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QuickLogic新系列客制化標準產品
- QuickLogic公司在低功耗客制化標準產品(CSSP)領域領先,今天宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX,用于移動市場。這個系列的器件幫助設計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題,同時提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經過OEM證明的VEE(視覺增強引擎)和DPO(顯示屏用電最優(yōu)化)技術,實際上解決了平板電腦和智能電話設計中使用的所有顯示屏的連接問題。
- 關鍵字: QuickLogic 顯示器 ArcticLink III VX
QuickLogic客制化標準產品解決移動設備高分辨率顯示屏連接問題
- QuickLogic公司(納斯達克股票代號:QUIK)在低功耗客制化標準產品(CSSP)領域領先,今天宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX,用于移動市場。這個系列的器件幫助設計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題,同時提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經過OEM證明的VEE(視覺增強引擎)和DPO(顯示屏用電最優(yōu)化)技術,實際上解決了平板電腦和智能電話設計中使
- 關鍵字: QuickLogic CSSP ArcticLink III VX
Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺設計方案
- Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺設計方案,ArcticLink可編程連接解決方案平臺采用0.18um六層金屬CMOS工藝制造,內核電壓為1.8V,I/O電壓可設定為1.8V,2.5V和3.3V. ArcticLink的邏輯單元為640個,集成了高速USB 2.0 OTG控制器, SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器, ASSP/
- 關鍵字: 設計 方案 平臺 連接 ArcticLink 可編程 Quicklogic
QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝
- QuickLogic® 公司宣布,其CSSP平臺產品——ArcticLink™已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器,包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器,滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設備設計尺碼。 &nb
- 關鍵字: QuickLogic CSSP ArcticLink 晶圓
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