8吋晶圓 文章 進入8吋晶圓技術(shù)社區(qū)
SEMI：8吋晶圓缺貨有解
- 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達120萬片，增加幅度達21％，屆時可達到每月產(chǎn)能690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業(yè)者因此轉(zhuǎn)向12吋廠投片，但成本效益仍然無法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴充8吋晶圓產(chǎn)能。不過，隨著新增產(chǎn)能逐步開出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半
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Diodes虞凱行：8吋晶圓產(chǎn)能吃緊到明年H2
- 美國分離式組件（Discrete）大廠Diodes全球資深副總裁虞凱行指出，由于車用電子、5G等市場需求相當強勁，使達爾模擬IC、分離式組件接單動能一路旺到年底，并預期由于車用電子市場快速擴增，8吋晶圓產(chǎn)能將可望至少吃緊到2023年下半年。法人看好，由于達爾接單動能強勁，加上產(chǎn)能不斷擴增，旗下小金雞德微（3675）后續(xù)接下委外訂單量能將持續(xù)放大，跟著達爾一同快速成長。車用電子及5G等終端應用，全面推升模擬IC、分離式組件市場需求，成為達爾后續(xù)接單動能大幅成長的主要關(guān)鍵。虞凱行表示，車用電子市場大致可分為傳
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應材助力第三代半導體廠商，加速升級至8吋晶圓滿足市場需求
- 在當前第三代半導體議題當紅之際，美商應材公司隨即對此市場推出新產(chǎn)品，以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅（SiC）芯片制造商，從150毫米（6吋）晶圓制造升級為200毫米（8吋）制造，增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量，滿足全球?qū)?yōu)質(zhì)電動車動力系統(tǒng)日益增加的需求。由于SiC功率半導體可以高效地將電池功率轉(zhuǎn)化為扭力，并提高電動車的性能和續(xù)航能力，因此市場需求極高。和硅比較，SiC本身較為堅硬，其原生缺陷可能會導致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降。所以，需要更先進的材料工程技術(shù)來優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn)，并建構(gòu)對晶格損害最小的電路。
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