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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒)評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來,新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣,極大推動BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測,到2026年全球BMS市場規(guī)模預(yù)計可達(dá)131億美元。通常來講,BMS由電池管理單元(BMU)、電芯監(jiān)測單元(CMU)
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基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案
- Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 評估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測單元。MC33772C 是一款專門為混合動力汽車(Hybrid Electric Eehicles,HEV)以及純電動車(Electric Eehicles,EV)應(yīng)用設(shè)計的鋰電池高壓檢測芯片。另外它也可以用于工業(yè)領(lǐng)域,諸如儲能系統(tǒng)(Energy Storage Systems,ESS)、不間斷電源等應(yīng)用均可以使用該芯片進(jìn)行參考設(shè)計。 &nbs
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