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          跳過 C2,消息稱蘋果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場

          • 2 月 24 日消息,博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露,蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年(此處預(yù)計(jì)指 2027 年)登場。另外,博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評論區(qū)中有用戶詢問 C2 芯片的去向,博主稱“跳過唄,正常操作,1 → 3”。據(jù)此前報(bào)道,iPhone 16e(2 月 20 日發(fā)布)首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1,其采用 4 納米工藝制造,收發(fā)器使用 7 納米工藝,為蘋果迄今為止最復(fù)雜的技術(shù),并已經(jīng)在55 個(gè)國家的 180 個(gè)運(yùn)營商
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  自研芯片  C3  

          USB Type-C和USB 3.1如何區(qū)分與選擇?

          • USBType-C接口以及USB3.1標(biāo)準(zhǔn)的到來,理應(yīng)為消費(fèi)者提供更多便利。然而就目前來看,似乎這些新標(biāo)準(zhǔn)非但沒有為消費(fèi)者提供了更好的使...
          • 關(guān)鍵字: USBType-C3.  

          USB Type -C究竟是USB 3.1還是Thunderbolt 3?

          • 2015年春季時(shí),蘋果推出了新版的12寸MacBook。這款略顯激進(jìn)的筆記本電腦,除了搭載鍵程極短的蝶式鍵盤,全機(jī)除了3.5mm耳機(jī)孔,就僅有一枚US...
          • 關(guān)鍵字: USBType-C3.1Thunderbolt  
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