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意法半導(dǎo)體 (ST) 通過CMP為原型設(shè)計廠商提供先進(jìn)的BCD8sP智能功率技術(shù)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過CMP的硅制造代理服務(wù) (silicon brokerage service)，讓大學(xué)院校、科研實驗室和設(shè)計企業(yè)有機(jī)會使用意法半導(dǎo)體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術(shù)平臺。 這是意法半導(dǎo)體首次向第三方廠商開放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用的性能等方面越來越重要。意法半導(dǎo)體傳
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 CMP BCD8sP
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