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安森美半導(dǎo)體用于智能手機(jī)及平板電腦等應(yīng)用的寬帶先進(jìn)降噪SoC方案

隨著用戶(hù)對(duì)智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等設(shè)備的語(yǔ)音清晰度及噪聲管理的期望不斷提升，尤其是在快速擴(kuò)充的VoIP市場(chǎng)，設(shè)計(jì)人員面臨著極復(fù)雜的語(yǔ)音管理設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。本文將重點(diǎn)介紹安森美半導(dǎo)體針對(duì)這些應(yīng)用的BelaSigna? R262語(yǔ)音捕獲及寬帶降噪系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案的關(guān)鍵特性、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及開(kāi)發(fā)支持，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)出不論何地及怎樣通信都提供清晰語(yǔ)音的極具吸引力的設(shè)備。
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應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出了新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna? R262。這器件提供寬帶單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪，用于多種語(yǔ)音捕獲設(shè)備，如手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭及平板電腦等VoIP應(yīng)用及雙向?qū)χv機(jī)。
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　　使用手機(jī)、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)和集成網(wǎng)絡(luò)攝像頭麥克風(fēng)和語(yǔ)音IP (VoIP)附件的筆記本電腦等便攜通信設(shè)備的消費(fèi)者，都要求能在嘈雜環(huán)境下不用大聲通話(huà)和能聽(tīng)到對(duì)方的說(shuō)話(huà)，并且能不受回聲干擾。　　影響音頻效果的因素眾多，如信噪比、動(dòng)態(tài)范圍、失真度和瞬態(tài)響應(yīng)等等，其中動(dòng)態(tài)范圍是一個(gè)相當(dāng)關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)，如果動(dòng)態(tài)范圍過(guò)窄，就會(huì)使得整體的音頻表現(xiàn)力相當(dāng)有限。在通話(huà)噪聲方面，一個(gè)典型的例子是在汽車(chē)中用手機(jī)通話(huà)時(shí)，除了用戶(hù)本身的聲音，設(shè)備還會(huì)捕獲持續(xù)及動(dòng)態(tài)的背景噪聲，如風(fēng)噪聲、地面噪聲或發(fā)動(dòng)機(jī)噪聲等，這些噪聲可能會(huì)給通話(huà)的另
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新式芯片規(guī)模 (Chipscale)設(shè)備優(yōu)化了先進(jìn)小型化音頻產(chǎn)品的使用 AMI Semiconductor (AMIS)宣布，其新式小型版BelaSigna 200音頻處理芯片已經(jīng)上市，該芯片優(yōu)化了消費(fèi)品和工業(yè)市場(chǎng)上先進(jìn)的小型 (small form factor) 精密音頻產(chǎn)品的使用技術(shù)。該產(chǎn)品基于一種新式小型芯片規(guī)模組件 (chipscale package, CSP
關(guān)鍵字： 200 AMI BelaSigna® Semiconductor 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn) 消費(fèi)電子音頻處理系統(tǒng) 消費(fèi)電子

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