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          相約上海世博,與imc/GRAS/AP共赴汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會

          • AxiometrixSolutions工業(yè)測試集團(tuán)旗下制造商imc/GRAS/AP,將聯(lián)合參加在上海世博展覽館1號館舉辦的汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(中國 2024),展位號3000。汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(中國)(Testing Expo China – Automotive)是全球聚焦汽車工業(yè)測試技術(shù)的重要國際博覽會,集中展示汽車測試、開發(fā)和驗證環(huán)節(jié)的科技發(fā)展和實踐應(yīng)用。每年在上海舉行,并在斯圖加特和底特律舉辦年度姊妹展會。在中國,隨著電動汽車市場的蓬勃發(fā)展,Testing Expo 2024將面向整
          • 關(guān)鍵字: imc  imc/GRAS/AP  汽車測試  

          2023Q4 全球手機(jī)芯片報告:聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

          • IT之家 3 月 14 日消息,繼市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 之后,另一家市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 也公布報告,顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量市場份額情況。IT之家基于報告內(nèi)容,簡要梳理匯總?cè)缦拢禾O果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列,2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  Appl  AP  

          AIGC手機(jī)處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別

          • 近年來,隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展,手機(jī)廠商紛紛亮相大模型應(yīng)用,成為手機(jī)發(fā)布會上的焦點(diǎn)。從OPPO的語音助手升級到vivo的官方宣布自研手機(jī)AI大模型,再到小米將大模型直接整合到手機(jī)系統(tǒng)中,各廠商的競爭可謂激烈異常。這一切的背后,是智能終端已然成為各類AIGC(AI Generated Content)應(yīng)用的新戰(zhàn)場。首先,大模型的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展,從圖像生成到文本生成,各類應(yīng)用層出不窮。國內(nèi)廠商推出的文心一言、智譜清言APP,以及國外的OpenAI移動版ChatGPT、Llama 2手機(jī)版等,都是大模型在手
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)處理器  AP  AI    

          吹響智能手機(jī)向生成式AI邁進(jìn)號角——手機(jī)應(yīng)用處理器

          • 處理器是影響手機(jī)性能的最核心部件,是手機(jī)的運(yùn)算和控制核心。工作原理可以拆解為:控制單元根據(jù)指令,將存儲器中的數(shù)據(jù)發(fā)送至運(yùn)算單元,經(jīng)運(yùn)算單元處理后的數(shù)據(jù)再存儲在存儲單元中,最后交由應(yīng)用程序使用。
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  AP  麒麟  驍龍  

          基于單Wi-Fi模塊的STA+P2P+AP共存方案

          • 設(shè)計了一種基于單WiFi模塊的STA+P2P+AP共存方案,硬件采用DBDC的2X2 Wi-Fi模塊,通過P2PGroup的beacon幀廣播來實現(xiàn)AP和P2P的共存,不僅解決了STA+P2P下的AP共存問題,而且解決了單Wi-Fi模塊多種網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的共存沖突,有效提升了互聯(lián)網(wǎng)無線終端協(xié)作的效率,并降低了成本。
          • 關(guān)鍵字: ?202308  Wi-Fi  STA  P2P  AP  共存  

          CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP,擴(kuò)展用于Wi-Fi AP的產(chǎn)品組合

          • CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商近日宣布其被廣泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成員——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產(chǎn)品迎合Wi-Fi 6 向智能家居、工業(yè)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場的擴(kuò)展趨勢,并滿足了新興的消費(fèi)類和企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω弑忍芈?、低延遲連接的龐大需求。這款I(lǐng)P利用了IEEE 802.11ax 標(biāo)準(zhǔn)的全部最新的先進(jìn)功能,從而在現(xiàn)今設(shè)備密集的家居/辦公室/工廠中提供優(yōu)質(zhì)的 Wi-Fi 用戶體驗。Wi-Fi
          • 關(guān)鍵字: CEVA  Wi-Fi 6  AP  

          Strategy Analytics:2020年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器收益激增

          • Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)(HCT)研究發(fā)布的報告《2020年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額追蹤:5G推動收益激增》指出,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場再次戰(zhàn)勝了COVID-19,并在2020年Q2實現(xiàn)了20%的收益增長,達(dá)到58億美元。報告指出,2020年Q2高通、海思、蘋果、聯(lián)發(fā)科和三星LSI占據(jù)了全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器收益前五名。高通以32%的收益份額保持其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先地位,其次是海思(22%)和蘋果(19%)?!?nbsp;  Strategy
          • 關(guān)鍵字: HCT  AP  

          萊迪思全新CrossLinkPlus FPGA簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

          • 如今,嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師需要迎合眾多市場趨勢。例如,現(xiàn)在的設(shè)計使用的傳感器越來越多,便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。比如在汽車市場,幾十年前,汽車廠商在車輛上安裝一個備份攝像頭就算是創(chuàng)新之舉了,而現(xiàn)在他們已經(jīng)開始將攝像頭用于道路偏離監(jiān)控、速度標(biāo)志牌識別和其他眾多智能駕駛應(yīng)用。同時,嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師正逐漸采用符合移動產(chǎn)業(yè)處理器接口(MIPI)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的組件。 MIPI起初是為移動市場開發(fā)的,它定義了移動設(shè)備的設(shè)計人員在在構(gòu)建高性能、高成本效益、可靠的移動解決方案時所需的硬件和軟件接口標(biāo)準(zhǔn)。在過去幾年中
          • 關(guān)鍵字: MIPI  AP  ADAS  

          手機(jī)芯片AP排名出爐:高通40%,海思20%,蘋果15%

          • 最近Strategy Analytics的研究報告顯示,在2020年第一季度,高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場收入份額前五名。其中,高通繼續(xù)在智能手機(jī)AP市場保持領(lǐng)先地位,占AP收入市場份額的40%,其次海思占AP收入市場份額的20%,蘋果占AP收入市場份額的15%。芯片作為手機(jī)的核心元素,對手機(jī)性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU,它通常負(fù)責(zé)執(zhí)行和運(yùn)作OS和一些特定的設(shè)置和載入開機(jī)預(yù)設(shè);BP(基帶)主要作用是發(fā)送和
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)  AP  高通  海思  蘋果  

          康普推出全新接入點(diǎn)產(chǎn)品組合,加速企業(yè)級Wi-Fi 6應(yīng)用

          • 康普公司近日宣布擴(kuò)展旗下支持Wi-Fi 6技術(shù)的接入點(diǎn)(AP)產(chǎn)品組合,以助力在密集連接的環(huán)境中,實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認(rèn)證的?RUCKUS R750??接入點(diǎn)之后,康普此次新增了?R850?,?R650?和?R550?室內(nèi)AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點(diǎn)均通過Wi-Fi 6認(rèn)證,并針對高密度連接
          • 關(guān)鍵字: AP  Wi-Fi  

          3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶,AMD要做手機(jī)CPU?

          • AMD要做手機(jī)處理器了?從外媒Slashleaks的報道來看,可能真的是這樣……并且還放出了詳細(xì)參數(shù)圖。從圖上看。AMD新產(chǎn)品AMD Ryzen C7確實是一顆用于移動平臺的產(chǎn)品,使用臺積電的5nm工藝生產(chǎn),基于ARM最新架構(gòu)定制,8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex A55。整體紙面數(shù)據(jù)來看很強(qiáng)悍,畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數(shù)是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex
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          蘋果新款A(yù)P或帶動臺積電晶圓出貨量從5月逐步攀升

          • 臺積電8日公告4月合并營收達(dá)960.02億元(新臺幣,下同),雖較3月歷史高點(diǎn)滑落,但仍較去年同期增加28.5%。法人指出,雖然大客戶蘋果維持習(xí)慣、將去年下的訂單提前在今年3月拉貨完畢,使得臺積電3月基期墊高,不過4月仍有海思、聯(lián)發(fā)科等7納米訂單挹注,因此表現(xiàn)符合市場預(yù)期,預(yù)料營收將會隨著蘋果歸隊,逐漸恢復(fù)成長動能。臺積電4月合并營收達(dá)960.02億元、月減15.4%,跌破單月合并營收千億元關(guān)卡,但仍較去年同期成長28.5%,累計2020年前四月合并營收達(dá)4,065.99億元、年成長38.6%,改寫歷史同
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  AP  

          三星欲擴(kuò)張AP業(yè)務(wù) 緊抓中國手機(jī)市場大餅

          • 目前使用三星處理器的手機(jī)品牌并不多,此次三星電子不但為自家手機(jī)打造AP,同時通過向諸如魅族等中國手機(jī)制造商供應(yīng)其AP,試圖來擴(kuò)增市場占有率。
          • 關(guān)鍵字: 三星  AP  

          WiFi智能射頻技術(shù)全面解析

          • WiFi智能射頻技術(shù)全面解析-在一個AP下可能的接入用戶量已經(jīng)接近飽和,而另一個AP下可能只有少量用戶,這種不均衡的負(fù)載分布同樣會導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)傳輸性能的下降。因此在這種情況 下,SRM應(yīng)運(yùn)而生。
          • 關(guān)鍵字: 射頻技術(shù)  wifi  AP  

          華為手機(jī)反蘋果圍剿:搶奪三年后產(chǎn)品形態(tài)主動權(quán)

          •   導(dǎo)讀   下半場華為手機(jī)還要補(bǔ)足兩項能力:一是用戶能力;二是生態(tài)能力。   5月16日,華為手機(jī)的首次媒體開放日上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)戰(zhàn)略與Marketing總裁邵洋稱,如果把華為比作機(jī)器,華為更像坦克,不像跑車在每個賽道上不斷拐彎,但發(fā)揮17萬人向城墻口沖鋒的精神,會聚集力量攻克目標(biāo)。   作為華為目前最具成長性的板塊,消費(fèi)者業(yè)務(wù)正走在沖擊高端的關(guān)鍵時期。“閃存門”風(fēng)波所暴露出的供應(yīng)鏈短板和品牌保護(hù)上的問題讓人反思——華為距離蘋果、三星的距離還有多遠(yuǎn)
          • 關(guān)鍵字: 華為  AP  
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