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9500芯片文章進入9500芯片技術社區(qū)

消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺積電N3P工藝

《科創(chuàng)板日報》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 2nm 天璣 9500芯片臺積電 N3P工藝

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