8 gen 4 文章進(jìn)入8 gen 4技術(shù)社區(qū)

為云計(jì)算和企業(yè)工作負(fù)載深度優(yōu)化,Solidigm推出業(yè)界出色的PCIe 4.0固態(tài)盤(pán)系列產(chǎn)品

新聞要點(diǎn)●? ?Solidigm的高性能D7系列固態(tài)盤(pán)（SSDs）再添兩款新銳產(chǎn)品：D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產(chǎn)品均針對(duì)現(xiàn)實(shí)環(huán)境下云計(jì)算及企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了深度優(yōu)化?！? ?兩款固態(tài)盤(pán)在設(shè)計(jì)上均對(duì)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤采取零容忍原則，并經(jīng)過(guò)業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛測(cè)試，體現(xiàn)了Solidigm深厚的行業(yè)專(zhuān)業(yè)知識(shí)及用戶洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)應(yīng)用的全新固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品D7-P5520和D7-P5620，以進(jìn)一步擴(kuò)展其性能優(yōu)化的D7產(chǎn)品系列。這兩款
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來(lái)得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出，但目前尚未透露名稱(chēng)。不過(guò)，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱(chēng)，驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說(shuō)法稱(chēng)，
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蘋(píng)果正式回應(yīng)iOS 15.4系統(tǒng)續(xù)航翻車(chē)：屬正?，F(xiàn)象

近期，蘋(píng)果iOS 15.4正式版續(xù)航翻車(chē)一事，引起了大量消費(fèi)者的討論與關(guān)注。有不少用戶表示，自己的iPhone在升級(jí)到iOS 15.4之后，出現(xiàn)了嚴(yán)重的續(xù)航問(wèn)題，即便是現(xiàn)階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅(jiān)持半天左右。對(duì)此，蘋(píng)果的官方支持賬號(hào)Apple Support在社交媒體做出了正式回應(yīng)。官方表示，在安裝新版操作系統(tǒng)后的48小時(shí)內(nèi)，應(yīng)用和一些手機(jī)功能需要進(jìn)行調(diào)整，在這個(gè)階段出現(xiàn)續(xù)航下降或手機(jī)發(fā)熱都屬于正?，F(xiàn)象，不需要擔(dān)心。因此，蘋(píng)果官方建議遇到續(xù)航問(wèn)題的用戶繼續(xù)觀察一段時(shí)間，后
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Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的TRL 和自動(dòng)化 E-Cal 校準(zhǔn)件

PicoTechnology（英國(guó)比克科技）?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀增加了兩種重要的校準(zhǔn)選件：E-Cal校準(zhǔn)件和 TRL/TRM 校準(zhǔn)件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現(xiàn)有用戶和新用戶現(xiàn)在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動(dòng)化校準(zhǔn)件E-Cal矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的所有者和用戶通常會(huì)堅(jiān)持要求提供自動(dòng)化的校準(zhǔn)解決方案。自動(dòng)化校準(zhǔn)的顯著優(yōu)勢(shì)是速度快、效率高和流程簡(jiǎn)單，適用于工作場(chǎng)所中的各種應(yīng)用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個(gè)可能不太
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三星為8.5代OLED制造效率正在嘗試另一種可能

為高效生產(chǎn)第8.5代IT OLED面板，據(jù)稱(chēng)三星正在嘗試新的垂直沉積有機(jī)材料法，而非第6代OLED普遍采用的水平沉積法制備面板。據(jù)THE ELEC報(bào)道，當(dāng)玻璃基板水平放置時(shí)，用于沉積的精細(xì)金屬掩模（FMM）容易出現(xiàn)重心下垂。三星顯示正在考慮嘗試垂直沉積法，以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士稱(chēng)，由于玻璃基板垂直放置，掩模不太容易出現(xiàn)下垂。消息人士進(jìn)一步指出，三星顯示正在與日本ULVAC合作開(kāi)發(fā)這一過(guò)程所需的設(shè)備。據(jù)悉，三星顯示在旗下一家工廠附近為ULVAC準(zhǔn)備了一個(gè)研究室，開(kāi)發(fā)上述設(shè)備。報(bào)道指出，盡管
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快升級(jí)！蘋(píng)果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復(fù)重大安全問(wèn)題

今天蘋(píng)果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶可以通過(guò)OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復(fù)了一些安全問(wèn)題，同時(shí)也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定，同時(shí)蘋(píng)果也建議用戶都要去升級(jí)。蘋(píng)果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓?zhuān)?1月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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AMD自曝Zen 4架構(gòu)：工藝升級(jí)至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計(jì)中

AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會(huì)推出，而新的架構(gòu)升級(jí)為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺(tái)積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)(16線程)，三級(jí)緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪問(wèn)，相當(dāng)于每個(gè)核心的三級(jí)緩存容量也翻了一倍，從
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iPhone 12今天沒(méi)來(lái)，不過(guò)A14芯片提前來(lái)了

　　斷供第一天，沒(méi)有逆轉(zhuǎn)，沒(méi)有意外，華為迎來(lái)至暗時(shí)刻?！　〈藭r(shí)，大洋彼岸，蘋(píng)果正在舉辦今年秋季新品盛宴，iPhone12缺席，卻熱度依舊，上了熱搜?！　”本r(shí)間9月16日凌晨，蘋(píng)果在Apple Park發(fā)布了Apple Watch6、入門(mén)款A(yù)pple Watch SE、iPad 8以及搭載A14仿生芯片（5nm制程工藝）的iPad Air。本以為因疫情以及產(chǎn)業(yè)鏈影響，新品iPhone將延期發(fā)布，但蘋(píng)果依然倔強(qiáng)的如期舉辦了秋季發(fā)布會(huì)?！　∶襟w報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果將在10月份再次舉辦iPhone12系列的發(fā)布會(huì)，12
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設(shè)計(jì)和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫(xiě)性能最高可達(dá)5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫(xiě)入也高達(dá)6.85GB/s，分別提升多達(dá)40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號(hào)為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會(huì)面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺(tái)都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計(jì)算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺(tái)上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，Intel也并不會(huì)跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì)老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng)，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級(jí)11代酷睿Rocket Lake會(huì)原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
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如何簡(jiǎn)化(4~20) mA接收器設(shè)計(jì)

概述了(4～20) mA環(huán)路的要求，提出了1種環(huán)路接收器設(shè)計(jì)方案，并提供數(shù)據(jù)圖表以說(shuō)明其性能。
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英特爾：Thunderbolt 4透過(guò)一條傳輸線連接無(wú)限可能

的最新詳細(xì)信息，該解決方案提供了通用傳輸線解決方案，于計(jì)算機(jī)中提升了最低效能的需求，增加擴(kuò)展功能并符合USB4規(guī)格。Thunderbolt 4也將首度展示新的擴(kuò)充底座及2公尺長(zhǎng)的通用傳輸線，擴(kuò)充底座可支持最多四個(gè)的Thunderbolt連結(jié)埠。英特爾即將推出的 Tiger Lake平臺(tái)將成為第一款整合Thunderbolt 4的行動(dòng)PC處理器。英特爾同時(shí)宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其與已經(jīng)上市的數(shù)億臺(tái)Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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索尼PS工廠秘密武器：機(jī)器人30秒組裝一臺(tái)PS4

日經(jīng)亞洲評(píng)論的最新報(bào)道介紹了索尼在日本的 PlayStation 制造工廠的幕后花絮，其中最值得注意的是，PlayStation 游戲機(jī)的制造過(guò)程現(xiàn)在已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。沒(méi)錯(cuò)，機(jī)器人正在制造游戲機(jī)。圖源來(lái)自IT之家報(bào)道稱(chēng)，這種先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)讓位于木更津的 PlayStation 制造工廠每30秒就能組裝一臺(tái) PlayStation 4游戲機(jī)。在這個(gè)過(guò)程中，人類(lèi)以有限的身份參與其中：兩個(gè)人將裸露的主板放在流水線上，另外兩個(gè)人在制作完成后對(duì)最終的游戲機(jī)進(jìn)行包裝。據(jù)悉，索尼使用三菱電機(jī)的機(jī)器人進(jìn)行 PS4游
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