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日本6月份半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.05
- 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。 這份數(shù)據(jù)顯示，6月份的訂單額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為1,063.86億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的1,160.45億日?qǐng)A減少8.3%;當(dāng)月出貨額則是為1,009.45億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的1,416.07億日?qǐng)A減少28.7%。與2013年同期相較，6月的訂單額增長(zhǎng)12.1%，出貨額則是增加4
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SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值連三月大于1
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)23日公布，2013年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.02，為連三月大于1。1.02意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價(jià)值102美元的新訂單。 SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額初估為13.8億美元、較11月的12.4億美元成長(zhǎng)11.1%，且較2012年同期的9.274億美元大增48.3%。 12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為13.
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備 BB值
電子元器件行業(yè)“弱于大市”
- 銷售增速上升趨緩 從最新數(shù)據(jù)來(lái)看,8月全球半導(dǎo)體銷售增速5.21%。其中美國(guó)增速維持高位,增速為22.92%亞太地區(qū)增速為7.80%,日本增速為-16.34%變化幅度不大,歐洲增速為5.03%增速回升幅度較大。隨著旺季的過(guò)去,預(yù)計(jì)增速上升的勢(shì)頭將趨緩,半導(dǎo)體銷售增速將延續(xù)低位震蕩的趨勢(shì)。 BB值下降趨勢(shì) 2013年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為0.97,在連續(xù)2個(gè)月小于1,設(shè)備業(yè)者認(rèn)為,下半年市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入庫(kù)存及產(chǎn)能調(diào)整階段。同時(shí)日本半導(dǎo)體BB值有所企穩(wěn)9月值為1.25
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