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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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2015年高通最差產(chǎn)品：Snapdragon 810芯片
- 早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗艦級系統(tǒng)級一體式 SoC 移動芯片 Snapdragon 810，并表示該芯片將繼任廣受好評的 Snapdragon 801 。從各方面參數(shù)來看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全沒有問題，因為無論是 CPU 還是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，并且各方面優(yōu)化都更好。 然而不幸的是，雖然 Snapdragon 810 絕對意義上比 Snapdragon 801 更優(yōu)秀，但是 Snapd
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高通仍聚焦手機 不排除以收購擴大發(fā)展
- 由于今年持續(xù)受到Snapdragon 810過熱議題影響，同時也因為在中國、歐洲地區(qū)遭有關(guān)當局調(diào)查是否涉及壟斷，因此造成近期財報表現(xiàn)不佳，甚至更有市場分析師建議可考慮由Intel出資收購作為解套，顯示投資者對于Qualcomm現(xiàn)行發(fā)展的信心受挫。不過，就Qualcomm執(zhí)行長Steve Mollenkopf受訪時表示，目前仍會聚焦在行動裝置產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時不排除透過收購方式擴大其他市場發(fā)展機會。 根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報導(dǎo)，Qualcomm執(zhí)行長Steve Mollenkop
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