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前瞻技術(shù)匯流車用，聚積科技驅(qū)動(dòng)智駕于ALE 2024

用領(lǐng)域近年來(lái)因前瞻技術(shù)，如AI、車聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)入，具體將技術(shù)商品化，使整體供應(yīng)鏈生氣蓬勃，尤其電動(dòng)車的市場(chǎng)滲透率逐年上升，車廠、一級(jí)供貨商、云端服務(wù)供貨商、高科技電子業(yè)紛紛響應(yīng)「軟件定義車」，從各自領(lǐng)域提出車用創(chuàng)新產(chǎn)品。聚積科技透過(guò)參與車用領(lǐng)域年度大展-2024上海國(guó)際汽車燈具展 (Shanghai International Auto Lamp Exhibition, ALE 2024)，呼應(yīng)智能駕駛與個(gè)人化的趨勢(shì)，提出一系列車用LED驅(qū)動(dòng)芯片新品。圖1 聚積科技參與2024上海國(guó)際汽車燈具展智慧座艙-追求極
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原子層刻蝕和沉積工藝?yán)米韵扌苑磻?yīng)，提供原子級(jí)控制。泛林集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士?分享了他對(duì)這個(gè)話題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應(yīng)是自限性反應(yīng)。技術(shù)節(jié)點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對(duì)制造工藝變化進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。最先進(jìn)的工藝現(xiàn)在可以達(dá)到僅7 nm的fin寬度，比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導(dǎo)體制造已經(jīng)跨越了從納米級(jí)到原子級(jí)工藝的門(mén)檻。工程師現(xiàn)在必須關(guān)注結(jié)構(gòu)的尺寸變化，僅相當(dāng)于幾個(gè)原子大小。由于多重圖案模式等復(fù)雜集成增加了工藝數(shù)量，進(jìn)一步限制了每個(gè)步驟允許的變化。3D N
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本文講述了EPC系統(tǒng)，RFID中間件，并在這基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了一個(gè)基于EPCglobal ALE標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式RFID中間件，使標(biāo)準(zhǔn)的RFID中間件可以集成在閱讀器上，實(shí)現(xiàn)一體化思想。
關(guān)鍵字：中間件設(shè)計(jì) RFID 嵌入式 ALE 標(biāo)準(zhǔn) 基于

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