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消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

3 月 18 日消息，英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計(jì)將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺(tái)積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項(xiàng)先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計(jì)算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
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今年8月，SK海力士宣布開(kāi)發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開(kāi)始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開(kāi)始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。據(jù)MT.co.kr報(bào)道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進(jìn)一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達(dá)提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開(kāi)展最終的資格測(cè)試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示，“沒(méi)有HBM3E，英偉達(dá)就無(wú)法銷售B100”，“一旦質(zhì)量達(dá)到要求，合同就只是時(shí)間問(wèn)題。”據(jù)
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