- Atrenta日前宣布,其與IMEC合作的3D整合研究計劃,己針對異質3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中,展示雙方共同開發(fā)的設計流程。
- 關鍵字:
Atrenta 封裝技術 3D芯片
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