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傳iPhone 6采用5.58毫米超薄機身 9月發(fā)布
- 據(jù)科技網(wǎng)站PhoneArena報道,蘋果設(shè)備一直以極薄的設(shè)計而聞名,所以我們期望下一代iPhone能成為市場上最薄的智能手機。早在今年1月,我們曾說iPhone6機身厚度可能為6mm,但現(xiàn)在,知名爆料人士SonnyDickson稱,新iPhone厚度實際上僅為5.58毫米。 SonnyDickson曝光截圖 SonnyDickson還提到,下一代iPhone將配備一塊超視網(wǎng)膜屏,像素密度達到389ppi,同時,它還有可能搭載2.6GHz主頻的A8處理器。雖然我們現(xiàn)在并不能肯定這一信
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蘋果A8處理器曝光 20nm制程工藝更省電
- 盡管距離蘋果下一代旗艦手機的發(fā)布還有很漫長的一段時間,但是關(guān)于這款手機的硬件猜想一直就沒停過。除了不時有外觀的猜想圖曝光以外,這款手機的芯片也成了關(guān)注的焦點。近來就有消息稱,這款A(yù)8芯片將會采用20nm制程工藝。 ? 蘋果A8處理器曝光 20nm制程工藝更省電 該條消息來自臺灣產(chǎn)業(yè)鏈,據(jù)稱蘋果下代A系列處理器采用20nm而非年底更為超前的16nm,是出于貨源穩(wěn)定性的考慮。盡管16nm的芯片會在明年正式量產(chǎn),但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。 提及代工商方面,有外媒報
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蘋果A8處理器大部分由臺積電生產(chǎn) 三星占30%
- 蘋果A8處理器大部分交由臺積電生產(chǎn) 三星占30% 9月30日消息,據(jù)國外媒體報道蘋果A8處理器60%至70%的產(chǎn)量將交由臺積電生產(chǎn),蘋果公司由于與三星公司的法律糾紛不斷以及雙方都在爭奪智能手機王者地位,因此蘋果公司開始降低三星生產(chǎn)A8處理器的產(chǎn)量。 以上說法也得到了韓國媒體的證實,據(jù)韓國報紙《Hankyung》報道,知情人士透露,三星仍將參與下一代蘋果公司旗艦手機的A8處理器的生產(chǎn)工作,但多數(shù)產(chǎn)量都將交由臺積電負責。臺積電將負責A8處理器60%至70%的產(chǎn)量,其余交由三星負責。
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