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ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)
- 在日前的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級(jí)封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字： ASSEMBLEON 芯片
ASSEMBLEON 進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)
- 在今年 9 月 7 日至 9 日的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 將首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。
- 關(guān)鍵字： ASSEMBLEON 半導(dǎo)體
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