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蘋果A系芯片制程工藝的戰(zhàn)略將會有所轉(zhuǎn)變？
- 如果你關(guān)注蘋果時間較長應(yīng)該知道，在大多數(shù)情況下，蘋果每發(fā)布全新一代處理器都會提供兩個版本。一個是既定的標準版，例如 A7、A8 和 A9，主要是針對 iPhone 智能手機而設(shè)計。另一個是所謂的“X”系變種版本，例如 A8X 和 A9X，專門為 iPad 產(chǎn)品線優(yōu)化，性能更加強大，尤其是圖形處理器性能。 另外還有一點，過去幾代蘋果 A 系列處理器，無論是 iPhone 還是 iPad 的版本，均使用了相同的制程工藝技術(shù)。不過，接下來蘋果是否還會延續(xù)相同的方式呢?就目前一些
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A10 Fusion芯片彰顯蘋果設(shè)計功力 可望省下數(shù)億美元成本
- 據(jù)海外媒體報道，蘋果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達33億個，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應(yīng)該大于A9，制造成本相對提高。 據(jù)The Motley Fool報導(dǎo)，以A10 Fusion芯片搭載的電晶體數(shù)量來看，外界原估計A10 Fusion的尺寸應(yīng)會從上一代A9芯片的104.5平方公厘增加到150平方公厘上下，不過根據(jù)國外專業(yè)拆解團隊Chipworks公布的報告，A10 Fusion芯片的核心面積為125平方公
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蘋果推A10芯片 再次改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)面貌
- 蘋果(Apple)于9月7日發(fā)表會推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch，并推出搭載W1晶片的AirPods無線耳機，其中iPhone 7系列搭載的全新A10 Fusion處理器，在各項效能表現(xiàn)上均較A9有大幅提升，配合W1晶片創(chuàng)造的獨特蘋果音訊功能，也為蘋果開創(chuàng)了全新無線市場競爭優(yōu)勢，甚至可能顛覆全球無線耳機市場樣貌。 整體而言，蘋果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應(yīng)配置及開發(fā)出W1晶片，等于再一次改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌，未來市場上對蘋果的大躍
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三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸 沖刺扇型封裝
- 三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器制程技術(shù)落后臺積電，而是在晶片封裝技術(shù)上敗下陣來。 韓國經(jīng)濟日報引述知情人士消息報導(dǎo)指出，主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)PCB的三星電機(Semco)，已奉命支援三星電子，兩者合組的特別任務(wù)小組展開FoWLP封裝研發(fā)工作已經(jīng)有半年時間。 FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線直間連結(jié)到晶圓上，不僅可節(jié)省單位生產(chǎn)成本，還能減少晶片厚度，極具市場競爭力。除了邏輯晶片之外，F(xiàn)oWLP封裝還能應(yīng)用于記憶體與電源管理晶片上。 據(jù)南韓線上媒體《News1》
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臺積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10
- 在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋果A8獨家訂單之后，臺積電在16nm上卻栽了跟頭，結(jié)果讓三星14nm把蘋果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶也紛紛“叛逃”。 這顯然是臺積電無法忍受的，為此他們掙扎積極改進16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠的蘋果下下代A10，希望能在明年打一個翻身仗。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電16nm工藝將會加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。 這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計劃在20nm工藝上實現(xiàn)，但是臺積電認
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AMD打響反擊戰(zhàn) 技術(shù)為先進軍新領(lǐng)域
- 上任僅僅20天，全球訪問的第一站就是中國，足見AMD新任總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)對AMD大中華區(qū)的重視。而今年正好是大中華區(qū)成立十周年，會見客戶、接受媒體采訪，出生于臺灣，黑眼睛，黑頭發(fā)的她顯示了足夠的親和力。 加入AMD不過三年時間，便由高級副總裁兼全球業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理升任COO，再由COO升任CEO，年僅44歲的麻省理工學(xué)院電氣工程博士，展現(xiàn)了她卓越的領(lǐng)導(dǎo)才能?！叭A裔女性能成為一家美國財富500強公司的CEO，這樣的先例鳳毛麟角。”AMD全球
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