn)能

          • 最近幾天,臺(tái)積電一下子成為香餑餑,蘋果、AMD甚至Intel都開始加大臺(tái)積電代工了。對(duì)AMD來說,今年是Zen3架構(gòu)CPU、RDNA2架構(gòu)GPU的升級(jí)之年,爆料稱AMD包下了臺(tái)積電20萬片晶圓的7nm/7nm+產(chǎn)能,比去年提升一倍。AMD去年首次推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器,但是初期產(chǎn)能緊張,畢竟當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的7nm大頭客戶還是蘋果及華為,AMD的優(yōu)先度勢(shì)必要靠后。2020年的情況不同了,華為的產(chǎn)能在9月份就結(jié)束了,蘋果將轉(zhuǎn)向5nm工藝產(chǎn)能,7nm及7nm+產(chǎn)能要空出來了,AMD有機(jī)會(huì)擴(kuò)大訂單,2
          • 關(guān)鍵字: 華為  AMD  臺(tái)積電  7nm  Zen3  RDNA2  

          AMD發(fā)布銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器:搭載Radeon顯卡 采用7nm工藝

          • 【TechWeb】7月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,AMD日前發(fā)布銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器,搭載Radeon顯卡,采用7nm工藝。據(jù)介紹,銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器采用7nm工藝和“Zen 2”核心架構(gòu)打造,在最新的AMD Socket AM4平臺(tái)上提供優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)和能效。搭載AMD Radeon顯卡的AMD銳龍4000 G系列臺(tái)式機(jī)處理器憑借內(nèi)建Radeon(鐳龍)顯卡,消費(fèi)者無需使用獨(dú)立顯卡即可在銳龍4000 G系列處理器品牌PC上享受發(fā)燒級(jí)游戲和內(nèi)容創(chuàng)作性能,AMD銳龍4700G臺(tái)式機(jī)處理器提
          • 關(guān)鍵字: AMD  銳龍4000系列  處理器  Radeon顯卡  7nm  

          Intel第二季度營(yíng)收197億美元:7nm芯片生產(chǎn)時(shí)間推遲半年

          • Intel今天公布了新的財(cái)報(bào),第二季度營(yíng)收為197.28億美元,與去年同期的165.05億美元相比增長(zhǎng)20%;凈利潤(rùn)為51.05億美元,與去年同期的41.79億美元相比增長(zhǎng)22%。在截至6月30日的這一財(cái)季,Intel的凈利潤(rùn)為51.05億美元,與去年同期的41.79億美元相比增長(zhǎng)22%;每股收益為1.19美元,與去年同期的0.92美元相比增長(zhǎng)29%,按照部門劃分:Intel客戶計(jì)算集團(tuán)第二季度凈營(yíng)收為94.96億美元,相比之下去年同期為88.41億美元,數(shù)據(jù)中心集團(tuán)第二季度營(yíng)收為71.17億美元,相比之
          • 關(guān)鍵字: Intel  7nm  

          臺(tái)積電未披露5nm工藝營(yíng)收 7nm與16nm仍是主要營(yíng)收來源

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在4月16日的一季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),外媒也曾報(bào)道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中,臺(tái)積電卻并未披露5nm工藝的營(yíng)收狀況。臺(tái)積電在財(cái)務(wù)報(bào)告中,列出了營(yíng)收的工藝來源比例和平臺(tái)的來源比例。工藝來源中,只列舉了7nm及以上工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收比例,也未有以其他所代表的營(yíng)收。從臺(tái)積電各類工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收來看,16nm和7nm工藝仍是他們營(yíng)收的主要來源,16nm工
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  7nm  16nm  

          外媒確認(rèn):AMD 7nm桌面APU將于7月21日發(fā)布

          •   根據(jù)外媒 wccftech 的消息,其消息源確認(rèn) AMD 7nm 桌面 APU 將于 7 月 21 日發(fā)布。  外媒表示,AMD 即將推出的 Ryzen 4000 桌面 APU,代號(hào) Renoir,支持 AM4 插槽,采用 Zen 2 CPU+Vega GPU 架構(gòu)
          • 關(guān)鍵字: AMD  7nm  APU  

          消息人士:高通已向臺(tái)積電追加7nm芯片代工訂單

          • 】6月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電,在今年已經(jīng)采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片,眾多廠商也在排隊(duì)獲得臺(tái)積電5nm芯片的產(chǎn)能。而除了目前最先進(jìn)的5nm工藝,臺(tái)積電2018年投產(chǎn)的7nm工藝,目前在行業(yè)也處于領(lǐng)先水平,僅次于他們的5nm工藝,7nm工藝也還有很大的需求。外媒在最新的報(bào)道中就表示,高通已向臺(tái)積電追加了7nm處理器的代工訂單。外媒是援引消息人士的透露,報(bào)道高通已向臺(tái)積電追加了7nm芯片的代工訂單的。從外媒的報(bào)道來看,目前向臺(tái)積電追加芯片代工訂單的,并不只是高通一
          • 關(guān)鍵字: 高通  臺(tái)積電  7nm  

          亞馬遜自研7nm 64核ARM處理器服務(wù)上線

          • 最近兩年來,主導(dǎo)高性能計(jì)算將近40年的x86面臨著ARM等處理器的挑戰(zhàn),蘋果要在Mac電腦上使用自研的ARM處理器,亞馬遜等公司也在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域使用自研ARM替代x86,雖然絕對(duì)性能還不如x86,但是綜合性價(jià)比依然高出40%。亞馬遜旗下的AWS周四宣布,第六代彈性計(jì)算服務(wù)AWS C6g現(xiàn)在開放服務(wù),主要面向計(jì)算密集型工作負(fù)載,其中Elastic Load Balancing,ElastiCache和Elastic Map Reduce三項(xiàng)服務(wù)將基于自研的ARM處理器Graviton2,其性價(jià)比要比x86處
          • 關(guān)鍵字: 亞馬遜  7nm  64核  ARM處理器  

          臺(tái)積電7nm介入汽車電子 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)投片成功

          • 晶圓代工龍頭臺(tái)積電 28 日宣布,領(lǐng)先全球推出 7 納米汽車設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),協(xié)助客戶加速人工智能推理引擎、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、以及自動(dòng)化駕駛應(yīng)用的設(shè)計(jì)時(shí)程。臺(tái)積電表示,自 2018 年開始量產(chǎn) 7 納米技術(shù)以來,擁有領(lǐng)先業(yè)界的良率學(xué)習(xí)與品質(zhì)保證經(jīng)驗(yàn),能夠提供滿足汽車應(yīng)用日增的高度運(yùn)算需求之先進(jìn)制程,同時(shí)也符合嚴(yán)格的耐用性與可靠性要求。目前,臺(tái)積電的汽車設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)已獲得 ISO 26262 功能性安全標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證,涵
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  汽車電子  設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)  

          國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠取得重大突破:可用于7nm工藝

          • 作為半導(dǎo)體卡脖子的技術(shù)之一,很多人只知道光刻機(jī),卻不知道光刻膠的重要性,這個(gè)市場(chǎng)也是被日本及美國(guó)公司壟斷,TOP5廠商占了全球85%的份額。
          • 關(guān)鍵字: ArF光刻膠  7nm  半導(dǎo)體  

          14nm工藝已量產(chǎn)華為麒麟芯片 中芯國(guó)際7nm研發(fā)多時(shí)

          • 作為國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的晶圓代工廠,中芯國(guó)際SMIC去年底已經(jīng)量產(chǎn)了14nm工藝,Q1季度14nm工藝貢獻(xiàn)了1.3%的營(yíng)收,預(yù)計(jì)到明年將貢獻(xiàn)10%的營(yíng)收。中芯國(guó)際14nm工藝一大重要進(jìn)展就是成功為華為代工麒麟710A處理器,四顆A73+四顆A53八核心設(shè)計(jì),主頻2.0GHz,已經(jīng)用于榮耀4T系列手機(jī)上。在14nm之外,中芯國(guó)際還有基于14nm工藝的12nm工藝改良版,此前官方表示12nm工藝比14nm晶體管尺寸進(jìn)一步縮微,功耗降低20%、性能提升10%,錯(cuò)誤率降低20%,目前已經(jīng)啟動(dòng)試生產(chǎn),與客戶展開深入合作,進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  7nm  光刻機(jī)  

          Intel 7nm Xe獨(dú)立顯卡出現(xiàn)了!一切才剛剛起步

          • Intel歷史上曾兩次涉足獨(dú)立顯卡領(lǐng)域,一次是曇花一現(xiàn)(i740),一次是出師未捷(Larrabee)。現(xiàn)在,Intel第三次發(fā)起了沖擊,全新的Xe架構(gòu)被寄予厚望,將成為Intel全平臺(tái)產(chǎn)品線上的關(guān)鍵一環(huán)。Intel Xe獨(dú)立顯卡將覆蓋輕薄本、臺(tái)式機(jī)、工作站、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、超級(jí)計(jì)算機(jī)等幾乎所有領(lǐng)域,分為低功耗的LP、高性能的HP、超高性能的HPC三種微架構(gòu)。將在今年底發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)平臺(tái)會(huì)集成LP版本的Xe GPU,獨(dú)立顯卡形態(tài)的DG1有望明年發(fā)布,也是10nm工藝
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  顯卡  超級(jí)計(jì)算機(jī)  7nm  

          7nm銳龍4000桌面APU曝光 CPU性能小驚喜

          • 隨著銳龍4000系列筆記本處理器的上市,AMD現(xiàn)在的CPU產(chǎn)品線中還少最后一環(huán)——7nm Zen2的銳龍APU桌面版,取代目前的銳龍3000G系列。好消息是,現(xiàn)在有點(diǎn)眉頭了。經(jīng)常爆料AMD最新消息的網(wǎng)友rogame今晚曝光了一款未知的AMD APU處理器,其中CPU基礎(chǔ)頻率大于3GHz,iGPU核顯頻率大于1200MHz,支持DDR4-3200內(nèi)存,沒說核心數(shù),看爆料猜測(cè)是6核12線程版的。性能方面,CPU性能比目前的銳龍7 4700U/4600U要高,但GPU要比6核銳龍4000U系列要低,畢竟核顯頻率
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          臺(tái)積電7nm工藝連續(xù)兩季度貢獻(xiàn)35%營(yíng)收 一季度超過36億美元

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,按計(jì)劃,芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝在今年4月份就將大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等公司制造芯片。不過,更先進(jìn)的5nm工藝,還需要一段時(shí)間才能成為臺(tái)積電主要的營(yíng)收來源,現(xiàn)階段營(yíng)收的最大來源仍是2018年投產(chǎn)的7nm工藝。臺(tái)積電4月16日發(fā)布的一季度財(cái)報(bào)顯示,該季他們營(yíng)收103.06億美元,7nm工藝是貢獻(xiàn)了35%,16nm工藝占19%,10nm工藝僅占0.5%,16nm及以上工藝一共貢獻(xiàn)55%。按103.06億美元的營(yíng)收和35%的比重計(jì)算,7nm工藝一季度就為臺(tái)積電帶來了36.09億美元的營(yíng)收。一季度
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  

          國(guó)產(chǎn)“7nm”提速 中芯國(guó)際:N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

          • 國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際昨晚發(fā)布了2019年報(bào),營(yíng)收31.16億美元,公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)為2.347億美元,同比增長(zhǎng)75%。中芯國(guó)際還提到14nm工藝在去年底量產(chǎn),并貢獻(xiàn)了1%的營(yíng)收。先進(jìn)工藝正是中芯國(guó)際今年發(fā)展的重點(diǎn),目前公司已經(jīng)開發(fā)了14/12nm多種特色工藝平臺(tái)。量產(chǎn)的14nm工藝已經(jīng)可以滿足國(guó)內(nèi)95%的芯片生產(chǎn),根據(jù)之前的消息,中芯國(guó)際的14nm產(chǎn)能年底將達(dá)到15K晶圓/月,之后就不會(huì)大幅增長(zhǎng)了,重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松博士首次公開
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  7nm  CPU  

          國(guó)產(chǎn)“7nm”提速 中芯國(guó)際:N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

          • 國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際昨晚發(fā)布了2019年報(bào),營(yíng)收31.16億美元,公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)為2.347億美元,同比增長(zhǎng)75%。中芯國(guó)際還提到14nm工藝在去年底量產(chǎn),并貢獻(xiàn)了1%的營(yíng)收。先進(jìn)工藝正是中芯國(guó)際今年發(fā)展的重點(diǎn),目前公司已經(jīng)開發(fā)了14/12nm多種特色工藝平臺(tái)。量產(chǎn)的14nm工藝已經(jīng)可以滿足國(guó)內(nèi)95%的芯片生產(chǎn),根據(jù)之前的消息,中芯國(guó)際的14nm產(chǎn)能年底將達(dá)到15K晶圓/月,之后就不會(huì)大幅增長(zhǎng)了,重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松博士首次公開
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