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KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴(kuò)展KC-LINK?系列
- 全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商基美電子（“KEMET”），近日繼續(xù)通過(guò)使用KONNEKT高密度封裝技術(shù)擴(kuò)展其廣受歡迎的KC-LINK系列來(lái)增強(qiáng)其電源轉(zhuǎn)換解決方案，從而滿足業(yè)界對(duì)快速開(kāi)關(guān)寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體、EV/HEV、LLC諧振轉(zhuǎn)換器和無(wú)線充電應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。這項(xiàng)技術(shù)將KC-LINK堅(jiān)固耐用的專有C0G賤金屬電極（BME）電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT的創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結(jié)（TLPS）材料相結(jié)合，創(chuàng)建了一種表面貼裝多芯片解決方案，其非常適合高密度封裝和高效率的應(yīng)用使用，所產(chǎn)生的電容高達(dá)單個(gè)多層陶瓷電容器的四
- 關(guān)鍵字： WBG BME TLPS
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