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          Gartner:到2027年,40%的AI數(shù)據(jù)中心將因電力短缺而受限

          • Gartner預(yù)測(cè),人工智能(AI)和生成式人工智能(GenAI)正在導(dǎo)致用電量飆升,未來(lái)兩年數(shù)據(jù)中心的用電量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)高達(dá)160%。Gartner預(yù)測(cè),到2027年,40%的現(xiàn)有AI數(shù)據(jù)中心將因電力供應(yīng)不足而導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)受限。Gartner研究副總裁Bob Johnson表示:“為實(shí)施生成式AI而新建的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量正在成倍增加,令電力供不應(yīng)求,而且即使公用事業(yè)公司快速擴(kuò)大自己的發(fā)電量,也不足以滿(mǎn)足這一需求。這進(jìn)而可能破壞能源供應(yīng)并導(dǎo)致能源短缺,限制2026年及以后為生成式AI?和其他用途新
          • 關(guān)鍵字: Gartner  AI數(shù)據(jù)中心  電力短缺  

          Arm全面設(shè)計(jì)助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展,構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

          • 新聞重點(diǎn):●? ?Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)?生態(tài)項(xiàng)目推出一年來(lái),成員規(guī)模翻倍,推動(dòng)了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開(kāi)發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺(tái),應(yīng)用于云、
          • 關(guān)鍵字: Arm  Arm架構(gòu)  AI數(shù)據(jù)中心  

          Zettabyte攜手緯創(chuàng)推出臺(tái)灣地區(qū)首個(gè)超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心

          • 亞洲領(lǐng)先的AI數(shù)據(jù)中心(AIDC)軟件和系統(tǒng)技術(shù)提供商Zettabyte,欣然宣布與緯創(chuàng)資通(Wistron Corporation)[臺(tái)灣證券交易所代碼:3231]建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。緯創(chuàng)資通是一家領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)提供商,為全球優(yōu)質(zhì)品牌提供創(chuàng)新的信息和通信技術(shù)產(chǎn)品、服務(wù)解決方案和系統(tǒng)。 雙方將共同建設(shè)臺(tái)灣地區(qū)首個(gè)超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心,這一開(kāi)創(chuàng)性舉措將徹底改變亞太地區(qū)的AI計(jì)算格局。此次合作標(biāo)志著一個(gè)重要的里程碑,Zettabyte將利用緯創(chuàng)資通在ICT技術(shù)領(lǐng)域的尖端產(chǎn)品、服務(wù)與豐富經(jīng)驗(yàn)。 Zettaby
          • 關(guān)鍵字: Zettabyte  緯創(chuàng)  超大規(guī)模  AI數(shù)據(jù)中心   

          英飛凌為AI數(shù)據(jù)中心提供先進(jìn)的高能效電源裝置產(chǎn)品路線圖

          • ●? ?人工智能(AI)引發(fā)全球數(shù)據(jù)中心能源需求不斷增長(zhǎng)●? ?基于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的新型電源裝置(PSU)鞏固了英飛凌在AI電源領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)●? ?全球首款12 Kw PSU憑借更高的能效、功率密度和可靠性,為AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)優(yōu)勢(shì)PSU產(chǎn)品界面圖人工智能(AI)的影響推動(dòng)了全球數(shù)據(jù)中心能源需求的日益增長(zhǎng),凸顯了為服務(wù)器提供高效可靠能源供應(yīng)的必要性。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  AI數(shù)據(jù)中心  電源裝置  PSU  

          英飛凌推出高密度功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能,降低總體擁有成本

          • 【2024年3月1日,德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州長(zhǎng)灘訊】人工智能(AI)正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長(zhǎng),促使支持這一數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專(zhuān)有磁性結(jié)構(gòu),通過(guò)穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率,在滿(mǎn)足AI GPU(圖形處理器單元)平臺(tái)高功率需求的
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          ai數(shù)據(jù)中心介紹

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