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          MediaTek發(fā)布天璣9400,強(qiáng)芯高效帶來非凡的智能體化AI體驗

          • 2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400,憑借先進(jìn)的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計、強(qiáng)力升級的GPU和NPU處理器,帶來一如既往強(qiáng)大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端側(cè)AI、移動游戲及專業(yè)影像等方面實現(xiàn)體驗躍升,賦能移動終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。MediaTek董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州表示:“作為前沿科技的推動者,MediaTek始終堅定不移地踐行使命,積極推動生成式AI技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類功能強(qiáng)大的‘智能體化’AI應(yīng)用,可預(yù)測用
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          2024諾貝爾物理學(xué)得主:以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)為筆 書寫AI時代新篇章

          • 當(dāng)?shù)貢r間周二(10月8日),瑞典皇家科學(xué)院宣布,將2024年諾貝爾物理學(xué)獎授予約翰·J·霍普菲爾德(John J. Hopfield)和杰弗里·E·辛頓(Geoffrey E. Hinton)?;羝辗茽柕潞托令D將平分1100萬瑞典克朗(約合110萬美元)的獎金,以表彰他們在使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)性發(fā)現(xiàn)和發(fā)明,這些發(fā)現(xiàn)為當(dāng)今的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。1982年,霍普菲爾德在論文中提出了“霍普菲爾德網(wǎng)絡(luò)”,旨在模擬人腦記憶的存儲和檢索過程。這個自聯(lián)想記憶網(wǎng)絡(luò)能夠在部分或不完整輸入下,通過動態(tài)調(diào)整神經(jīng)
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          AI帶動半導(dǎo)體剛需 成未來主要動能

          • 全球半導(dǎo)體景氣今年回升,但力道溫和,DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估,2024年全球晶圓代工業(yè)營收估達(dá)1,591億美元、年增14%,陳澤嘉進(jìn)一步表示,在AI及HPC應(yīng)用帶動先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,是未來5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長主要動能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫存調(diào)整,至2024年上半雖進(jìn)入尾聲,但消費(fèi)性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟,電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和,致2024年成熟制程將承壓。不過,AI/HPC應(yīng)用帶動先進(jìn)制程需求暢旺下,陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長動能營收將達(dá)1,591億美元,
          • 關(guān)鍵字: AI  半導(dǎo)體  DIGITIMES  

          惠普研發(fā)部門首次裁員,未來轉(zhuǎn)型計劃能否成功?

          • 據(jù)PC供應(yīng)鏈傳出消息,惠普正在調(diào)整其在中國臺灣的員工隊伍,計劃從10月開始分兩個階段裁員,其中,研發(fā)部門將裁員20~30人,中國臺灣高級管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對研發(fā)團(tuán)隊首次采取的大規(guī)模舉措。
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          存力與算力,AI時代誰主沉浮?

          • 在 2024 年的今天,人工智能已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域,從醫(yī)療診斷到智能交通,從金融分析到智能家居,AI 技術(shù)的發(fā)展正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。這一背景下,算力和存力成為了支撐人工智能發(fā)展的兩大關(guān)鍵要素。究竟算力與存力誰更重要,成為了一個備受關(guān)注的問題。何為算力與存力?算力,顧名思義,是指計算能力。算力是數(shù)字時代的核心驅(qū)動力之一。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷進(jìn)步,算力的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長。從云端的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理到邊緣設(shè)備的實時計算,算力的提升使得我們能夠更快地處理數(shù)據(jù)、更準(zhǔn)確地模擬復(fù)雜
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          (2024.10.8)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康

          • 半導(dǎo)體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升,預(yù)計2027年達(dá)26.6%全球半導(dǎo)體市場趨勢:2024年全球半導(dǎo)體營收將實現(xiàn)16%的增長。全球晶圓產(chǎn)能:全年增長6%,到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導(dǎo)體設(shè)備:上半年,出貨總額為532億美元,預(yù)計2025年出現(xiàn)16%的反彈。下圖表示全球半導(dǎo)體銷售額從2000年達(dá)到2000億美元,2014年達(dá)3000億美元2014年達(dá)4000億美元,2018年達(dá)5000億美元及2021年實現(xiàn)60
          • 關(guān)鍵字: AI  半導(dǎo)體  

          三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺

          • 據(jù)外媒,當(dāng)?shù)貢r間10月3日,三星電子在美國加州硅谷麥克納里會議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會(SDC)。會上,三星電子重磅發(fā)布了將人工智能(AI)技術(shù)應(yīng)用于其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺SmartThings的計劃,標(biāo)志著家庭智能設(shè)備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報道稱,三星電子在此次大會上宣布的目標(biāo)是通過AI技術(shù)的輔助,將SmartThings平臺的功能進(jìn)一步擴(kuò)展到更多家庭產(chǎn)品,包括擴(kuò)展內(nèi)置SmartThings Hub設(shè)備至配備7英寸屏幕的家電設(shè)備。通過該項技術(shù),用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設(shè)備。這一愿景不僅是為
          • 關(guān)鍵字: 三星  物聯(lián)網(wǎng)  AI  

          AI研究人員證明繞過在線 CAPTCHA 的成功率為 100%

          • 如果您厭倦了完成驗證碼測試以證明自己不是機(jī)器人的日子,那么您并不孤單。現(xiàn)在,reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識別的最新版本,可以被當(dāng)前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據(jù) 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文,在用 14000 張標(biāo)記的流量圖像訓(xùn)練現(xiàn)有的 You Only Look Once (YOLO) 對象識別模型后,使用該模型,它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么,這對今天的互
          • 關(guān)鍵字: AI  在線 CAPTCHA  

          研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器重磅發(fā)布!

          • 上海,9月24-28日,2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用解決方案精彩亮相2024中國工博會(6.1H A152)。本次展會,研華以“產(chǎn)業(yè)驅(qū)動 數(shù)智賦能”為主題,圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè),攜手生態(tài)合作伙伴,一起展示了20+當(dāng)前熱門的數(shù)智化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場景及方案,共繪AIoT發(fā)展新藍(lán)圖,亦落實研華“永續(xù)智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會期間(9月26日),研華科技在展臺上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器》新品方案!這款混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器,旨
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          全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

          • 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能,例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個設(shè)備中配備多達(dá)五個強(qiáng)大的內(nèi)核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍,同時將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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          Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

          • 新聞重點(diǎn):●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運(yùn)行人
          • 關(guān)鍵字: Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

          XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

          • 今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化,一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機(jī)遇,就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品,同時還要為產(chǎn)品針對細(xì)分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性,以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間。在協(xié)議方面,發(fā)端于PC平臺的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應(yīng)用,并在近年來應(yīng)用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會議系統(tǒng)和
          • 關(guān)鍵字: XMOS  xcore.ai  音頻解決方案  

          當(dāng)邊緣AI走進(jìn)日常...

          • 人工智能(AI)技術(shù)已走進(jìn)我們的世界。每次您讓Alexa做事時,機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)都會努力弄清楚您說的內(nèi)容,并試圖對您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購貨商品”時,都是基于復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)算法,為您提供更有吸引力的推薦,這些推薦遠(yuǎn)比過去的促銷更誘人。雖然我們可能不是每個人都有自動駕駛汽車,但我們都敏銳地意識到了該領(lǐng)域的發(fā)展和自主導(dǎo)航的潛力。人工智能技術(shù)大有前途——它讓機(jī)器可以根據(jù)周圍的世界做出決策,像人類一樣處理信息,甚至處理方式還會優(yōu)于人類。但是,如果您仔細(xì)
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          全球芯片荒再起?專家警告GPU、AI裝置需求大增

          • 顧問公司貝恩(Bain & Co)25日發(fā)布報告,表示受到人工智能(AI)帶動,半導(dǎo)體以及AI功能智能型手機(jī)與計算機(jī)需求大增,加上地緣政治風(fēng)險,可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出現(xiàn)在新冠疫情期間,當(dāng)時人們被迫在家工作使得消費(fèi)者電子產(chǎn)品需求大增,導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)混亂,芯片市場供不應(yīng)求。貝恩指出,GPU與AI消費(fèi)者電子產(chǎn)品需求將成為芯片缺貨的原因。該顧問公司美洲技術(shù)業(yè)務(wù)部門主管Anne Hoecker提及,「圖形處理器(GPU)需求暴增,使半導(dǎo)體價值鏈的特定元素出現(xiàn)短缺。如果再加上一波AI裝置
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          英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜

          • Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢,因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 (TCO) 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片,其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核(TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu),帶 FP32 累加器)、八個矩陣乘法引擎(MME,256 位寬矢量處理器)和 96MB 片上 SRAM 緩存,帶寬
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI Gaudi 3  加速器  Nvidia  H100  
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