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蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)，訂單由3家公司負(fù)責(zé) 回復(fù)
- 根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，半導(dǎo)體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時負(fù)責(zé)蘋果下一代iOS設(shè)備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負(fù)責(zé)40%的訂單。此外，日月光半導(dǎo)體(Advanced Semiconductor Engineering)將負(fù)責(zé)剩下的20%訂單。 蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單，而且會在2014年
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