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          BGA是什么

          •   導讀:20世紀90年代隨著技術(shù)的進步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧! 1.BGA是什么--簡介   BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳,如鷗翼形伸腳、平伸
          • 關(guān)鍵字: BGA  PCB  BGA是什么  
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          bga是什么介紹

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