- 深度學習(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發(fā)內存測試需求，現已有許多芯片供貨商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對于內存的需求量將會大增，進而帶動內存測試需求。深耕于開發(fā)內存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發(fā)布最新「內存測試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開放用戶自定義
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