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是德科技支持臺灣大學(xué)高速射頻和毫米波技術(shù)中心研發(fā) B4G/5G 技術(shù)
- 是德科技公司日前宣布贊助臺灣大學(xué)(NTU)高速射頻與毫米波技術(shù)中心的 B4G MIMO 實(shí)驗(yàn)室。是德科技同時參加了揭牌儀式后舉行的 B4G/5G 技術(shù)論壇。B4G MIMO 實(shí)驗(yàn)室是臺灣大學(xué)高速射頻與毫米波技術(shù)中心實(shí)施的項(xiàng)目之一，旨在開發(fā)未來 4G 和 5G 移動通信系統(tǒng)的關(guān)鍵元器件。 5G 正在逐步成為滿足移動互聯(lián)網(wǎng)使用需求的核心技術(shù)，為此臺灣當(dāng)局主管部門鼓勵學(xué)術(shù)界開發(fā)未來技術(shù)，并號召臺灣大學(xué)這所知名學(xué)府：1. 建立高速射頻和毫米波技術(shù)中心，2. 研究先進(jìn)技術(shù)，3. 進(jìn)一步推動當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展。是
- 關(guān)鍵字： 是德科技 B4G CMOS
B4G技術(shù)挑戰(zhàn)大 手機(jī)處理器開發(fā)門檻墊高
- 下世代長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)標(biāo)準(zhǔn)(B4G)將大幅墊高處理器技術(shù)門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標(biāo)準(zhǔn)將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路(SON)和多重?zé)o線電存取(Multi-RAT)等重要規(guī)范，對終端手機(jī)處理器效能和功能整合度的要求更為提高，因而大幅加重晶片商研發(fā)新一代LTE系統(tǒng)單晶片(SoC)的投資負(fù)擔(dān)和技術(shù)進(jìn)入門檻。 聯(lián)發(fā)科經(jīng)理傅宜康表示，繼LTE-A之后，3GPP正積極研擬下一代Release12和13版標(biāo)準(zhǔn)，以協(xié)助業(yè)界提升LTE網(wǎng)路性能與布建經(jīng)濟(jì)效益，因應(yīng)未來5年急速成長的頻寬需求。目前該組織
- 關(guān)鍵字： B4G 手機(jī)處理器
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