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厚翼科技新版內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0
- 深度學(xué)習(xí)(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領(lǐng)域中的一個新興話題，也是成長快速的領(lǐng)域，而AI將引發(fā)內(nèi)存測試需求，現(xiàn)已有許多芯片供貨商對深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對于內(nèi)存的需求量將會大增，進(jìn)而帶動內(nèi)存測試需求。深耕于開發(fā)內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發(fā)布最新「內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開放用戶自定義
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