ac-3 文章 進(jìn)入ac-3技術(shù)社區(qū)
科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC?
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆生產(chǎn)的EcoSiC?產(chǎn)品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管（以下簡稱“SBD”），被日本先進(jìn)電源制造商COSEL CO., LTD. （以下簡稱“科索”）生產(chǎn)的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強(qiáng)制風(fēng)冷型“HFA系列”和傳導(dǎo)散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD，從而實(shí)現(xiàn)了最大94%的工作效率?！癏CA系列”于2023年開始量產(chǎn)和銷售，“HFA系列”于2024年開始量產(chǎn)和銷售。?在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)
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Nexperia的AC/DC反激式控制器可實(shí)現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器
- Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進(jìn)一步壯大其不斷擴(kuò)展的電源IC產(chǎn)品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器而設(shè)計(jì)，用于PD(Power Delivery)快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業(yè)電源和輔助電源等設(shè)備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用。?NEX806xx/NEX808xx是準(zhǔn)諧振/多模反激式控制器，可在寬VCC范圍(10-83V)下工作，而NEX81801/NEX81802是自適應(yīng)同步整流控制器。這些IC可與N
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？
- 據(jù)ServeTheHome報(bào)道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長時(shí)間沒有推出PCIe 3.0 M.2
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Vox Power發(fā)布EIRE300系列開放式AC-DC電源
- -? ?風(fēng)扇冷卻下輸出功率300W（1秒持續(xù)峰值功率達(dá)375W）-? ?自然對(duì)流冷卻下輸出功率200W（115VAC）-? ?領(lǐng)先的功率密度 —37.5W/in3Vox Power榮幸地宣布推出EIRE300 AC-DC電源系列，該先進(jìn)的產(chǎn)品系列集緊湊設(shè)計(jì)、超高可靠性與能效于一身。EIRE300專為醫(yī)療電氣設(shè)備和信息技術(shù)設(shè)備應(yīng)用而設(shè)計(jì)，輸出功率300 W，峰值功率可達(dá)375 W，采用緊湊的 4” x 2”封裝和 1”纖薄的外形設(shè)計(jì)。憑借37.5
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號(hào)傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對(duì)于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
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意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺(tái)模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。新認(rèn)證的TPM平臺(tái)ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護(hù)功能，滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求，目標(biāo)應(yīng)用包括PC機(jī)、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及高安全保障級(jí)別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
- 新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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反激電源電路分析
- 最近在某寶買了一個(gè)AC-DC 開關(guān)電源，向他要一個(gè)原理圖，想著哪里壞了可以自己修一修，結(jié)果說沒有。這我怎么能忍？？于是自己就結(jié)合網(wǎng)上資料和板子的絲印畫出了他的原理圖。原理圖如下：開關(guān)電源基礎(chǔ)知識(shí)開關(guān)電源是利用現(xiàn)代電子電力技術(shù)，控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時(shí)間比率。維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源。開關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制(PWM) 控制 IC 和MOSFET構(gòu)成。開關(guān)電源的類型線性穩(wěn)壓器所謂線性穩(wěn)壓器，也就是我們所說的LDO,一般有這兩個(gè)特點(diǎn)：傳輸元件工作再線性區(qū)，它沒有開關(guān)的跳變。僅限于降壓轉(zhuǎn)換。開關(guān)穩(wěn)壓器傳輸器
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測(cè)器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào)，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì)，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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DC-DC開關(guān)電源穩(wěn)壓芯片選用（7-40V轉(zhuǎn)換5V和3.3V）
- 一.原理圖此電路由一個(gè)DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓芯片（LM2596）和一個(gè)線性穩(wěn)壓芯片（AMS1117）組成，可以將7-40V的輸入電壓轉(zhuǎn)換5V和3.3V的電壓輸出。此處只對(duì)前半部分開關(guān)穩(wěn)壓芯片做介紹，線性穩(wěn)壓芯片另一篇文章介紹。二.開關(guān)穩(wěn)壓芯片原理講解BUCK降壓電路此DC-DC芯片降壓穩(wěn)壓主要是基于BUCK電路。網(wǎng)上對(duì)BUCK電路介紹很多，此處只大致講解。BUCK基本電路形式:三極管導(dǎo)通時(shí)：電源經(jīng)過三極管給電容C充電，給負(fù)載RL供電，同時(shí)電感L開始儲(chǔ)能。三極管關(guān)斷時(shí)：通過二極管構(gòu)成回路，電容C和電感L為負(fù)載R
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級(jí)產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
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ROHM發(fā)售4款非常適用于工業(yè)電源的SOP封裝通用AC-DC控制器IC
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常適用于工業(yè)設(shè)備的AC-DC電源。目前已有支持各種功率晶體管的4款新產(chǎn)品投入量產(chǎn)，包括低耐壓MOSFET驅(qū)動(dòng)用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐壓MOSFET驅(qū)動(dòng)用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驅(qū)動(dòng)用的“BD28C57LFJ-LB”以及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)用的“BD28C57HFJ-LB”。盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)品短缺的問題已逐步得到緩解，但工業(yè)設(shè)備等所用的電源產(chǎn)品仍然處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。尤
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級(jí) AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
- 關(guān)鍵字： 微軟 生成式AI Phi-3.5
ac-3介紹
杜比數(shù)字AC-3（Dolby Digital AC-3）是杜比公司開發(fā)的新一代家庭影院多聲道數(shù)字音頻系統(tǒng)。杜比定向邏輯系統(tǒng)是一個(gè)模擬系統(tǒng)。它的四個(gè)聲道是從編碼后的兩個(gè)聲道分解出來的，因此難免有分離度不佳、信噪比不高，對(duì)環(huán)繞聲缺乏立體感，并且環(huán)繞聲的頻帶窄等缺點(diǎn)。AC（Audio Coding）指的是數(shù)字音頻編碼，它拋棄了模擬技術(shù)，采用的是全新的數(shù)字技術(shù)。
杜比數(shù)字AC-3提供的環(huán)繞聲系統(tǒng)由五 [ 查看詳細(xì) ]
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