90納米 文章 進入90納米技術(shù)社區(qū)
力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動芯片量產(chǎn)
- 內(nèi)存廠商力晶受到標準型DRAM占營收比重不斷降低影響，11月營收20.26億元，創(chuàng)下2009年7月以來新低。盡管營收表現(xiàn)不佳，不過力晶正式宣布，宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動芯片高壓制程進入量產(chǎn)，持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進。 力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后，積極邁開業(yè)務轉(zhuǎn)型步伐，該公司發(fā)言人譚仲民指出，代工事業(yè)的制程技術(shù)獲得重大進展，與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動芯片高壓制程，已開發(fā)成功并進入量產(chǎn)，此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù)，將
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)
- 全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)，進一步強化合作關(guān)系。 全球晶圓與ARM在2009年第3季宣布策略合作計畫，就是看好未來廣大的行動運算市場。而就在全球晶圓與ARM攜手后，臺積電也于2010年宣布與ARM，合作開發(fā)28納米及20納米制程嵌入式存儲器及標準元件庫在內(nèi)的實體智財產(chǎn)品。 因
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英特爾：大連芯片廠10月按時投產(chǎn)
- 從現(xiàn)在開始可以倒計時了，距離英特爾大連芯片廠還有100天左右的時間。 日前，英特爾亮相2010中國(大連)國際專利技術(shù)與產(chǎn)品交易會。通過展示創(chuàng)立42年來在技術(shù)創(chuàng)新和專利領(lǐng)域的重要成果，分享創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)管理的成功理念與經(jīng)驗，英特爾致力于推動中國自主創(chuàng)新的步伐與健康產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境的建設。 在會議期間，CNET科技資訊網(wǎng)記者了解到，英特爾大連芯片廠正在有條不紊地為10月份正式投產(chǎn)做準備。 據(jù)悉，現(xiàn)在英特爾大連芯片廠已有員工1500余人，其中包括近300人的外籍專家，這些專家將在工廠運營初期
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飛思卡爾90納米ColdFire+混合信號微控制器解決方案加快設計創(chuàng)新
- 飛思卡爾半導體日前發(fā)布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，將其久經(jīng)考驗的ColdFire產(chǎn)品線提升到一個新的高度，鞏固了該公司在32位微控制器 (MCU) 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過采用90納米 (nm) 薄膜存儲器 (TFS) 閃存技術(shù)以及 FlexMemory技術(shù)，ColdFire+ MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經(jīng)濟高效和小封裝的32位MCU。 ColdFire+ MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優(yōu)勢，代表了ColdFire演進的下一步。新的ColdFire
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張忠謀：臺積電2年內(nèi)可望在大陸設12英寸晶圓廠
- 美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”，聚焦兩岸開放帶來的機會，臺積電董事長張忠謀一早針對兩岸半導體政策與產(chǎn)業(yè)未來進行演講，據(jù)與會廠商轉(zhuǎn)述，張忠謀認為2年內(nèi)12吋晶圓廠可望開放登陸;張忠謀并上調(diào)半導體今年增長率至22%。 高盛證券8年后再度回臺舉辦論壇，第一位邀請上臺演講的，就是臺灣市值最大的全球化企業(yè)臺積電董事長張忠謀，會后針對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)開放政策，張忠謀表示臺灣政策仍有諸多限制，明確開放才不會讓企業(yè)感到不確定，甚至偷偷摸摸地登陸。 臺美半導體政策差距3-
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SEMI：中國半導體產(chǎn)出在未來十年內(nèi)將翻倍
- 按SEMI近期的研究報告指出，中國力圖收窄IC在消耗及產(chǎn)出之間的鴻溝，預計在未來的十年內(nèi)中國的半導體設備與材料市場將增加一倍。 由假設的鴻溝數(shù)字出發(fā)，由于中央與地方政府都相應出臺了鼓勵政策，促進在未來十年中設備及材料的采購會大幅增加。 除此之外，隨著中國的芯片制造與封裝測試設備的大量進口也大大促進了中國研發(fā)和工藝技術(shù)人材的需求迅速增加。 自1997年中國半導體市場超過美國與日本之后，中國的政策制訂者開始極力強調(diào)要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國消費了全球芯片的1/4，但是國內(nèi)產(chǎn)出
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臺積電與清華大學合作65/90納米制程晶圓共乘
- 臺積電繼宣布明年調(diào)薪15%，強化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學合作，共同邀請在半導體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導體創(chuàng)新人才演講及座談會，并提供清大先進65納米與90納米制程晶圓共乘服務，協(xié)助系統(tǒng)單芯片等技術(shù)的創(chuàng)新開發(fā)。 臺積電表示，將與清大共同邀請在半導體領(lǐng)域占有一席之地的重要領(lǐng)導人物，每季 2位返校分享全球及中國半導體業(yè)發(fā)展趨勢、前瞻技術(shù)概況、當前市場競爭樣貌及個人創(chuàng)業(yè)歷程，為學界和產(chǎn)業(yè)界搭起雙向溝通橋梁，以承先啟后，同時對學校研究項目提出產(chǎn)業(yè)界建議。 這項
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微捷碼加大對臺積電工藝的支持力度
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS規(guī)則集現(xiàn)可應用于臺積電(TSMC)180納米工藝技術(shù)。通過這種支持力度的加大，設計師現(xiàn)在能夠從TSMC-Online(SM)網(wǎng)站下載到Quartz DRC和Quartz LVS的40納米、65納米、90納米、130納米和180納米規(guī)則集(rule decks)。 “多年來，我們一直采用微捷碼的Quartz DRC和Quartz LVS進行先進工藝節(jié)點設計。我們
- 關(guān)鍵字： Magma Quartz 180納米 40納米 65納米 90納米 130納米
90納米介紹
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