思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手機應用圖像傳感器產品SC520CS與SC820CS。兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，搭載思特威創新的SFCPixel?專利技術與超低噪聲外圍讀取電路技術，作為思特威自研先進BSI工藝平臺首批落地量產的產品，通過該平臺晶圓鍵合技術、晶圓減薄技術以及硅表面鈍化技術三大關鍵工藝技術，可為當下智能手機前攝、后置主攝以及后置輔攝應用提供優異的成像性能。 智能
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思特威 BSI 圖像傳感器
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創造出緊湊的高速運算視覺系統。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
全球智能成像解決方案供應商Aptina公司在2014巴塞羅那世界移動通信大會(Mobile?World?Congress,?MWC)上展示了業界首個2500萬像素圖像傳感器產品。Aptina?AR2520HS憑借高性能視頻功能超越了現有的傳感器產品，在30fps下可實現全分辨率和4K視頻，并可提供用于1080p?高清(HD)視頻的120fps超慢運動捕獲，所有這些都不會影響全視場功能。AR2520HS結合了驚人的靜態照片清晰度和Aptina?
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Aptina AR2520HS BSI HD
過去30年中，聚光技術和半導體制造工藝的創新對圖像傳感器像素技術產生了重大影響。例如，最初便攜式攝像機采用...
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FSI BSI 圖像傳感器
全球最大的 CMOS（互補金屬氧化物半導體）影像傳感器供應商 OmniVision Technologies, Inc. (NASDAQ: OVTI) 今天推出了 OmniBSITM 架構，這種新型傳感器的設計采用了與傳統 CMOS 影像傳感器技術截然不同的方法。OmniBSI 采用背面照度 (BSI) 技術，使得 OmniVision 能夠在提供更出色影像質量的同時將其像素尺寸降低到0.9微米，這是數字影像技術不斷小型化的關鍵。在其長期鑄造和工藝技術合作伙伴臺灣積體電路制造股份有限公司 (Taiwa
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OMNIVISION CMOS BSI FSI
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