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消息稱三星背面供電芯片測試結果良好，有望提前導入

IT之家 2 月 28 日消息，據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節點。傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統供電模式的線路層越來越混亂，對設計與制造形成干擾。BSPDN 技術將芯片供電網絡轉移至晶圓背面，可簡化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動端 SoC 的小型化?！?n
關鍵字：三星 BSPDN 芯片測試

背面供電選項：下一代邏輯的游戲規則改變者

imec 強調了背面供電在高性能計算方面的潛力，并評估了背面連接的選項。
關鍵字： imec BSPDN nTSV

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