ase 文章 進(jìn)入ase技術(shù)社區(qū)
西門子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設(shè)計的支持技術(shù)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計驗(yàn)證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計，且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗(yàn)證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設(shè)計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導(dǎo)體封裝和測
- 關(guān)鍵字： IC ASE
IC封測業(yè)新時代到來
- 近日，日月光研發(fā)中心的首席運(yùn)行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經(jīng)到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強(qiáng)合作。 隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長達(dá)10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機(jī)。 2000年ASE認(rèn)為倒裝技術(shù)（fl
- 關(guān)鍵字： IC 封測 倒裝芯片 封裝技術(shù) ASE
| 共3條 1/1 1 |
ase介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ase!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ase的理解，并與今后在此搜索ase的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ase的理解，并與今后在此搜索ase的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473