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當SiC MOSFET遇上2L-SRC
- 導(dǎo)讀】事物皆有兩面:SiC MOSFET以更快的開關(guān)速度,相比IGBT可明顯降低器件開關(guān)損耗,提升系統(tǒng)效率和功率密度;但是高速的開關(guān)切換,也產(chǎn)生了更大的dv/dt和di/dt,對一些電機控制領(lǐng)域的電機絕緣和EMI設(shè)計都帶來了額外的挑戰(zhàn)。應(yīng)用痛點氫燃料系統(tǒng)中的高速空壓機控制器功率35kW上下,轉(zhuǎn)速高達10萬轉(zhuǎn)以上,輸出頻率可達2000Hz,調(diào)制頻率50kHz以上是常見的設(shè)計,SiC MOSFET是很好的解決方案。但是,SiC的高dv/dt和諧波會造成空壓機線包發(fā)熱和電機軸電流。一般的對策有二:1.采用大的柵
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酷派大神F1聯(lián)通版和大神F1對比拆解
- 酷派大神F1聯(lián)通版和大神F1對比拆解 把酷派大神F1和大神F1聯(lián)通版同時拆開后,可以看到,這兩部手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本是一樣的,如下圖所示: 酷派大神F1和大神F1聯(lián)通版拆機內(nèi)部結(jié)構(gòu)對比 將酷派大神F1聯(lián)通版和大神F1的PCB取出后,我們可以看到,整體PCB主板也是一樣的,無論是布局還是元件,整體看上去都一樣。 酷派大神F1聯(lián)通版和大神F1內(nèi)部PCB板對比 酷派大神F1和大神F1聯(lián)通版的PCB背面也一樣,在PCB屏蔽罩的相同位置也貼了導(dǎo)熱硅膠。 酷派大神F1和大神F1聯(lián)通版主板背面對比
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小巧而精悍!Atom工控主板平臺拆解測試
- 前言:Atom平臺低功耗的特性已經(jīng)越來越多的被用戶所了解到,Atom處理器也被廣泛的用于上網(wǎng)本、低功耗平臺市場,而在工業(yè)控制方面,也是一個需要長時間運行,而對電腦性能依賴不太高的領(lǐng)域。在以前我們也見到過一些基于Atom處理器的工控主板,今天我們要說的,就是智慧工控 BM945GSE-F1-2L,這是一款全被動散熱的Atom工控平臺,提供了豐富的接口,并且功耗也是相當?shù)偷摹? 智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺使用鋁板外殼設(shè)計,鋁質(zhì)外殼為無風(fēng)扇散熱設(shè)計打下了堅實的
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酷派大神F1拆機 探尋其背后不為人知的一面
- 自從紅米出現(xiàn)之后,國內(nèi)外的大廠商也都開始重視千元以下智能機市場。原因很簡單,雖然iPhone、GALAXY非常火,但終端賣得最好的還是這些千元智能機,畢竟高富帥只是少數(shù),更多的消費者還是想買一款實用、便宜且配置不差的智能機。就在前不久,國內(nèi)知名廠商酷派發(fā)布了一款名為大神F1的超值智能機,它配備了一塊5.0英寸720p屏幕,內(nèi)部搭載一顆1.7GHz八核處理器,再加上2GB RAM,整體配置絕對算得上主流。除此之外,最吸引人的還是它的售價,只有888元,單從性價比來說,在千元以下的智能機當中,大神F1確實很搶
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