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AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來突破性能與能效
- AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構（采用 TSMC 5nm 工藝技術實現(xiàn)）的性能和效率優(yōu)勢，實現(xiàn)了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴展至 96 核（ 9004 系列），熱設計功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一代網(wǎng)絡、安全/防火墻、存儲及工業(yè)系統(tǒng)對性能和效率的嚴苛需求。先進的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
- 關鍵字： EPYC 處理器 AMD
MediaTek天璣 8400引領智能手機處理器全大核時代
- 2024年12月23日 ，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，率先以創(chuàng)新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
- 關鍵字： MediaTek 天璣 8400 智能手機 處理器 全大核時代
博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用
- 12 月 6 日消息，博通當?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
- 關鍵字： 博通 3.5D F2F 封裝平臺 富士通 MONAKA 處理器
原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)
- 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內的小循環(huán)，CPU 可以關閉部分前端階段來執(zhí)行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運行
- 關鍵字： AMD Zen 4 處理器
蘋果向臺積電訂購M5芯片 生產(chǎn)可能在2025年下半年開始
- The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預計將采用增強的ARM架構，據(jù)報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術。與傳統(tǒng)的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技
- 關鍵字： 蘋果 臺積電 M5芯片 處理器 ARM架構 3納米工藝
Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4
- Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現(xiàn)四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
- 關鍵字： Nvidia CPU GPU AI 處理器 GB200
采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽耳機設備
- 當今世界，智能可聽設備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環(huán)境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對于產(chǎn)品體驗的需求也從簡單的需求，升級到更高的標準，AI功能已經(jīng)成為高端耳機的標配和賣點，制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如，市面上不僅涌現(xiàn)了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機，而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！總之：音質要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來還很AI ！這真是集大成??！不僅如此，最最關鍵的
- 關鍵字： GAP9 AI算力 處理器 智能可聽耳機
Intel：新U計劃不變、秋天有重大發(fā)布！
- 8月11日消息，Intel最近可謂流年不利，13/14代酷睿深陷不穩(wěn)定危機，一年一度的創(chuàng)新大會Innovation 2024也推遲到了明年，那么后續(xù)新品發(fā)布會不會受影響呢？有問題就此詢問Intel，得到的回復非?？隙ǎ骸癐ntel的發(fā)布計劃、時間、產(chǎn)品準備沒有任何變化。我們對新產(chǎn)品發(fā)布激動萬分，包括今年秋天的重大發(fā)布?！盜ntel還透露，將在今年晚些時候分享下一代桌面處理器Arrow Lake的更多細節(jié)。從目前的情況看，Intel會在9月4日0點正式發(fā)布下一代低功耗處理器，代號Lunar Lake的酷睿U
- 關鍵字： 英特爾 處理器
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
- 三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析，我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
- 關鍵字： 三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 處理器 3nm GAA
Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品進一步擴展處理器產(chǎn)品線
- 實時計算密集型應用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進一步擴大計算范圍，滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領域的單一供應商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防領域的智能邊緣設計
- 關鍵字： Microchip 64位 微處理器 處理器
中國臺灣AI關鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面，
- 關鍵字： IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
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