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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動BMS技術的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP HVBMS BJB
基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案
- Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 評估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測單元。MC33772C 是一款專門為混合動力汽車（Hybrid Electric Eehicles，HEV）以及純電動車（Electric Eehicles，EV）應用設計的鋰電池高壓檢測芯片。另外它也可以用于工業(yè)領域，諸如儲能系統(tǒng)（Energy Storage Systems，ESS）、不間斷電源等應用均可以使用該芯片進行參考設計。 &nbs
- 關鍵字： NXP MC33772C Auto HVBMS BJB
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