月 8 日消息,據韓國電子行業媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D
封裝訂單。消息人士透露,三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發的
2.5D 封裝技術,高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解,2.5D
封裝技術可以將多個芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為
CoWoS,而三星則稱之為
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三星 英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝 訂單
4 月 8 日消息,國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部,親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品,在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試,IT之家基于該媒體報道,附上 23W 驍龍 X Elite 處理器(系統瓦數,而非封裝瓦數)和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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高通 驍龍 X Elite 芯片 AI
2022年底ChatGPT橫空出世帶動AI產業大規模崛起,人工智能領域技術如雨后春筍一般迅速發芽,隨著各領域不斷深入探索AI大模型,該技術開始發展成新質生產力,在這個以數據驅動的新時代,AI芯片已成為新的戰略資源,國家之間的競爭愈發激烈?,F代科技巨頭的對決在微觀尺度的芯片上演繹著現代版的權力游戲。但AI不是炫技,如果不能讓AI技術落地產業,那么所謂的一切概念也只是空中樓閣。 全球對于AI算力的渴望猶如沙漠中的綠洲,各大企業和國家紛紛投
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一、生成式AI的崛起生成式AI是指能夠基于已有數據生成全新、具有創造性的內容的AI技術。與傳統的判別式AI相比,生成式AI不僅能夠識別和分析數據,還能創造出全新的、前所未有的內容。這一特性使得生成式AI在內容創作、輔助決策、個性化服務等領域具有廣闊的應用前景。近年來,隨著深度學習技術的飛速發展,生成式AI取得了顯著的進步。以自然語言處理為例,現在的生成式AI已經可以生成流暢、富有邏輯的文章、對話甚至詩歌。此外,生成式AI還在圖像生成、音頻合成、視頻編輯等領域展現出強大的能力。二、AIGC:內容創作的新革命
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AI 人工智能 AIGC
4 月 3 日消息,據晚點 LatePost 報道,4 月 2 日,亞馬遜云科技(AWS 在中國的名稱)在北京舉辦生成式 AI 溝通會,重點展示了一個月前發布的 Claude 3 系列大模型。報道援引一位亞馬遜云科技人士消息,AWS 未在中國境內的服務器上部署 Claude 3。和微軟 Azure 一樣,中國公司可以通過 AWS 全球提供的 Bedrock 服務,申請調用在其他地區部署的 Claude 3 模型并完成計算。這名科技人士還稱,Claude 3 系列模型發布后,他們收到了大量中國公司的合作需求
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韓國大邱慶北科學技術院(DGIST)的電氣工程與計算機科學系教授權赫俊領導的研究團隊近日取得重大突破,成功開發出一種模仿人腦在人工智能和神經形態系統中效率的下一代AI半導體技術。隨著人工智能技術的飛速發展,市場對具有快速操作速度的高能效半導體技術的需求日益增長。然而,傳統的計算設備受限于馮·諾依曼架構,其計算和存儲單元的分離導致了數據處理過程中的速度和能效瓶頸。為了克服這一問題,模仿生物神經元同時進行計算和存儲的神經形態設備研究應運而生。在這項研究中,權赫俊教授的團隊利用具有強電性能的鉿氧化物和薄層二硫化
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AI
3月29日,據路透社報道,以國家安全為由美國商務部下屬工業和安全局(BIS)發布實施額外出口管制的規定,擬于4月4日生效,這距離美上次出臺措施僅半年不到。修訂針對半導體項目出口,進一步加強對中國人工智能芯片、半導體制造設備產業鏈的限制。
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近日,國產主控芯片廠商英韌科技宣布量產其第九款主控芯片——YRS820。這也是繼去年9月宣布量產PCIe 5.0 SSD企業級主控YRS900后,英韌科技官宣量產的最新款主控芯片。YRS820的4“高”2“低”據英韌科技聯合創始人、數據存儲技術副總裁陳杰介紹,YRS820主控芯片具備四“高”二“低”的技術亮點,即超高安全性、超高可靠性、超高容量支持、超高性能、超低功耗及超低延時。陳杰表示,YRS820主控芯片采用RISC-V(開源指令架構),配備4通道PCIe 5.0接口,8個NAND閃存通道,支持NVM
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AI算力棧由寧暢發布,旨在有效解決大模型產業落地的全周期問題。據媒體報道,國內首個AI算力棧NEX AI Lab(Nettrix AI Open Lab)已在浙江桐鄉市落地。AI算力棧由寧暢發布,旨在有效解決大模型產業落地的全周期問題。NEX AI Lab集成加速計算節點、全閃存存儲節點,可為GPT、LLaMA、Stable Diffusion等AI模型,提供多元場景應用優化支持。
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AI 算力棧
近期,國家能源局印發《2024年能源監管工作要點》,圍繞推動能源高質量發展主線,創新開展過程監管、數字化監管、穿透式監管、跨部門協同監管“四個監管”。然而,在大部分能源廠區管理現場,還面臨著“記錄靠手記、設備靠人看、分析靠經驗、隱患排查慢"的現狀。微億智造"工小智| AI產線管理員”正在打破這一現狀,基于智能視覺系統獲取廠區圖像信息,以輕量化、模塊化方式快速部署,打造標準化、信息化、多樣化的智能巡檢管理方案,有效消除或管控風險,確?;痣姀S、核電廠等能源廠區的安全運營并大大提升管理效率,
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4 月 1 日消息,三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略,同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分,三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊,這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內存上進行了大規模的人才投入,旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場領軍地位:2019 年,三星因對未來市場的錯誤預測
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三星 HBM AI Mach-2
AI 對集成電路產業的設計、制造都帶來了較大影響。在科技日新月異的今天,人工智能(AI)技術的飛速發展正深刻改變著各行各業的面貌,其中,集成電路產業作為信息技術的核心領域,正迎來一場由 AI 驅動的深刻變革。今日,在 2024 國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)上,東南大學集成電路學院教授、中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興教授提出了他對 AI 如何影響中國集成電路的幾點思考,引發了業界的廣泛關注和熱烈討論。時龍興教授指出,AI 對集成電路產生的最顯著影響在于:隨著 AI 大模型
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AI 模擬計算
近日,在北京舉辦的AMD AI PC創新峰會上,AMD攜手OEM合作伙伴聯想和華碩,以及生態系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年,展示了Ryzen AI PC生態系統的強大實力,以及AMD在中國AI PC生態系統中的良好發展勢頭,將創新領先的AI PC體驗帶給最終用戶。 在峰會上,AMD高級副總裁,大中華區總裁潘曉明首先做了隆重的開場致辭,形象地從“天時、地利、人和”三個角度談及,“AI是當前最熱門、最火爆的話題,AI的爆炸式增長也
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AMD AI PC
英偉達執行長黃仁勛去年才預言,5年內AI的表現就能與人類匹敵。在今年的GTC大會上,他更預告,未來企業只需將多個聊天機器人串聯在一起組成AI團隊,就可以完成任務,無需讓開發人員從頭編寫程序。這種軟件開發前景引起網友驚呼「太瘋狂」,沒想到引來特斯拉執行長馬斯克的回應。地表最強AI盛會「英偉達GTC大會」已風光落幕,但相關話題仍持續發酵。英偉達執行長黃仁勛除了大秀殺手級AI芯片Blackwell GPU,還暢談AI如何深入平常生活的各個面向。一位網友在社群平臺X(前身為推特)上分享了黃仁勛在GTC大會的演說影
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近日舉辦的GTC大會把人工智能/機器學習(AI/ML)領域中的算力比拼又帶到了一個新的高度,這不只是說明了通用圖形處理器(GPGPU)時代的來臨,而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數據處理加速器時代的來臨,就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣,各種加速器件在不同的AI/ML應用或者細分市場中將各具優勢,未來并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計算或者大模型的B200芯片有一個顯著的特點,它與傳統的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計算的GPU很不一樣。
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