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Alchimer 與 CEA-Leti 簽署協(xié)作合約
- 以評估高深寬比TSV 應(yīng)用的金屬化制程 濕式納米薄膜沉積工藝能夠以低持有成本提供20:1深寬比TSV 3D 整合正朝著中段鉆孔(via middle approach)的做法發(fā)展，即在前端工藝之后，但卻在堆疊之前形成TSV。一些應(yīng)用正處于研發(fā)階段，導(dǎo)致TSV技術(shù)的限制和不同規(guī)格。 Alchimer 的技術(shù)顯示出突破現(xiàn)有障礙，實(shí)現(xiàn)高深寬比TSV 的潛力。此次協(xié)作將評估其技術(shù)的潛力及其大批量生產(chǎn)的適用性。 Alchimer 的執(zhí)行長Bruno Morel 表示：「目前的技術(shù)，例如PECV
- 關(guān)鍵字： Alchimer PECVD
22nm節(jié)點(diǎn)制程帶來的思索
- 從某些方面上看，22nm節(jié)點(diǎn)制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破，相反，在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看，向22nm節(jié)點(diǎn)制 程轉(zhuǎn)換并不需要對制程技術(shù)進(jìn)行什么翻天復(fù)地的大變革，而且實(shí)現(xiàn)這種制程技術(shù)的技術(shù)壁壘也不算很高(當(dāng)然工程師還是需要解決一些技術(shù)問題)，同時(shí)對 Intel，臺積電，三星等業(yè)界巨頭而言，也完全有資源有能力解決這些問題，但對其它實(shí)力稍差的競爭者而言，也會有自己的技術(shù)和市場措施來抵擋這些巨頭的 22nm制程攻勢。
- 關(guān)鍵字： Alchimer 22nm
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